一种含混合稀土的锡铜基无铅钎料制造技术

本发明专利技术提供了一种含混合稀土的锡铜基无铅钎料，所述钎料中的元素及其重量比为：铜（Ｃｕ）：０．１－７．０％，镍（Ｎｉ）：０．０１－０．３％，钴（Ｃｏ）：０．０１－０．６％，镧系混合稀土（ＲＥ）：０．０１－１％，锡（Ｓｎ）：余量。本发明专利技术采用了多元素复合添加合金，当将钴（Ｃｏ）和镍（Ｎｉ）加入到锡铜（Ｓｎ－Ｃｕ）合金时，对防止铜浸出非常有效，并可明显改善合金的结晶状况。微量的混合稀土（ＲＥ）的加入一方面降低了钎料合金在铜表面的润湿角，另一方面又使钎料合金的力学性能有所提高，还具有良好的热加工性。本发明专利技术可使钎料金相均匀、细化，提高了润湿性、延展率、抗氧化能力和焊接性能，尤其在焊接表面平整性和光洁度方面有明显的改善，且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属材料，具体的讲是涉及一种可广泛应用到电子连接和封装焊接性能要求高的领域的无铅钎料。
技术介绍
工业技术的发展为人类带来利益的同时，也给环境和资源造成很大的压力。欧盟Rohs指令的颁布和其它各国对电子材料规定的出台促使电子材料向无铅方向的转变加快。对OEM及电子代工生产商(EMS)来说，无铅焊接技术的应用已是当务之急。此外，欧盟两项环保指令不仅仅只影响机电产品整机制造商，而且涉及到原材料、化工、包装等上下游企业。消费者环保、健康意识的增强，国际市场的客观要求使得环保成为电子产业发展的必然趋势。但是，代替锡铜无铅合金的材料都存在一定的性能或工艺缺陷。如，以锡银为基的无铅焊料在市场上占有相当大的份额，但银的成本较高、且润湿性还是较差、合金组织粗大、分布不均。而锡银铜合金在铜等金属表面的铺展性能、填缝性能较差。我国工业的迅猛发展，使得对有色金属的需求急剧扩大，给资源造成很大的压力。我国有色金属行业在经历1999-2001年的低位徘徊和2002年的小幅回暖后，2003年受供货趋紧、需求增长等众多因素的影响，出现了产量增长，价格稳步上扬的局面，国内有色金属市场资源加快增长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含混合稀土的锡铜基无铅钎料，其特征在于该钎料由铜、钴、镍、镧系混合稀土及锡组成，其中铜的重量百分比含量是０．１－７．０％，钴的重量百分比含量是０．０１－０．６％，镍的重量百分比含量是０．０１－０．３％，镧系混合稀土的重量百分比含量是０．０１－１％，余量为金属锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：包德为，赵文川，
申请(专利权)人：东莞市普赛特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]