【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种Sn-0.7wt%Cu无铅焊料。
技术介绍
Sn-0.7wt%Cu焊料熔点为227℃的Sn-Cu共晶。目前,它被人们选择为无铅焊接材料之一。然而就其特性而言,它存在许多的不够理想之处,比如焊点外观粗糙不光亮,可焊性、扩散率差,液态下易于氧化等,影响了该焊料的进一步应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述普通Sn-0.7wt%Cu无铅焊料的不足而提供一种焊点表面光亮和细腻、焊料合金的扩散率高、焊料表面抗氧化性优良的改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料。本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料,其特征在于在Sn-0.7wt%Cu无铅焊料中添加有0.001~1.5wt%的Ti元素。作为本专利技术的进一步改进,在添加有0.001~1.5wt%的Ti元素的基础上还添加有0.0001~0.8wt%的Li、Na、K、Rb或Cs中的任意一种碱性元素。与普通的Sn-0.7wt%Cu无铅焊料相比,本专利技术具有以下技术效果1、加入合适含量的Ti元素后,使焊点表面出现了十分光亮和极其细腻的结晶效果。2、加入合适含量的Ti元素后,焊料合金的扩散率可提高5%,在该基础上再加入微量碱性元素(以K为例)后,可进一步提高焊料的扩散率达8-10%。3、加有Ti元素的焊料,在温度240~270℃下,焊料表面有十分优良的抗氧化性,与不加Ti或Ti+碱性元素(以K为例)时相比,Sn-0.7wt%Cu合金的液态表面很快就出现由浅黄变成深棕的大量氧化层。具体实施例方式本专利技术的无铅焊料制备时重点在于严格控制Ti及碱性元素(以K为 ...
【技术保护点】
一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料,其特征在于在Sn-0.7wt%Cu无铅焊料中添加有0.001~1.5wt%的Ti元素。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡烈松,陈明汉,陈湘平,赵跃,吴国仕,
申请(专利权)人:陈明汉,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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