一种真空吸笔制造技术

本发明专利技术涉及晶圆生产设备技术领域，尤其涉及一种真空吸笔。真空吸笔包括真空吸笔主体和真空吸头，所述真空吸笔主体与外界气源连接，真空吸头上设置有吸附孔，其还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体和真空吸头通过柔性连接件连接。在本发明专利技术中由于真空吸笔采用柔性连接件连接真空吸笔主体和真空吸头，在真空笔使用过程中，柔性连接件会发生形变，由此，真空吸笔柔性连接件会对真空吸头的位置进行相应的调整，使真空吸头与晶圆的位置保持平行，同时吸笔吸取晶圆并与晶舟内部卡槽接触时，晶圆承受一定应力，该柔性吸笔的柔性连接体可用来减缓应力，能降低晶圆破损的风险，提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆生产设备
，尤其涉及一种真空吸笔。
技术介绍
目前在半导体晶圆生产行业的生产线中通常会使用一种叫真空吸笔的装置。真空吸笔主要用于取放晶圆，特别是用于硅圆片、砷化镓圆片、氮化镓圆片。现有技术中，真空吸笔为一直线型(即不能发生弯曲)，使用时必须将真空吸笔与晶圆平行了才能取放晶圆。当晶圆从存放晶圆的晶舟内部卡槽取出或放入时，吸笔必须要与晶舟的卡槽平行，才能避免晶圆与卡槽承受应力。由于手动取放很难保证每次都能将吸笔与晶舟内部卡槽平行，难免会因晶圆与卡槽受力而导致晶圆破损。针对上述问题，提出一种真空吸笔，能够解决现有技术中存在因真空笔结构上的缺陷导致的晶圆破损的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种真空吸笔，能够解决现有技术中存在的因真空笔结构上的缺陷导致的晶圆破损的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种真空吸笔，包括真空吸笔主体和真空吸头，其中，所述真空吸笔主体与外界气源连接，真空吸头上设置有吸附孔，其还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体和真空吸头通过柔性连接件连接。作为上述真空吸笔的一种优选方案，所述柔性连接件为软管，所述软管内设置有气流通道，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸笔，包括真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)，其中，所述真空吸笔主体(1)与外界气源连接，真空吸头(2)上设置有吸附孔(3)，其特征在于，还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)通过柔性连接件连接。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸笔，包括真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)，其中，所述真空吸笔主体(1)与外界气源连接，真空吸头(2)上设置有吸附孔(3)，其特征在于，还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)通过柔性连接件连接。2.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述柔性连接件为软管(4)，所述软管(4)内设置有气流通道，所述软管(4)内的气流通道分别与真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)内的气流通道连通。3.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述柔性连接件为弹性元件(6)，所述弹性元件(6)内部设置有容纳腔，且该弹性元件(6)的一端与真空吸笔主体(1)连接，另一端与真空吸头(2)连接；所述容纳腔内设置有导气管(7)，所述导气管(7)的两端分别与真空吸笔主体(1)和真空吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨琼，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32