一种无铅焊料合金焊锡膏制造技术

本发明专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，属于化学制备焊锡膏制备领域。其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11∶89的比例均匀搅拌混合而成。所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5%。通过对焊料合金粉末的有效改进后，有效降低了生产成本，同时又可以很好提供助焊功效，性价比得到较大提升，本发明专利技术所述一种无铅焊料合金焊锡膏可在现有工艺生产条件下大规模推广生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，属于化学制备焊锡膏制备领域。其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11∶89的比例均匀搅拌混合而成。所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5%。通过对焊料合金粉末的有效改进后，有效降低了生产成本，同时又可以很好提供助焊功效，性价比得到较大提升，本专利技术所述一种无铅焊料合金焊锡膏可在现有工艺生产条件下大规模推广生产。【专利说明】 一种无铅焊料合金焊锡膏
本专利技术属于化学制备焊锡膏制备领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏。
技术介绍
现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种可以有效降低生产成本的无铅焊料合金焊锡膏。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11:89的比例均匀搅拌混合而成；所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5% ;所述的无铅焊料合金粉为Sn-1.0Ag-0.5Cu。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氢化松香和聚合松香。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述溶剂包括乙醇、甲苯和石油醚。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述抗氧化剂为酚类化合物，包括二丁基羟基甲苯和叔丁基对苯二酚。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，通过对焊料合金粉末的有效改进后，有效较低了生产成本，同时又可以很好提供助焊功效，性价比得到较大提升，本专利技术所述一种无铅焊料合金焊锡膏可在现有工艺生产条件下大规模推广生产。 【具体实施方式】 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11:89的比例均匀搅拌混合而成；所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5% ;所述的无铅焊料合金粉为Sn-1.0Ag-0.5Cu。 本专利技术所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氢化松香和聚合松香；所述溶剂包括乙醇、甲苯和石油醚；所述抗氧化剂为酚类化合物，包括二丁基羟基甲苯和叔丁基对苯二酚。【权利要求】1.一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11:89的比例均匀搅拌混合而成；所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5% ;所述的无铅焊料合金粉为Sn-1.0Ag-0.5Cu。2.如权利要求1所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氢化松香和聚合松香。3.如权利要求1所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述溶剂包括乙醇、甲苯和石油醚。4.如权利要求1所述的一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于所述抗氧化剂为酚类化合物，包括二丁基羟基甲苯和叔丁基对苯二酚。【文档编号】B23K35/26GK104162747SQ201410365072【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日 【专利技术者】贾卫东, 魏军锋 申请人:西安三威安防科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于由无铅焊料合金粉末与助焊剂按11:89的比例均匀搅拌混合而成；所述的助焊剂成分包括松香35%、溶剂31%、有机酸活性剂8%、触变剂4.5%、粘度调节剂14%和抗氧化剂7.5%；所述的无铅焊料合金粉为Sn‑1.0Ag‑0.5Cu。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61