【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术属于焊接
，涉及。【
技术介绍
】中国将成为全球LED市场发展的主要驱动力量，政府将在民用和商用领域广泛采用LED照明的绿色方案，这将使LED产业获得复苏。而LED产业和一些不能承受高温回流焊接的元件和PCB板，主要应用的焊接材料为低温锡膏。所以，现在市场对低温锡膏的需求越来越多。目前低温锡膏具有熔点低、优良的印刷性、润湿性好、回焊时无锡珠和锡桥的产生等优点；然而，低温锡膏现存最大的缺点是容易发黑，原因在于金属Bi比其他的金属更易氧化，氧化层也更厚，助焊膏去除氧化物之后形成的金属盐也比较多，这些盐焊后就会形成一种黑色物质。因此，如何改善低温锡膏的发黑问题成为现有技术的关键。【
技术实现思路
】要解决的技术问题:本专利技术的目的是提供，旨在解决目前低温锡膏易发黑的问题。技术方案:本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种低温锡膏用助焊膏，所述的低温锡膏用助焊膏包括以下重量份的成分: 溶剂35-50份、 丙二酸3-6份、乙醇胺0.3-0.6份、二溴乙基苯0.5-2份、 松香40-50份。所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的溶剂为乙二醇或2甲基-2，4戊二醇。优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的丙二酸为4份。优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的乙醇胺为0.45份。优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的二溴乙基苯为1.5份。优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的松香为45份。所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏的制备方法，步骤为:按重量分别取溶剂为35-50份、丙二酸为3-6份、乙醇胺为...
【技术保护点】
一种低温锡膏用助焊膏，其特征在于，所述的低温锡膏用助焊膏包括以下重量份的成分：溶剂 35‑50份、丙二酸 3‑6份、乙醇胺 0.3‑0.6份、二溴乙基苯 0.5‑2份、松香 40‑50份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马鑫，
申请(专利权)人：苏州汉尔信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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