防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其重量百分比（％）为：活化剂１．０％～４．０％，微包裹介质１．０％～８．０％，表面活性剂０．１％～１．０％，防霉抗菌剂０．０１％～０．５％，其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为１００％。本发明专利技术具有：一是不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物（如细菌、真菌和霉菌）滋长；二是焊接时对线路板和传送带不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；三是适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在ＰＣＢ板焊接面，实现电子产品的无铅焊接。本发明专利技术实用，具有较大的市场潜力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及助焊剂
，是对现有技术的改进，具体涉及一种防霉 抗菌型低腐蚀性水基助焊剂。
技术介绍
在电子钎焊领域，助焊剂是一种非常重要的辅助材料。传统助焊剂主要 是有机溶剂型，以低沸点的醇类(如甲醇、乙醇、异丙醇等)作载体，虽然 这些物质本身对人体及环境的影响不是特别大，但是经过高温分解后的产物 也可能会对环境及人体造成不利影响。近年，人们开始研发以水作为溶剂基 体的助焊剂，即"水基助焊剂"，具有环保、免洗和安全等优势，但在无铅 焊接时对线路板和传送带的腐蚀严重。此外微生物(如细菌、真菌和霉菌) 滋长不仅影响可焊性，而且焊后微生物残留物影响导电性等。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不是之处而提供的一种防霉抗 菌型低腐蚀性水基助焊剂，该助焊剂在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性 小、焊接性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。本专利技术的目的可通过下列的措施来实现本专利技术防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其重量百分比(％)为 活化剂 1.0% 4.0% 微包裹介质 1.0%~8.0% 表面活性剂 0.1%~1.0% 防霉抗菌剂 0.01%~0.5% 其余为溶剂去离子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所含成分重量百分比（％）为：活化剂１．０％～４．０％微包裹介质１．０％～８．０％表面活性剂０．１％～１．０％防霉抗菌剂０．０１％～０．５％其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐安莲，罗泳，邓小安，
申请(专利权)人：东莞市普赛特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]