本实用新型专利技术公开了一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，包括无铅锡膏盒安装座，所述无铅锡膏盒安装座上固定有无铅锡膏盒主体，所述无铅锡膏盒安装座两端固定设置在旋转定位装置上，所述旋转定位装置通过移动拉伸气缸连接在机架上。本实用新型专利技术具有能减少无铅锡膏盒安装调试时间的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板加工设备，尤其是涉及一种能减少无铅锡膏盒安装调试时间的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置。
技术介绍
金属基线路板是一种通讯类发射基站所用的产品，其是由印制线路板(PrintedCircuit Board，PCB)、金属基及电子器件组成，金属基可采用如铜、销等材质。行业内常规的金属基产品的制作流程大致为:先将金属基的一面印刷无铅锡膏，其采用熔点为217°C的Sn/Ag/Cu3C05焊料，将印制线路板与金属基上治具并经过回流焊焊接在一起，之后将焊接在一起的印制线路板次级产品从治具取出并清洗助焊剂，然后再将印制线路板次级产品进行正常的SMT工序，如在印制线路板的一面印刷有铅锡膏，其采用熔点为183°C的Sn/Pb63/67焊料，并依次进行贴片、手动封装、上治具和过回流焊等。在金属基的一面印刷无铅锡膏时，无铅锡膏盒固定安装极为重要，现有的安装结构的无铅锡膏盒安装调整位置会不正确，角度与凹版辊会不匹配，从而导致印刷时图层的厚度不均、出现条纹等现象；同时还存在无铅锡膏盒安装调试时间久，时间成本高等问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种能减少无铅锡膏盒安装调试时间的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置。本技术通过以下技术措施实现的，一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，包括无铅锡膏盒安装座，所述无铅锡膏盒安装座上固定有无铅锡膏盒主体，所述无铅锡膏盒安装座两端固定设置在旋转定位装置上，所述旋转定位装置通过移动拉伸气缸连接在机架上。作为一种优选方式，所述机架两侧各设一组滑动导轨，所述移动拉伸气缸固定在机架上，所述旋转定位装置固定在二组滑动导轨上，所述移动拉伸气缸的活塞固定在旋转定位装置上。作为一种优选方式，所述机架上两侧各设置有一限位手轮，所述限位手轮上设置有百分表。作为一种优选方式，所述旋转定位设置上下各设置有一个调节手轮，通过两个调节手轮顶紧完全固定无铅锡膏盒，通过调节上下调节手轮锁紧的位置进行无铅锡膏盒角度设置。作为一种优选方式，所述调节手轮上设置一个旋转角度指示标示，确保旋转调节角度明了直观，其调节角度在-30° -30°之间。本技术利用无铅锡膏盒旋转主体在安装底座上前后移动同时能够围绕安装底座的轴线进行旋转，进行无铅锡膏盒的安装调试。有效减少了无铅锡膏盒安装调试的时间，提高生产优率，稳定生产质量，降低生产成本。【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。本实施例的一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，请参照图1，包括无铅锡膏盒安装座8，所述无铅锡膏盒安装座8上固定有无铅锡膏盒主体1，无铅锡膏盒主体I通过连接固定板9和锁紧手柄10固定在无铅锡膏盒安装座8上，所述无铅锡膏盒安装座8两端通过轴4固定设置在旋转定位装置16上，所述旋转定位装置16通过移动拉伸气缸7连接在机架上。利用无铅锡膏盒旋转主体在安装底座上前后移动同时能够围绕安装底座的轴线进行旋转，进行无铅锡膏盒的安装调试。有效减少了无铅锡膏盒安装调试的时间，提高生产优率，稳定生产质量，降低生产成本。本实施例的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体还可以是，机架两侧各设一组滑动导轨2，所述移动拉伸气缸7固定在机架上，所述旋转定位装置16固定在二组滑动导轨2上，所述移动拉伸气缸7的活塞固定在旋转定位装置16上。本实施例的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体还可以是，机架上两侧各通过限位块13和限位手柄安装座15设置有一限位手轮12，机架上还固定有位移指示牌5，限位手轮12上设置有百分表14。本实施例的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体还可以是，旋转定位设置16上下各设置有一个调节手轮11，通过两个调节手轮11顶紧完全固定无铅锡膏盒1，通过调节上下调节手轮11锁紧的位置进行无铅锡膏盒I角度设置。本实施例的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体还可以是，调节手轮11上设置一个旋转角度指示标示6，确保旋转调节角度明了直观，其调节角度在-30° -30°之间。以上是对本技术金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置进行了阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围的内。【主权项】1.一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于:包括无铅锡膏盒安装座，所述无铅锡膏盒安装座上固定有无铅锡膏盒主体，所述无铅锡膏盒安装座两端固定设置在旋转定位装置上，所述旋转定位装置通过移动拉伸气缸连接在机架上。2.根据权利要求1所述的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于:所述机架两侧各设一组滑动导轨，所述移动拉伸气缸固定在机架上，所述旋转定位装置固定在二组滑动导轨上，所述移动拉伸气缸的活塞固定在旋转定位装置上。3.根据权利要求1所述的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于:所述机架上两侧各设置有一限位手轮，所述限位手轮上设置有百分表。4.根据权利要求1所述的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于:所述旋转定位设置上下各设置有一个调节手轮，通过两个调节手轮顶紧完全固定无铅锡膏盒，通过调节上下调节手轮锁紧的位置进行无铅锡膏盒角度设置。5.根据权利要求4所述的金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于:所述调节手轮上设置一个旋转角度指示标示，确保旋转调节角度明了直观，其调节角度在-30° -30°之间。【专利摘要】本技术公开了一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，包括无铅锡膏盒安装座，所述无铅锡膏盒安装座上固定有无铅锡膏盒主体，所述无铅锡膏盒安装座两端固定设置在旋转定位装置上，所述旋转定位装置通过移动拉伸气缸连接在机架上。本技术具有能减少无铅锡膏盒安装调试时间的优点。【IPC分类】B41F31-02【公开号】CN204309390【申请号】CN201420495732【专利技术人】吴樊凡 【申请人】深圳市广大电子有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年8月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属基印刷无铅锡膏时无铅锡膏盒安装定位装置，其特征在于：包括无铅锡膏盒安装座，所述无铅锡膏盒安装座上固定有无铅锡膏盒主体，所述无铅锡膏盒安装座两端固定设置在旋转定位装置上，所述旋转定位装置通过移动拉伸气缸连接在机架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴樊凡，
申请(专利权)人：深圳市广大电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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