一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉制造技术

本发明专利技术涉及一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn原料组成，本产品制成焊锡膏其焊点具有耐高温性能，抗疲劳性能，焊后焊点牢固，不开裂和脱落，有良好的延展性，抗腐蚀能力的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种制备电子级无铅焊锡膏的锡合金粉，特别是适用于高低溫循环环 境或高低溫差变化大的环境下电路板焊接使用的一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏 的锡合金粉，属电子焊接材料。 技术背景 W02]目前在电视机、录像机、手机、笔记本电脑、计算机产品应用中主要采用Sn- 3.OAg- 0. 5化无铅焊锡膏。在该类产品的使用中，焊点在产品的使用寿命周期中不会 发生开裂和脱落现象。但使用在车载环境和信号发射基站类产品中时，由于使用环境溫度 存在高低溫交替，而现用品焊点会发生开裂和脱落，导致产品产生电性不良。由于使用环境 的特殊性，现用品的抗冲击能力不足，在运动中，由于结合强度不足，导致焊点形成裂纹或 开裂。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足而提供一种具有良好的 耐高溫性能，抗疲劳性能，焊后焊点牢固，不开裂和脱落，拥有良好的延展性，抗腐蚀能力的 一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，从而可满足特殊条件下对焊点高强度 的无铅焊锡膏要求。 本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的： 一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，它由下述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方喜波，梁静珊，熊有德，方瀚宽，方瀚楷，
申请(专利权)人：广东中实金属有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44