一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，由质量百分比为３％～１０％的活性剂、３％～１０％的成膜物质、０．１％～１％的表面活性剂、０．１％～１％的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明专利技术还公开了制备该种助焊剂的方法，该方法按特定的步骤进行，制作成本低，工艺简单。将本发明专利技术助焊剂和锡铅焊膏混合均匀，即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，对环境无污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子电路表面贴装
，涉及一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，还涉及该种助焊剂的制备方法。
技术介绍
在电子电路表面贴装过程中，助焊剂直接影响电子产品的质量和可靠性，其作用是消除被焊材料表面以及焊锡微粉本身的氧化膜，使焊锡合金迅速扩散并附着在被焊金属表面。随着微细间距器件的发展，使电路板更明显地呈现出高集成度、高布线密度，由此导致了更小的测试焊盘外形、更高的测试点数及测试点密度，更难清洗，因此对助焊剂的要求也越来越高，既要有较高的可焊性，又不能对焊材产生腐蚀，还要满足一系列的机械和电学性能的要求。所以免清洗助焊剂正在成为电子行业的研究热点。按照助焊剂焊接后是否需要清洗以及清洗的介质分类，助焊剂可分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种。溶剂清洗型具有固体含量高，去金属氧化物能力强，焊接质量好，润湿性能优良，但必须用CFC清洗，成本高，不利于环保；水清洗型含有卤素和有机酸，焊接效果好，成本较低，但含卤化物，易造成腐蚀，同时也带来了水污染的问题。因此需要开发和应用免清洗助焊剂，焊后能够免除清洗，解决强腐蚀性对环境的污染问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂为３％～１０％，成膜物质为３％～１０％，表面活性剂为０．１％～１％，抗氧剂为０．１％～１％，其余为溶剂，各组分质量之和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵麦群，王娅辉，李涛，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]