铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述的复合焊料，是在纯度为９９．９９％的质量比为９６．５∶３．５锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为１％－５％的铜锌铝质量比为７４－６６∶２４－２８∶２－６的粒径为２０－５０μｍ的形状记忆合金。该焊料制备方法，包括以下过程：质量比为９６．５∶３．５的纯度为９９．９９％的锡和银共晶无铅焊料熔炼；质量比为７４－６６∶２４－２８∶２－６的粒径为２０－５０μｍ的铜锌铝形状记忆合金热弹性马氏体的制备；铜锌铝形状记忆合金颗粒与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混和水冷。制得的复合铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银合金焊料，在工作温度变化时具有形状记忆效应，能提高焊点服役寿命，其制备方法简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属于复合无铅焊料技术。
技术介绍
重视环保、提倡绿色产品是当今世界经济发展的大趋势。传统铅锡焊料的使用已有约两千年的历史，并在现代电子装配工业中更是得到广泛应用。但由于铅对人体神经系统的损害给人类健康带来不可忽视的危害，铅污染问题日益受到人们的重视，以至于目前在国际上实现电子产品无铅化呼声很高。欧盟领导下的电子电气设备废弃组织(WEEE)要求在2006年停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国国家电子制造协会(NEMI)为此专门实施一个名为“NEMI的焊接无铅化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用问题；日本的主要消费电子制造企业也纷纷承诺尽快全面实现无铅电子装配，这一切使无铅焊料的研究迫在眉睫。为迎接全球同步焊接无铅化的浪潮，避开国际上已发展的无铅焊料专利壁垒，制定适合中国国情的无铅焊料发展战略已成为中国电子装配工业的当务之急。据估算，2004年中国电子信息产业销售收入达2.73万亿元，其中出口占一半左右。国际上相关法令法规的实施已关系到中国相关铅产品的出口，也直接关系到我国生态环境和人体健康的保护。国内电子产品无铅化势在必行。我国政府高度重视电子产品环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料，其特征在于，在纯度为９９．９９％的质量比为９６．５∶３．５锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为１％－５％的铜锌铝质量比为７４－６６∶２４－２８∶２－６的粒径为２０－５０μｍ的形状记忆合金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈骏，刘永长，高后秀，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]