无铅锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由９１－９９％的锡（Ｓｎ）、０．５－３％的铜（Ｃｕ）及０．５－６％的银（Ａｇ）组成，锡油的组份按重量比为由２５－４０％的混合醇醚、５０－７０％的天然松香、５－１５％的天然植物油触变剂、０．５－２．０％的有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为１－１０℃的冷藏室，冷藏４８小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以１∶９的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在５－１０℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种锡膏，尤其是指一种用于电子产品焊接方面的。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子装配日趋复杂与精密，焊锡膏的种类也随之增多，选择适用的焊锡膏是一个科学化的系统工程，工程人员所挑选的焊锡膏不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。现有的无铅锡膏一般用于焊接电子产品，由焊锡粉和助焊剂结合而成，没有适度的粘度，没有很好的扩散性和键合性，粘附性和印刷性均不是很理想，印刷后不能长时间保持其粘性，降低了表面贴装工艺的有效率；而且钎焊时容易塌陷、易飞溅、具有腐蚀性及产生刺激性的气味，影响使用者的健康及环境。在焊接的过程中存在焊点不饱满光亮、焊后残留明显及残留物色泽较深、必须用有机溶剂去清洗等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可焊性好、腐蚀性小且具有环保功能的。本专利技术的目的是这样实现的该无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，其组份按重量比为由91-99％的锡(Sn)、0.5-3％的铜(Cu)及0.5-6％的银(Ag)组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸，其组份按重量比为由25-40％的混合醇醚、50-70％的天然松香、5-15％的天然植物油触变剂、0.5-2.0％的有机酸及余量的添加剂组成。本专利技术无铅锡膏的制备方法如下先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，进行加热直至完全溶解，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点该无铅锡膏具有表面活性好、膏体均匀、柔韧、细腻，无异味；膏中钎粒颗粒呈球形、氧含量低；钎剂及载体不含卤素，焊点光亮、饱满、脱模自然、无锡珠、焊后残留物极少、可不清洗(免清洗)；膏体具有极佳的触变性和较高的粘性、良好的慢干性的优点。具体实施方式本专利技术无铅锡膏包括锡基合金焊粉和锡油，该锡基合金焊粉的组份为锡、银及铜，其中组成(重量比)为锡(Sn)为91-99％，铜(Cu)为0.5-3％，银(Ag)为0.5-6％。锡油为植物油及有机多元醇的脂类化合物、溶剂和表面活性剂的均匀混合体，其按重量百分比由0.5-2.0％的有机酸，25-40％的混合醇醚，50-70％天然松香，5-15％天然植物油触变剂及添加剂组成，该添加剂为0.3-8％的脱模剂，0.01-1.5％的抗氧化剂，0.01-4％的阻聚剂，0.2-3.0％的助焊剂及0.3-1.8％的润湿剂组成。混合醇醚的作用是作为溶剂及调节产品干湿度，在该上述重量比范围内可根据使用者的要求调节混合醇醚的比例。天然松香的作用是调整锡膏浓度的大小，在所述的重量比范围内可以保证锡膏浓度适中，而防止锡膏浓度过浓或过稀。天然植物油触变剂的作用是保持锡膏在使用过程中不变干燥，减轻工人的劳动强度。本技术的一个具体实施方式为锡油的各组份按重量比为30％的混合醇醚、60％的天然松香、7％的天然植物油触变剂、0.8％的有机酸、1.2％的脱模剂、0.2％的抗氧化剂、0.1％的阻聚剂、0.3％的助焊剂及0.4％的润湿剂；锡基合金焊粉的各组份按重量比为95％的锡、2％的铜及3％的银。该无铅锡膏的制备方法为先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。权利要求1.一种无铅锡膏，包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，其特征在于该锡基合金焊粉按重量比为由91-99％的锡(Sn)、0.5-3％的铜(Cu)及0.5-6％的银(Ag)组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸，该组份按重量比为由25-40％的混合醇醚、50-70％的天然松香、5-15％的天然植物油触变剂、0.5-2.0％的有机酸及余量的添加剂组成。2.如权利要求1所述的无铅锡膏，其特征在于添加剂的组成成份按重量比为0.3-8％的脱模剂，0.01-1.5％的抗氧化剂，0.01-4％的阻聚剂，0.2-3.0％的助焊剂及0.3-1.8％的润湿剂组成。3.如权利要求1所述的无铅锡膏的制备方法，其特征在于先将锡油部分的各组份按配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。全文摘要本专利技术无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由91－99％的锡(Sn)、0.5－3％的铜(Cu)及0.5－6％的银(Ag)组成，锡油的组份按重量比为由25－40％的混合醇醚、50－70％的天然松香、5－15％的天然植物油触变剂、0.5－2.0％的有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1－10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5－10℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。文档编号B23K35/00GK1565790SQ0313524公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月16日 优先权日2003年6月16日专利技术者倪潮春 申请人:倪潮春本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅锡膏，包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，其特征在于：该锡基合金焊粉按重量比为由９１－９９％的锡（Ｓｎ）、０．５－３％的铜（Ｃｕ）及０．５－６％的银（Ａｇ）组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸，该组份按重量比为由２５－４０％的混合醇醚、５０－７０％的天然松香、５－１５％的天然植物油触变剂、０．５－２．０％的有机酸及余量的添加剂组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪潮春，
申请(专利权)人：倪潮春，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]