具有焊料分步式加热机构的装片机及焊料分步式加热方法技术

本发明专利技术公开了一种具有焊料分步式加热机构的装片机，其包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，该装片工作台上的基板悬空设置，该装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和加热源连接的加热头，该加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。本发明专利技术同时还公开了一种装片机的焊料分步式加热方法。本发明专利技术相对于整体的基板加热方式来说，具有温控容易、加热快且可靠性高的优势，同时相对于焊头加热的方式而言，可以有效地消除加热对焊头和晶片的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装技术，具体涉及一种具有焊料分步式加热机构的装片机及焊料分步式加热方法。
技术介绍
目前对于使用焊料实现晶片封装的装片机中，在封装前由于需要对焊料进行熔化，因此势必在封装时需要进行加热作业。目前采用的加热方法主要有以下两种：其一，是对基板整体进行加热，具体为对基板进行预加热，在金属熔化后进行晶片的封装，然后对整体进行降温处理，直至冷却后再下料；此种加热方式的缺点在于，同一基板上一开始组装的芯片的加热时间比最后组装的芯片长很多，这种由于处在基板不同位置而导致芯片加热时间不同的情况对于可靠性要求较高的模块(比如相控雷达中的TR模块)存在一定的隐患；其二，是对封装的焊头直接进行加热；此种加热的缺点在于焊头属于一种高精度机构，直接对其加热后容易造成其精度的降低，且安装结构复杂。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可以提高可靠性和消除加热对焊头和晶片影响的具有焊料分步式加热机构的装片机及焊料分步式加热方法。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：具有焊料分步式加热机构的装片机，其包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，该装片工作台上的基板悬空设置，该装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和加热源连接的加热头，该加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。本专利技术提供的具有焊料分步式加热机构的装片机，主要设置了机台、装片机构和加热机构，通过将装片工作台悬空设置，并且通过设置可移动和升降的加热头，使得装片工作台即基板的加热面积得以缩小，相对于整体的基板加热方式来说，具有温控容易、加热快且可靠性高的优势，同时相对于焊头加热的方式而言，可以有效地消除加热对焊头和晶片的影响。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以作如下改进：作为优选的方案，上述的装片工作台由第三驱动机构驱动作平移和/或升降运动。采用上述优选的方案，可以实现装片工作台的移动。作为优选的方案，上述的第三驱动电机为直线电机。采用上述优选的方案，能够以较佳的方式实现对装片工作台的驱动作用。作为优选的方案，上述的装片工作台套设于杆体上。采用上述优选的方案，能够以较佳的方式实现对装片工作台的悬空设置。作为优选的方案，上述的第一驱动机构为直线电机。采用上述优选的方案，能够以较佳的方式实现对加热头的驱动作用。作为优选的方案，上述的第二驱动机构包括电机以及由电机驱动旋转的丝杆，加热头安装于丝杆上。采用上述优选的方案，能够以较佳的方式实现对加热头的驱动作用。装片机的焊料分步式加热方法，其包括以下步骤：1)基板至于装片工作台上，装片工作台上的基板处于悬空状态，基板上放入焊料并进入待加热状态，装片工作台由第一驱动机构驱动向着加热头平移；2)加热头由第二驱动机构驱动进入到装片工作台的底部；3)加热头由加热源供应对焊料进行加热，直至焊料融化，然后加热头从装片工作台的底部移开；4)装片机构开始取入晶片并封装到基板上。本专利技术提供的装片机的焊料分步式加热方法的有益效果同于上述的具有焊料分步式加热机构的装片机，在此不再赘述。作为优选的方案，上述的步骤3)中，温度检测单元检测基板上的温度，达到设定值后，控制单元给第一驱动机构和第二驱动机构发送电信号，随即驱动加热头从装片工作台的底部移开。采用上述优选的方案，可以实现对加热头的自动化控制，使得其可以在适当的时候对基板开始加热或停止加热。附图说明图1为本专利技术的具有焊料分步式加热机构的装片机的结构示意图。图2为本专利技术的具有焊料分步式加热机构的装片机所涉及的控制部分的结构框图。其中，1.机台11.焊头机构12.基板2.装片机构21.装片工作台22.第三驱动单元23.杆体3.加热机构31.加热源32.加热头33.第一驱动机构34.第二驱动机构341.电机342.丝杆41.温度检测单元42.控制单元。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。为了达到本专利技术的目的，如图1所示，在本专利技术的具有焊料分步式加热机构的装片机的其中一些实施方式中，其包括：机台1；装片机构2，其包括装片工作台21，该装片工作台21上的基板12悬空设置，该装片工作台21由第一驱动机构33驱动进行平移运动；加热机构3，其包括加热源31以及和加热源31连接的加热头32，该加热头32由第二驱动机构34驱动进行升降运动。其中，固晶点是固定的一点，该装片机1还应当具有焊头机构11和点胶机构等，这些结构可以从现有的装片机中获知，在此不再赘述；第一驱动机构33具体可以为直线电机等驱动装置，第二驱动机构34具体可以包括电机341以及由电机341驱动旋转的丝杆342，加热头32安装于丝杆342上，除此之外也可以采用气缸。本实施例提供的具有焊料分步式加热机构的装片机，主要设置了机台、装片机构和加热机构，通过将装片工作台悬空设置，并且通过设置可移动和升降的加热头，使得装片工作台即基板的加热面积得以缩小，相对于整体的基板加热方式来说，具有温控容易、加热快且可靠性高的优势，同时相对于焊头加热的方式而言，可以有效地消除加热对焊头和晶片的影响。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图1所示，在本专利技术的具有焊料分步式加热机构的装片机的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的装片工作台21由第三驱动机构22驱动作平移和/或升降运动，该第三驱动机构22可以由直线电机(或普通电机)和/或气缸构成。采用该实施方式的方案，可以实现装片工作台的移动。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图1所示，在本专利技术的具有焊料分步式加热机构的装片机的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的装片工作台21套设于杆体23上。采用该实施方式的方案，能够以较佳的方式实现对装片工作台的悬空设置。为了达到本专利技术的目的，结合图1所示，在本专利技术的装片机的焊料分步式加热方法的其中一些实施方式中，其包括以下步骤：1)基板12至于装片工作台21上，装片工作台21上的基板12处于悬空状态，基板12上放入焊料并进入待加热状态，装片工作台21由第一驱动机构33驱动向着加热头平移；2)加热头32由第二驱动机构34驱动进入到装片工作台21的底部；3)加热头32由加热源31供应对焊料进行加热，直至焊料融化，然后加热头32从装片工作台21的底部移开；4)装片机构2开始取入晶片并封装到基板12上。本实施例提供的装片机的焊料分步式加热方法的有益效果同于上述的具有焊料分步式加热机构的装片机，在此不再赘述。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图1所示，在本专利技术的装片机的焊料分步式加热方法的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的步骤3)中，温度检测单元41检测基板12上的温度，达到设定值后，控制单元42给第一驱动机构33和第二驱动机构34发送电信号，随即驱动加热头32从装片工作台21的底部移开。采用该实施方式的方案，可以实现对加热头的自动化控制，使得其可以在适当的时候对基板开始加热或停止加热。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，所述装片工作台上的基板悬空设置，所述装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和所述加热源连接的加热头，所述加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。

【技术特征摘要】
1.具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，所述装片工作台上的基板悬空设置，所述装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和所述加热源连接的加热头，所述加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。2.根据权利要求1所述的具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，所述装片工作台由第三驱动机构驱动作平移和/或升降运动。3.根据权利要求2所述的具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，所述第三驱动电机为直线电机。4.根据权利要求2或3所述的具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，所述装片工作台套设于杆体上。5.根据权利要求1所述的具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，所述第一驱动机构为直线电机。6.根据权利要求1或5所述的具有焊料分步式加热机构的装片机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：王敕，
类型：发明
国别省市：北京;11