本发明专利技术公开了一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，按重量百分比（％）计，有机酸有机胺活化剂３～８％；无卤表面活性剂０．５～２％；助溶剂１～１５％；其余为去离子水，各成分重量之和为１００％。制备方法：称取有机酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机酸活化剂置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，搅拌均匀，得到成品。本发明专利技术和传统水溶性助焊剂相比具有以下优点：一是酸性较弱，腐蚀性较小，对焊接设备及用具的损害小，提高生产效率、降低生产成本；二是本专利产品完全不含卤素，印制电路板焊后电气性能好，产品的可靠性高、使用寿命长；且符合无卤要求，大大拓展了水溶性助焊剂的应用领域和范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子行业中焊接用品
，具体涉及一种酸性弱腐蚀小的无卤水 水溶性助焊剂。
技术介绍
目前电子工业迅猛发展，电路板上的电子元器件都是焊接在电路板上，在焊接电 子元器件时要用到助焊剂，助焊剂(flux)在焊接过程中能去除氧化物，帮助和促进焊接过 程，同时具有防止再氧化、辅助热传导等作用。近几年，水溶性助焊剂因其避免使用对人体 和大气有危害的有机溶剂清洗剂而得到广泛应用。但是现有的水溶性助焊剂存在以下缺 点一是酸性强，腐蚀性大，焊接过程中对设备及用具的损害很大，如手工烙铁焊时对烙铁 头腐蚀严重，会大大缩短烙铁头的使用寿命，且影响焊接效果；二是绝大部分的水溶性助焊 剂均含有有机卤化物，焊接过程卤素离子残留在印制电路板上，焊完成后用水清洗无法确 保完全清洗干净，残余的卤素离子容易发生电迁移，使得印制电路板的电气性能下降，严重 影响产品的可靠性和使用寿命。此外，现有的水溶性助焊剂不能满足行业对无卤产品的要 求，使得水溶性助焊剂的应用受到很大限制。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种酸性弱、腐蚀小、不含 卤化物的水溶性助焊剂。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶 性助焊剂，其特征在于各成分按重量百分比(％)计，有机酸有机胺活化剂3 8% ；无卤表面活性剂0. 5 2% 助溶剂1 15%其余为去离子水，各成分重量之和为100%。进一步地，所述有机酸为DL-苹果酸、羟基乙酸、乳酸、顺丁烯二酸酐、反丁烯二 酸、三异丙醇胺、环己胺中的一种或几种的组合物。进一步地，所述无卤表面活性剂为炔二醇类表面活性剂中的一种或几种的组合物 以及添加一种或几种壬基酚聚氧乙烯醚。进一步地，所述助溶剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一 种或几种的组合物。所述酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂的制备方法如下按照配方比例称取有机 酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机酸活化剂置于搅拌釜中搅拌 均勻，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，直至搅拌均勻，即可得到所述水 溶性助焊剂。本专利技术和传统的水溶性助焊剂相比具有以下优点一是酸性较弱，腐蚀性较小，对 焊接设备及用具的损害小，提高生产效率、降低生产成本；二是本专利产品完全不含卤素，印制电路板焊后电气性能好，产品的可靠性高、使用寿命长；且符合无卤要求，大大拓展了 水溶性助焊剂的应用领域和范围。具体实施例方式下面结合具体实施方式做进一步说明 实施例1，各成分按重量百分比(％)计， DL-苹果酸 2. 5%羟基乙酸2. 5%三异丙醇胺 2% 环己胺1%四氢糠醇9%二丙二醇甲醚 6%Surfynol 104 (美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂)0. 7%Surfynol 604 (美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂)0. 3%NP-9 (壬基酚聚氧乙烯醚)0.5% NP-15 (壬基酚聚氧乙烯醚)0. 5% 去离子水75%制备方法为将去离子水、DL-苹果酸、羟基乙酸、三异丙醇胺及环己胺置于搅 拌釜中搅拌均勻，再在搅拌过程中依次加入四氢糠醇、二丙二醇甲醚、Surfynol 104、 Surfynol 604、NP_9及NP-15，直至搅拌均勻，即可得到所述水溶性助焊剂。实施例2，各成分按重量百分比(％)计， 顺丁烯二酸酐1%羟基乙酸 1% 三异丙醇胺 1% 三甘醇1%Surfynol 465 (美国Air Products and Chemicals公司生产的炔二醇类表面活性剂)0. 5%去离子水 95. 5%制备方法为将去离子水、顺丁烯二酸酐、羟基乙酸及三异丙醇胺置于搅拌釜中搅 拌均勻，再在搅拌过程中依次加入三甘醇和Surfynol 465，直至搅拌均勻，即可得到所述水 溶性助焊剂。实施例3，各成分按重量百分比(％)计， DL-苹果酸 0. 5%羟基乙酸1%三异丙醇胺 0. 8% 四氢糠醇3%三甘醇1%Surfynol 465 0. 5% NP-90. 5%去离子水92. 7%制备方法为将去离子水、DL-苹果酸、羟基乙酸及三异丙醇胺置于搅拌釜中搅拌均 勻，再在搅拌过程中依次加入四氢糠醇、三甘醇、Surfynol 465和NP-9，直至搅拌均勻，即 可得到所述水溶性助焊剂。 经上述方法制得的水溶性助焊剂在多项性能指标上都有优异的表现，具体详见下 表表1为本专利技术实施例1一 3与市场上常用的某种水溶性助焊剂商品的助焊性、酸性、铜 镜腐蚀性、铜板腐蚀性、卤素试验结果对比数据权利要求一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于各成分按重量百分比计，有机酸有机胺活化剂 3～8%；无卤表面活性剂0.5～2%助溶剂1～15%其余为去离子水，各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于所述有机 酸为DL-苹果酸、羟基乙酸、乳酸、顺丁烯二酸酐、反丁烯二酸、三异丙醇胺、环己胺中的一 种或几种的组合物。3.根据权利要求1所述的酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于所述无卤 表面活性剂为炔二醇类表面活性剂中的一种或几种的组合物以及添加一种或几种壬基酚聚氧乙烯醚。4.根据权利要求1所述的酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于所述助溶 剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一种或几种的组合物。5.权利要求1所述的酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于其制备方法如下按照配方比例称取有机酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机 酸活化剂置于搅拌釜中搅拌均勻，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，直至 搅拌均勻，即可得到所述水溶性助焊剂。全文摘要本专利技术公开了一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，按重量百分比(%)计，有机酸有机胺活化剂3～8%；无卤表面活性剂0.5～2%；助溶剂1～15%；其余为去离子水，各成分重量之和为100%。制备方法称取有机酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机酸活化剂置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，搅拌均匀，得到成品。本专利技术和传统水溶性助焊剂相比具有以下优点一是酸性较弱，腐蚀性较小，对焊接设备及用具的损害小，提高生产效率、降低生产成本；二是本专利产品完全不含卤素，印制电路板焊后电气性能好，产品的可靠性高、使用寿命长；且符合无卤要求，大大拓展了水溶性助焊剂的应用领域和范围。 文档编号B23K35/362GK101992366SQ20101054973公开日2011年3月30日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日专利技术者徐安莲, 邓小安 申请人:东莞市普赛特电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于：各成分按重量百分比计，有机酸有机胺活化剂：３～８％；无卤表面活性剂：０．５～２％助溶剂：１～１５％其余为去离子水，各成分重量之和为１００％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐安莲，邓小安，
申请(专利权)人：东莞市普赛特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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