无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂制造技术

无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明专利技术由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂５－２０ｗｔ％，改性松香１０－２９ｗｔ％，成膏剂１－１０ｗｔ％，稳定剂０．５－６ｗｔ％，触变剂０．５－６ｗｔ％，表面活性剂１－６ｗｔ％，缓蚀剂１－８ｗｔ％，增稠剂１－１０ｗｔ％，高沸点溶剂为余量。本发明专利技术不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE、SnAg及SnCu等合金系无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂。
技术介绍
在再流焊中，焊膏质量的优劣不仅影响助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，焊膏的品质直接影响到表面组装技术(SMT)的整个工艺过程和产品质量。在电子工业中，传统松香型助焊剂的使用效果可靠且稳定，因而被广泛的应用。但这类助焊剂焊后留有大量卤素离子等残余物，易引起腐蚀。过高的松香含量使焊后的不挥发物含量增加，焊后残留物含量过多，同时焊接过程中会产生大量的烟尘，危害人体健康。所以焊后残留物必须彻底清洗，而要彻底消除这些残留物，一般要用氟里昂气相清洗，不仅提高了成本，而且大量使用氟里昂严重地破坏大气臭氧层，这势必将对电子行业产生影响。在钎焊材料方面，由于传统的SnPb合金钎焊工艺技术成熟，且具备其它焊料无法比拟的优点，被广泛地应用于电气电子产品中。但当废弃电子电器填埋处理时，焊料中的Pb遇酸雨或地下水，形成Pb2+，溶于地下水，进入人们的供水链从而进入人体内，导致铅中毒。欧盟(EU)出于环保考虑，已通过了《关于在电子电气设备中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由下述重量配比的物质组成：活化剂５－２０ｗｔ％改性松香１０－２９ｗｔ％成膏剂１－１０ｗｔ％稳定剂０．５－６ｗｔ％触变剂０．５－ ６ｗｔ％表面活性剂１－６ｗｔ％缓蚀剂１－８ｗｔ％增稠剂１－１０ｗｔ％其余为高沸点溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷永平，李国伟，夏志东，徐冬霞，张冰冰，郭福，史耀武，杨晓军，林延勇，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]