【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,属电子元器件焊接用锡锌合金的制备
技术介绍
铅锡合金是一种曾被普遍应用的软钎焊材料,但由于铅对人的巨大毒性,引起世界极大关注并兴起了无铅化的趋势。现有对无铅焊料的要求主要有1、铅含量低于0.1%;2、熔点越接近铅锡共晶合金越好;3、导电导热性良好;4、有一定的强度和延展性,可加工性好;5、原料供应充足,价格低廉;6、成份不能太复杂,便于回收利用。现有的无铅焊料,有代表性的,如锡银系列合金中的Sn35Ag是锡银共晶合金,具有较低的熔化温度(221℃),但银价昂贵,而且熔点略高,为了降低其熔化温度,通常的办法是加入大量的铋(Bi)和/或铟(In),但铋的加入使合金变得硬而脆,不仅使加工困难,而且使钎焊接头不能耐受冲击,易于开焊;而铟的加入因铟的储量有限,价格高昂,而使成本高得难以接受。另一种有代表性的无铅焊料,如锡锑合金系列中的Sn5Sb,其固相线温度为235℃,液相线温度为240℃,降低熔点的办法和弊端与锡银合金系列一样。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种既能避免铅的危害,又具有良好焊接性能和电气机械性能的。本专利技术为含稀土锡 ...
【技术保护点】
一种含稀土锡锌焊料,包含锡,锌,其特征在于还同时包含以镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属,各组份的组成按重量百分比计分别为:锌8~10%,以镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属0.01~0.12%,其余为锡及总量不大于0.12%的杂质。
【技术特征摘要】
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