适用于12寸晶圆的芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。本发明专利技术与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。同时，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备。
技术介绍
目前的芯片封装设备中，其装片焊头机构通常都会通过电机控制其旋转，来完成取晶、装片的过程。随着技术的进步以及各种产业的升级，晶圆的尺寸也在逐步变大，因此目前的装片焊头机构显然也需要进行改进和升级，来适应晶圆的大尺寸。为了满足大尺寸晶圆，特别是12寸晶圆的装片作业，目前有很多针对焊头机构的改进都是集中在对于焊头的长度的改进。通过将焊头的长度作长，来适应晶圆尺寸的变大。但是，如此设置，便会造成焊头的重量加重，使得焊头的装片精度和速度都受到影响，同时还会增加对于电机以及其他机构的负担，在增加耗电的同时，还可能会对焊头机构的稳定性和使用寿命造成影响。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可以在不增长焊头的前提下也可以适应大尺寸晶圆装片作业的适用于12寸晶圆的芯片封装设备。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下:适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，该装片焊头机构包括:滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。本专利技术通过将装片焊头的第二驱动单元安装于滑动安装架上，滑动安装架由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动，由此使得装片焊头在自身旋转的基础上，还可以同时沿水平方向来回滑动，由此便可以使得装片焊头的装片范围大幅度提高，实现大行程的装片作业，从而无需增长装片焊头便可以适应12英寸晶圆的装片作业；同时，装片焊头可以在直线运动中直接旋转360度，以适应承片台的180度的旋转，使得装片焊头和承片台可以一起以镜像方式转动后进行另一种加工作业。因此，本专利技术与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。同时，本专利技术与现有技术相比，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以作如下改进:作为优选的方案，上述的第一驱动单元包括水平设置的丝杆和第一电机，该第一电机的输出轴连接丝杆，该丝杆穿设于滑动安装架内。采用上述优选的方案，在保证运动精度的同时，也可以将装片焊头的运动行程得以进一步地扩大。作为优选的方案，上述的第二驱动单元包括第二电机，其输出轴固定连接装片焊头，其电机部固定安装于滑动安装架上。采用上述优选的方案，可以便于形成第二驱动单元与滑动安装架的连接固定。作为优选的方案，上述第三驱动单元包括:电机，其安装于装片焊头的焊头支架上；皮带，其一端连接于电机的输出轴、相对另一端连接装片焊头，驱动装片焊头360度的旋转。采用上述优选的方案，可以稳定地实现装片焊头的360度旋转。【附图说明】图1为本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备的结构示意图。图2为本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备中所涉及的装片焊头机构的结构示意图。图3为本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备中所涉及的第三驱动单元的结构示意图。其中，1.滑动安装架11.第一驱动单元12.丝杆13.第一电机2.装片焊头21.第二驱动单元23.第三驱动单元231.电机232.皮带233.焊头支架41.机座42.点胶机构43.封装台44.承片台441.第四驱动单元。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。为了达到本专利技术的目的，如图1-3所示，在本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备的其中一些实施方式中，包括机座41、点胶机构42、封装台43、承片台44和装片焊头机构5，该装片焊头机构5包括:滑动安装架1，其由第一驱动单元11驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头2，其安装于第二驱动单元21的输出轴上，且所述装片焊头2上安装有第三驱动单元23并由所述第三驱动单元23驱动作360度的旋转，第二驱动单元21还固定安装于滑动安装架1上；同时承片台44由第四驱动单元441驱动作180度的旋转。通过将装片焊头的第二驱动单元安装于滑动安装架上，滑动安装架由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动，由此使得装片焊头在自身旋转的基础上，还可以同时沿水平方向来回滑动，由此便可以使得装片焊头的装片范围大幅度提高，实现大行程的装片作业，从而无需增长装片焊头便可以适应12英寸晶圆的装片作业；同时，装片焊头可以在直线运动中直接旋转360度，以适应承片台的180度的旋转，使得装片焊头和承片台可以一起以镜像方式转动后进行另一种加工作业。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图2所示，在本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的第一驱动单元11包括水平设置的丝杆12和第一电机13，该第一电机13的输出轴连接丝杆12，该丝杆12穿设于滑动安装架1内。采用该实施方式的方案，在保证运动精度的同时，也可以将装片焊头的运动行程得以进一步地扩大。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图2所示，在本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的第二驱动单元21包括第二电机，其输出轴固定连接装片焊头2，其电机部固定安装于滑动安装架1上。采用该实施方式的方案，可以便于形成第二驱动单元与滑动安装架的连接固定。为了进一步地优化本专利技术的实施效果，如图3所示，在本专利技术的适用于12寸晶圆的芯片封装设备的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述第三驱动单元23包括:电机231，其安装于装片焊头单元22的焊头支架233上；皮带232，其一端连接于电机231的输出轴、相对另一端连接装片焊头单元22，驱动装片焊头单元22进行360度的旋转。采用该实施方式的方案，可以稳定地实现装片焊头的360度旋转。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，其特征在于，所述装片焊头机构包括: 滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动； 装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，所述第二驱动单元还固定安装于所述滑动安装架上； 同时所述承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。2.根据权利要求1所述的适用于12寸晶圆的芯片封装设备，其特征在于，所述第一驱动单元包括水平设置的丝杆和第一电机，所述第一电机的输出轴连接所述丝杆，所述丝杆穿设于所述滑动安装架内。3.根据权利要求1或2所述的适用于12寸晶圆的芯片封装设备，其特征在于，所述第二驱动单元包括第二电机，其输出轴固定连接所述固定焊头，其电机部固定安装于所述滑动安装架上。4.根据权利要求1所述的适用于12寸晶圆的芯片封装设备，其特征在于，所述第三驱动单元包括: 本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，其特征在于，所述装片焊头机构包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，所述第二驱动单元还固定安装于所述滑动安装架上；同时所述承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：王敕，
类型：发明
国别省市：北京;11