一种无铅焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Ｃｕ：０．２～１％；Ｎｉ：０．０１～０．１％；Ｐ：０．０１～０．１％；Ｇａ：０．００１～０．１％；Ｓｎ：余量。本发明专利技术无铅焊料主要成分为Ｓｎ和Ｃｕ，不含Ａｇ，生产成本低；相比传统的Ｓｎ－Ｃｕ无铅焊料，本发明专利技术中添加有微量Ｎｉ，解决了βＳｎ易与Ｃｕ元素形成Ｃｕ↓［６］Ｓｎ↓［５］相金属化合物，焊料的流动性提高，波峰焊、手工焊时的实用性好，焊点外表面结晶细致光亮、美观；本发明专利技术中还添加有Ｐ和Ｇａ，其可提高无铅焊丝的抗氧化性，并可降低焊料与被焊接表面的自由能，进一步提高焊料的润湿性，同时促使焊料结晶细化，提高焊点的光亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料。
技术介绍
应全球环境保护法和电子信息行业的发展要求，电子信息产品以及电器产 品实现无铅化是一种必然的趋势，生产高性能又环保的无铅焊料才能满足电子 工业的迫切要求。目前广泛研究的无铅焊料主要有Sii-Ag、Sn-Cn、Sii-Bi、Sn-Zn 及Sn-Ag-Cu, Ag的价格在原料中价格最高，直接影响含Ag的焊料的成本， 对于Sn-Cu焊料合金，存在熔点髙、焊接性差的缺点。专利号为03126796.3，名称为"一种无铅焊料"的中国专利技术专利公开了一 种由0.8 1.1%的Ag, 3~7%的Bi， 0.3~0.8%的Cu， 0.0005 0.0008%的P， 0.05~0.1%的RE以及余量为Sn组成的无铅焊料，其中含量均为质量百分含 量。该焊料虽然可一定程度上降低熔点和提高焊接性能，但是由于其中仍然需 要加入0.8~1.1%的Ag,焊料的成本仍然较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种成本低、焊接性及抗氧化性优良的 无铅焊料。为解决以上技术问题，本专利技术采取如下技术方案 一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成Cu: 0.2~1%;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：　Ｃｕ：０．２～１％；　Ｎｉ：０．０１～０．１％；　Ｐ：０．０１～０．１％；　Ｇａ：０．００１～０．１％；　Ｓｎ：余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，徐菊英，王国银，
申请(专利权)人：太仓市首创锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]