无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂及其制备方法技术

技术编号:10485206 阅读:236 留言:0更新日期:2014-10-03 15:12
本发明专利技术公开了无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂及其制备方法。按质量百分比,该助焊剂的原料配方组成为:活性剂3.50‐15.00%、表面活性剂0.08‐0.42%、光亮剂0.10‐2.50%、缓蚀剂0.10‐0.45%、助溶剂1.50‐6.00%,余量为改性松香。本发明专利技术的助焊剂中各组分配比适用于制造芯内含固体助焊剂的无铅焊锡丝,可用于自动焊或手工烙铁焊。采用锡线焊接时工艺稳定性好、上锡速度快、飞溅小,并可减少焊接过程中连锡、漏焊、虚焊及拉尖等缺陷的产生,焊后焊点光亮饱满、残留物少、腐蚀性低,无需清洗,焊后长时间放置后表面电绝缘性能优良。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂,其特征在于,按质量百分比计,原料配方组分组成如下:所述的活性剂为苯甲酸、戊二酸、甲磺酸、磺基水杨酸、苯基六羧酸、顺丁烯二酸、柠檬酸、羟基苯甲酸、己二酸、己二烯酸、癸二酸和氨基磺酸中的一种或多种;所述的表面活性剂为烷基二甲基甜菜碱、烷基二甲基磺乙基甜菜碱、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、十六烷基磺基甜菜碱、烷基二甲基磺丙基甜菜碱、月桂醇聚氧乙烯醚AEO、烷基酚聚氧乙烯醚OP‐10和脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚中的一种或多种;所述的光亮剂为乙二酸二丁酯、丁二酸二甲酯、己二酸二乙酯和苯甲酸辛酯中的一种或多种;所述的缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺和二甲基乙醇胺中的一种或多种。所述的助溶剂为三乙二醇单丁醚、三丙二醇单丁醚、三丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、二已二醇二丁醚和二甘醇己醚中的一种或多种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张新平李长征周敏波马骁
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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