【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无铅复合钎料
，具体是指。
技术介绍
由于铅对环境的危害及对人体的毒害越来越引起人们的重视，电子产品无铅化已是全球化的趋势。在寻找传统锡铅钎料的替代品的过程中，锡锌无铅钎料由于熔点接近锡铅钎料的熔点，并且具有优异的机械性能及良好的经济性被认为是锡铅钎料的潜在替代品之一。但钎焊时锡锌钎料/铜钎焊接头界面金属间化合物是铜锌金属间化合物，在高温下会快速生长，由于铜锌化合物的脆性和高温不稳定性，在使用过程中导致焊点开裂；另在锡锌钎料焊点中，锌是以单质锌存在，由于锌电极电位高导致电化学腐蚀，而使焊点剥离，降低钎焊接头可靠性。为限制锡锌钎料/铜钎焊接头界面铜锌金属间化合物的生长及降低焊点中单质锌的含量，名称为“锡锌铜无铅钎料合金”的200410021039.8号中国专利技术专利申请、名称为“锡锌铜镍无铅钎料合金”的200510047022.4号中国专利技术专利申请提出了在锡锌钎料中加入铜和镍来降低钎焊时钎料中锌的活性，从而减少界面铜锌化合物的厚度及降低钎料中单质锌的含量，但铜和镍的加入导致钎料熔点升高；名称为“用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强...
【技术保护点】
一种铜粉增强的锡锌复合钎料的制备方法，其特征是，包括如下步骤和工艺条件：以重量份数计，将８３～８７．５份粉状锡锌钎料、０．５～５份铜粉及１０～１５份高活性膏状钎剂混合并搅拌均匀，制得膏状铜粉增强的锡锌复合钎料。
【技术特征摘要】
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