【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。本专利技术的技术方案要点为:一种含锡低温铜基钎料,其配方组分及含量按质量百分比计为P:4%-6.5%,Zn:1%-2.5%,Sn:2%-5%,Ni:0.05%-1.5%,余量为Cu。本专利技术还公开了该含锡低温铜基钎料的制备方法。本专利技术的含锡低温铜基钎料不含贵金属白银,降低了生产成本,节约了资源,使用该含锡低温铜基钎料焊接铜与铜合金或铜与邦德管时,铜基钎料溶化温度较低,润湿性、流动性好,钎焊接头表面光洁,机械强度高,钎焊工艺性能优良,质量稳定,一致性好,能够较好的取代贵金属银钎料。【专利说明】
本专利技术涉及低温铜基钎焊材料
,具体涉及。
技术介绍
近年来随着制冷行业的高速发展,蒸发器管路和阀门等主要部件生产时所用的钎焊材料需求量也越来越大。BAg25CuZn银钎料广泛应用于冰箱制冷等行业中铜与铜合金或铜与邦迪管的焊接,各项性能指标都达到了较高的水平,但是该银钎料需要用贵金属白银25%左右,随着原料价格的攀升,迫使用于制冷和机械阀门管件等行业钎焊的生产厂家不得不寻求性能不变且价格更加低廉的钎料。而常见的铜基钎料B ...
【技术保护点】
一种含锡低温铜基钎料,其特征在于其配方组分及含量按质量百分比计为P:4%‑6.5%,Zn:1%‑2.5%,Sn:2%‑5%,Ni:0.05%‑1.5%,余量为Cu。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周国根,高相启,
申请(专利权)人:河南科隆集团有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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