一种无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｚｎ３～１１％、Ｌａ或Ｃｅ０．０１～０．１％和余量Ｓｎ，该焊料具有熔点低、润湿性好、晶粒细化的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种无铅软钎焊料，特别是含有铈或镧的适用于电子组装用的无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
随着环保法规的日趋完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等优点，但是铅及其化合物为危害人类健康及污染环境的有毒有害物质。因此，发展无铅软钎焊料已成为微电子表面组装
中的一项紧迫任务。 目前使用的无铅焊料主要是SnCu、SnAg、SnZn二元合金系以及SnAgCu三元合金系，或以此为基础的更多元合金钎料。但是SnZn二元合金的润湿性和抗腐蚀性较差，合金组织中含有粗大的β-Sn晶粒，使焊接可靠性受到影响。 专利技术内接本专利技术的目的正是为了克服上述技术缺点与不足而提供一种具有熔点低、润湿性好、晶粒细化的无铅软钎焊料，从而使无铅软钎焊料得到推广应用。 本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Zn 3～11％、La或Ce 0.01～0.1％和余量Sn。 所述La或Ce的优选重量百分比为0.01～0.05％。 本专利技术的无铅软钎焊料中Zn的用量控制在3～11％之间，使合金熔化温度区间小，钎焊工艺性能较好。Zn的用量小于3％或超过11％，都会使合金远离共晶成分，熔化温度区间变大，使焊接发生困难；La或Ce其用量控制在0.01～0.1％之间，可以抑制粗大的β-Sn晶粒生成，使合金组织明显细化，进而提高了合金的力学性能。同时的La或Ce加入显著改善合金的润湿性。另外，La或Ce是极活泼的金属元素，在非真空熔的情况下，合金在熔炼过程中不可避免的会吸入少量气体，合金中有La或Ce存在时，La或Ce首先和这些气体化合，形成化合物以渣的形式浮出熔融金属液面，从而起到除气体作用，使合金结构致密，能保护内部金属不致于进一步氧化。但如加入量＜0.01％，则要固溶于初生晶和共晶中，不能产生La或Ce金相，其作用不显著，如加量过大，会产生粘滞的氧化La或Ce化合物夹杂，效果反而降低。所以，La或Ce用量最优选的范围为0.01～0.05％。 本专利技术的系列产品通过以下的方法冶炼(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至900℃～950℃加入氯化钾复盖液面，再加入金属铈或镧，然后用木制搅拌棒搅拌均匀熔炼成液态锡铈或锡镧合金，静置30分钟后铸造成含锡铈或锡镧的中间合金。 (b)将锡先投入锡炉中熔化，然后将Zn加入到锡液中，同时不断搅拌，使其完全熔化后，再将SnCe或SnLa中的一种中间合金加入到锡锌熔液中，同时不断搅拌，使其完全熔化，保温半小时，使合金均匀化。 (c)去除合金表面的焊料熔渣，在铸膜上浇成产品。 本专利技术的产品与SnZn比校，其结果如下润湿力见表1表1润湿力比较结果 从上述比较结果可以看出本专利技术产品具有很好的润湿性能。 由于采取上述技术方案，使本专利技术技术与已有技术相比具有熔点低、润湿性好、晶粒细化的优点及效果。 具体实施方式 实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｚｎ３～１１％、Ｌａ或Ｃｅ０．０１～０．１％和余量Ｓｎ。

【技术特征摘要】
1.一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Zn 3～11％、La或Ce 0.01～0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传猛，何繁丽，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]