一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20~35%：30~45%：5~10%：10~20%：3~10%：2~8%。本发明专利技术的助焊剂选用重量比为1:1~3的氢化松香与聚合松香混合物松香，保证焊锡膏具有较好的粘附力，通过调节助焊剂中溶剂与松香的比例，可以得到粘度范围较宽的焊锡膏；本发明专利技术的助焊剂通过多种有机酸的复配，制得的助焊剂不仅不含卤素而且具有较高的活性；制备本发明专利技术的助焊剂所用抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合，该助焊剂制得的焊锡膏使用寿命长且具有良好的脱模效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及焊接材料
，具体涉及一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20~35%：30~45%：5~10%：10~20%：3~10%：2~8%。本专利技术的助焊剂选用重量比为1:1~3的氢化松香与聚合松香混合物松香，保证焊锡膏具有较好的粘附力，通过调节助焊剂中溶剂与松香的比例，可以得到粘度范围较宽的焊锡膏；本专利技术的助焊剂通过多种有机酸的复配，制得的助焊剂不仅不含卤素而且具有较高的活性；制备本专利技术的助焊剂所用抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合，该助焊剂制得的焊锡膏使用寿命长且具有良好的脱模效果。【专利说明】 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
本专利技术涉及焊接材料
，具体涉及一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。
技术介绍
随着电子工艺的飞速发展，电子信息产品向着微型化、集成化、多功能化方向发展，表面组装技术已经成为电子组装领域的主流技术。焊锡膏是伴随着表面组装技术应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏的好坏直接影响着焊接的质量。传统的焊锡膏产品是由锡铅锡粉及助焊剂混合组成，随着近几年技术的进步以及人们对自身和环境的日益关注，无铅锡粉已逐渐取代了锡铅锡粉。从有铅焊锡膏向无铅焊锡膏转变，适应了环保要求的同时也带来了一些技术难题，传统的助焊剂与无铅锡粉相混合制得的焊锡膏性能较差，焊后卤素残留物多，绝缘性不够高，给产品的使用可靠性带来了极大的安全隐患，无法满足表面安装技术的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中焊锡膏卤素含量高、高温抗氧化性能差的问题，提供一种活性高、无卤素、触变性和高温抗氧化性能良好、粘度范围较宽的无铅焊锡膏用无卤助焊剂。 本专利技术的技术解决方案:一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于:各组分及质量百分比为溶剂:松香:表面活性剂:有机酸:抗氧化剂:触变剂=20%?35%:30%?45%:5%?10%:10%?20%:3%?10%:2%?8%。 所述溶剂为二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇单己醚、硝基乙烷、二乙二醇辛醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚中的一种或两种以上组成。 所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物，两者的重量比例为1:广3。 所述表面活性剂为TX-10磷酸酯、松香醚表面活性剂、GE-511、三甲基丁烯二醇、Surfynol 104E中的一种或两种。 所述有机酸为衣康酸、硬脂酸、癸二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、辛二酸、十四酸、联二丙酸、对叔丁基苯甲酸、甲基丁二酸中的至少两种以上组合。 所述抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASS0RB 3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合。 所述触变剂为触变剂7500、改性氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺中的至少一种。 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂制备工艺，包括以下步骤: (O按上述比例称量溶剂、松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热升温至100-120°C，搅拌至完全溶解；(2)将步骤(I)得到的混合物降温至80-100°C后加入有机酸和抗氧化剂，搅拌至完全溶解； (3)将步骤(2)得到的混合物降温至50-70°C后加入触变剂，搅拌至完全溶解，冷却至20-25°C，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至ΙΟμπι以下，即制得本专利技术所述的无铅焊锡膏用无卤助焊剂。 本专利技术的有益效果:(1)本专利技术的助焊剂选用重量比为1:广3的氢化松香与聚合松香混合物松香，保证焊锡膏具有较好的粘附力，通过调节助焊剂中溶剂与松香的比例，可以得到粘度范围较宽的焊锡骨；(2)本专利技术的助焊剂通过多种有机酸的复配，制得的助焊剂不仅不含卤素而且具有较闻的活性；(3)制备本专利技术的助焊剂所用抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASS0RB3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合，该助焊剂制得的焊锡膏使用寿命长且具有良好的脱模效果。 【具体实施方式】 实施例1将二乙二醇单己醚48g，氢化松香40g，聚合松香40g和TX-10磷酸酯12g加入到反应容器中，加热升温至100°C，搅拌至完全溶解；降温至85°C，加入十四酸16g，丁二酸3g，己二酸6g,戍二酸9g,辛二酸2g,甲基苯并三氮唑2g和甲基咪唑1g,搅拌至完全溶解；降温至70°C，加入改性氢化蓖麻油12g，搅拌至完全溶解，冷却至23°C，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至1ym以下，得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂196g。 实施例2一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，将二乙二醇丁醚46g,氢化松香30g,聚合松香50g和Surfynol 104E 14g加入到反应容器中，加热升温至108°C，搅拌至完全溶解；降温至90°C，加入对叔丁基苯甲酸12g，硬脂酸4g，丁二酸4g，己二酸7g，戊二酸8g，辛二酸2g，CHIMASS0RB 3030 3g和苯并咪唑12g，搅拌至完全溶解；降温至50°C，加入亚乙基双硬脂酸酰胺Sg，搅拌至完全溶解，冷却至20°C，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至ΙΟμπι以下，得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂194g。 实施例3一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，将二乙二醇二丁醚58g,氢化松香36g,聚合松香40g和松香醚表面活性剂1g加入到反应容器中，加热升温至116°C，搅拌至完全溶解；降温至800C，加入联二丙酸14g，丁二酸4g，己二酸5g，戊二酸7g，辛二酸2g，甲基苯并三氮唑2g和甲基咪唑12g，搅拌至完全溶解；降温至65°C，加入触变剂7500 10g，搅拌至完全溶解，冷却至22°C,用三棍研磨机将混合均勻溶液中的固体颗粒细度研磨至ΙΟμπι以下,得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂193g。 实施例4一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，将二乙二醇单己醚48g，硝基乙烷4g，氢化松香40g，聚合松香40g，GE-511 8g和三甲基丁烯二醇4g加入到反应容器中，加热升温至120°C，搅拌至完全溶解；降温至100°C,加入十四酸18g, 丁二酸2g,己二酸4g,戍二酸8g,辛二酸3g,抗氧剂BHT 2g和甲基咪唑10g，搅拌至完全溶解；降温至60°C，加入亚乙基双硬脂酸酰胺9g，搅拌至完全溶解，冷却至21 °C，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至ΙΟμπι以下，得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂191g。 实施例5一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，将二乙二醇单己醚48g,氢化松香41g,聚合松香41g,GE-511 Sg和三甲基丁烯二醇5g加入到反应容器中，加热升温至110°C，搅拌至完全溶解；降温至90°C,加入十四酸18g, 丁二酸2g,己二酸4g,戍二酸8g,辛二酸4g,抗氧剂BHT 2g和甲基咪唑10g，搅拌至完全溶解；降温至60°C，加入亚乙基双硬脂酸酰胺9g，搅拌至完全溶解，冷却至23°C，，用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至ΙΟμπι以下，得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂195g。 通过以上实施例制得的助焊剂与Sn-Ag-Cu系合金粉混合制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20%~35%：30%~45%：5%~10%：10%~20%：3%~10%：2%~8%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹计深，戴爱斌，吕文慧，
申请(专利权)人：江苏博迁新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32