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本发明涉及一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn原料组成，本产品制成焊锡膏其焊点...
该专利属于广东中实金属有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东中实金属有限公司授权不得商用。

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