一种8寸与12寸基板通用的平台结构制造技术

一种8寸与12寸基板通用的平台结构，在不更换设备零部件的前提下，可实现两种产品生产模式的迅速切换。它包括：通用设备前端模块、通用负载模块、通用传片模块。其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是通用机械手手指，由于该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。本发明专利技术可实现生产品种多样化，一机多用满足不同生产需求，减少设备购置成本。具有结构简单实用、节省设备调整时间及提高产能的特点。可广泛地应用于半导体薄膜设备的技术领域中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种8寸与12寸基板通用的平台结构，此结构主要应用于半导体薄膜沉积制备过程中，属于半导体薄膜设备的应用

技术介绍
为满足我国半导体市场对8寸/12寸晶圆的共同需求，半导体制造企业常需要根据不同的生产任务在8寸/12寸晶圆生产模式间频繁转换。由于更换零部件和调整生产线的过程占用大量时间，导致企业生产效率被降低，并且在开腔更换零部件的过程中，也容易将颗粒带入设备反应腔中，进而污染晶圆、降低半导体产品良率。因而设计8寸与12寸基板共用的平台结构，目的在于减少生产线调试和更换时间，提高企业产能。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，设计了一种8寸/12寸基板通用的平台结构，在不更换设备零部件的前提下，实现8寸与12寸晶圆两种产品生产模式的迅速切换，降低生产准备时间，提尚生广效率。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案，一种8寸与12寸基板通用的平台结构，包括:通用设备前端模块(2)、通用负载模块(3)、通用传片模块(4)。其中，通用设备前端模块(2)的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指(5)，由于该手指具有两层台阶，台阶B(9)用于盛放8寸晶圆(7);台阶A(S)用于盛放12寸晶圆(6)，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块(3)，并将加工好的成品晶圆从负载模块(3)中取出并放入晶圆盒。同理，由于传片模块(4)中使用了相同的机械手手指(5)，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输。由于负载模块(3)上使用的是8寸/12寸通用支架工装(1)，该工装上有台阶C(12)和台阶D(13)，在使用时，8寸晶圆(11)盛放在台阶D(13)上，12寸晶圆(10)盛放在台阶C(12)上。因此，8寸/12寸通用的设备前端模块(2)、负载模块(3)、传片模块(4)共同构成了 8寸/12寸晶圆共用平台，达到8寸/12寸晶圆快速切换生产的目的，满足客户企业多样化的生产需求。本专利技术的有益效果及特点在于:1、生产品种多样化，可用于8寸/12寸两种尺寸规格晶圆的生产，优化了设备的生产功能，一机多用满足不同生产需求，减少设备购置成本；2、结构简单实用，不需要更换任何零部件就可以迅速地切换8寸和12寸两种晶圆的生产，节省设备调整时间，缩短生产周期，提高产能。【附图说明】图1是通用平台结构总体俯视图。图2是通用机械手手指俯视图。图3是通用机械手手指主视图。图4是通用支架工装俯视图。图5是通用支架工装主视图。【具体实施方式】实施例参照图1-图5，8寸/12寸基板通用平台结构，包括:通用设备前端模块2、通用负载模块3、通用传片模块4。其中，通用设备前端模块2的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指5，由于该手指具有两层台阶，台阶B9用于盛放8寸晶圆7，台阶AS用于盛放12寸晶圆6，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块3，并将加工好的成品晶圆从负载模块3中取出并放入晶圆盒。同理，由于传片模块4中使用了相同的机械手手指5，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输。由于负载模块3上使用的是8寸/12寸通用支架工装1，该工装上有台阶C12和台阶D13。使用时，在进行8寸晶圆生产任务时:配备机械手手指5的设备前端模块2用台阶B9将8寸晶圆11原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块3里支架工装I的台阶D13上，再由配备机械手手指5的传片模块4将8寸晶圆7从负载模块3中取出放入反应室内发生化学反应；反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。在进行12寸晶圆生产任务时:无需对运输设备调整，可由配备机械手手指5的设备前端模块2用台阶AS将12寸晶圆原料6从晶圆盒中取出，并放入负载模块3里支架工装I的台阶C12上，再由配备机械手手指5的传片模块4将12寸晶圆10从负载模块3中取出放入反应室内发生化学反应；反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。这样，该平台结构可提供8寸/12寸晶圆的生产实现运输传送功能。【主权项】1.一种8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于:该平台包括通用设备前端模块、通用负载模块及通用传片模块，其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指，该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。2.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于:所述传片模块中使用了相同的机械手手指，故可以将8寸/12寸两种晶圆在负载模块与反应模块之间相互传输，由于负载模块上使用的是8寸/12寸通用支架工装，该工装上有台阶C和台阶D，在使用时，8寸晶圆盛放在台阶D上，12寸晶圆盛放在台阶C上；所述的8寸/12寸通用的设备前端模块、负载模块、传片模块共同构成了 8寸/12寸晶圆共用平台，达到8寸/12寸晶圆快速切换生产的目的。3.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于:使用时，在进行8寸晶圆生产任务时:配备机械手手指的设备前端模块用台阶B将8寸晶圆原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块里支架工装的台阶D上，再由配备机械手手指的传片模块将8寸晶圆从负载模块中取出放入反应室内发生化学反应，反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。4.如权利要求1所述的8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于:使用时，在进行12寸晶圆生产任务时:无需对运输设备调整，可由配备机械手手指的设备前端模块用台阶A将12寸晶圆原料从晶圆盒中取出，并放入负载模块里支架工装的台阶C上，再由配备机械手手指的传片模块将12寸晶圆从负载模块中取出放入反应室内发生化学反应，反应完成后以相同的方式将晶圆放回成品晶圆盒。【专利摘要】一种8寸与12寸基板通用的平台结构，在不更换设备零部件的前提下，可实现两种产品生产模式的迅速切换。它包括：通用设备前端模块、通用负载模块、通用传片模块。其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是通用机械手手指，由于该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。本专利技术可实现生产品种多样化，一机多用满足不同生产需求，减少设备购置成本。具有结构简单实用、节省设备调整时间及提高产能的特点。可广泛地应用于半导体薄膜设备的
中。【IPC分类】H01L23/32【公开号】CN105161469【申请号】CN201510594231【专利技术人】周仁, 廉杰, 方仕彩, 杜广宇 【申请人】沈阳拓荆科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年9月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种8寸与12寸基板通用的平台结构，其特征在于：该平台包括通用设备前端模块、通用负载模块及通用传片模块，其中，通用设备前端模块的机械手上使用的是8寸/12寸晶圆通用的机械手手指，该手指具有两层台阶，台阶B用于盛放8寸晶圆；台阶A用于盛放12寸晶圆，故该设备前端模块可以实现将8寸/12寸两种晶圆原料从晶圆盒中取出并传入负载模块，并将加工好的成品晶圆从负载模块中取出并放入晶圆盒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周仁，廉杰，方仕彩，杜广宇，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21