晶圆真空封口机制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆真空封口机，包括操作平台和吸气嘴，还包括升降机构和平移机构，升降机构连接于所述操作平台以实现所述操作平台上下升降；平移机构设置于所述操作平台上方，所述平移机构包括平移马达和由平移马达驱动的传动机构，所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构，且在水平方向上相隔一定的间距；所述左传动机构和右传动机构分别安装有一个吸气嘴，且两个吸气嘴位于同一水平面上。本实用新型专利技术有效解决了现有技术中晶圆真空封口机的操作平台高度不宜调整、包装机的吸气嘴容易顶到晶圆盒导致封口褶皱和真空泄漏、包装工作效率低及产品质量差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空封口机
，特别是涉及一种晶圆真空封口机。
技术介绍
晶圆真空封口机是一种晶圆半导体专用真空包装设备，其机身采用不锈钢机柜和真空泵以及其他配件组成，使用寿命较长。其最大优点是不受真空室大小限制，可直接对产品进行真空(充气)封口包装，防止霉变，腐烂，防潮，达到延长产品的储存或保存期限。晶圆真空封口机适用于电子产品(如半导体、晶体、TC、PCB、金属加工件)的防潮，防氧化变色等，并可防冲击。在晶圆出货时，一般都要使用真空封口机对晶圆进行真空包装，但在实际的使用过程中存在如下问题：1、由于盛放晶圆的盒子的尺寸不同，在包装时就必须调整包装机操作平台的高度，现在业界所使用的封口机一般都是通过改变承载台的固定螺丝的位置来调节高度，但此种方式的效率低下，当工作中需要频繁调节的时候，就会严重影响工作效率。2、包装机的吸气嘴一般是固定在中部，抽气时容易顶到晶圆盒，此时如果包装袋的袋口未拉的非常平整，那么封口就会产生很多皱褶，此包装的产品如果在长时间存放后，就会真空泄露，造成晶圆的品质问题。所以，目前的晶圆真空封口机需要手动调节操作平台的高度，在包装时须用力把袋口拉平整，并且把晶圆盒靠近边缘避免吸气嘴顶到晶圆盒，对于封口有皱褶的产品要进行重新包装，从而导致工作效率低，产品质量得不到保证。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆真空封口机，用于解决现有技术中包装机操作平台高度不宜调整、包装机的吸气嘴容易顶到晶圆盒导致封口褶皱和真空泄漏、包装工作效率低及产品质量差的问题。为实现上述目的，本技术提供一种晶圆真空封口机，包括操作平台和吸气嘴，还包括：升降机构，与所述操作平台相连接，以实现所述操作平台上下升降；平移机构，设置于所述操作平台上方，所述平移机构包括平移马达和由所述平移马达驱动的传动机构；所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构，且在水平方向上相隔一定的间距；所述左传动机构和所述右传动机构分别安装有一个所述吸气嘴，且两个所述吸气嘴位于同一水平面上。于本技术的一实施方式中，所述操作平台设有内螺纹通孔；所述升降机构包括升降马达和升降轴，所述升降轴外表面设有与所述操作平台的内螺纹通孔相适配的外螺纹，所述升降轴穿过所述操作平台的内螺纹通孔并与其螺纹连接；所述升降马达驱动所述升降轴原地转动。于本技术的一实施方式中，所述升降轴、所述升降马达和所述操作平台的内螺纹通孔均设有两个，且均对称分布于所述操作平台的两侧。于本技术的一实施方式中，所述升降机构包括升降马达和支撑柱，所述支撑柱连接于所述操作平台的下表面，所述升降马达驱动所述支撑柱并带动所述操作平台上下运动。于本技术的一实施方式中，所述升降机构为丝杆升降机。于本技术的一实施方式中，所述左传动机构包括左主动齿轮、左链条和通过所述左链条连接的左从动齿轮；所述右传动机构包括右主动齿轮、右链条和通过所述右链条连接的右从动齿轮；两个所述吸气嘴分别安装于所述左链条上和所述右链条上。于本技术的一实施方式中，所述左传动机构设于所述右传动机构的左下方，左侧的所述吸气嘴安装于所述左链条的上表面，右侧的所述吸气嘴安装于所述右链条的下表面。于本技术的一实施方式中，所述左传动机构设于所述右传动机构的左上方，左侧的所述吸气嘴安装于所述左链条的下表面，右侧的所述吸气嘴安装于所述右链条的上表面。于本技术的一实施方式中，所述左传动机构与所述右传动机构之间的水平间距为1-20cm。于本技术的一实施方式中，所述平移马达的个数为一个或两个。如上所述，本技术的晶圆真空封口机，具有以下有益效果：1、通过升降机构可自动调节操作平台的升降，以便适应不同尺寸的晶圆盒子的包装，节约人力，提高工作效率。2、设计两个可移动的吸气嘴代替原来居中固定的单个吸气嘴，吸气嘴的移动通过平移机构来实现，包装时，两个吸气嘴向两边扩张，以便把袋口拉平，同时从两侧抽气时，吸气嘴不会顶到晶圆盒，避免包装褶皱和出现真空泄漏的情况，提高产品的包装质量。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的晶圆真空封口机的结构示意图。图2显示为图1中平移机构和吸气嘴的结构示意图。元件标号说明1操作平台11内螺纹通孔2吸气嘴3升降机构31升降马达32升降轴4平移机构41平移马达42左传动机构421左主动齿轮422左链条423左从动齿轮43右传动机构431右主动齿轮432右链条433右从动齿轮具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一本技术提供一种操作平台可上下自动调节且吸气嘴可以左右调节的晶圆真空封口机，用于解决现有晶圆真空封口机的缺陷，具体请参阅图1，所述晶圆真空封口机包括操作平台1和吸气嘴2，更重要的是还包括：升降机构3，连接于所述操作平台1以实现所述操作平台1上下升降；平移机构4，设置于所述操作平台1上方，所述平移机构4包括平移马达41和由所述平移马达41驱动的传动机构，所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构42和右传动机构43，且在水平方向上相隔一定的间距；所述左传动机构42和所述右传动机构43分别安装有一个所述吸气嘴2，且两个所述吸气嘴2位于同一水平面上。因为包装袋的封口是在一条线上，所以保证两个所述吸气嘴2位于同一水平面上是为了方便封口。作为示例，所述操作平台1设有内螺纹通孔11；所述升降机构3包括升降马达31和升降轴32，所述升降轴32外表面设有与所述操作平台1的内螺纹通孔11相适配的外螺纹，所述升降轴32穿过所述操作平台1的内螺纹通孔11并与其螺纹连接；所述升降马达31驱动所述升降轴32转动。需要说明的是，所述升降轴是上下固定不动的，只是受所述升降马达31的驱动而转动。所述升降马达31的正反转动对应于所述升降轴32的正反转动，进而带动所述操作平台1的上升和下降，相比之前通过手动调节所述操作平台1，自动化程度高，节约了人力，同时，通过减速电机还可以控制所述操作平台1升降的速度和精度。作为示例，所述升降轴32、所述升降马达31和所述操作平台1的内螺纹通孔11均设有两个，且均对称分布于所述操作平台1的两侧。两个所述升降马达31分别配合两个所述操作平台1的内螺纹通孔11，使得操作平台1的升降更加平稳。请参阅图2，所述左传动机构42包括左主动齿轮421、左链条422和通过所述左链条422连接的左从动齿轮423，所述右传动机构43包括右主动齿轮431、右链条432和通过所述右链条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆真空封口机，包括操作平台和吸气嘴，其特征在于，还包括：升降机构，与所述操作平台相连接，以实现所述操作平台上下升降；平移机构，设置于所述操作平台上方，所述平移机构包括平移马达和由所述平移马达驱动的传动机构；所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构，且在水平方向上相隔一定的间距；所述左传动机构和所述右传动机构分别安装有一个所述吸气嘴，且两个所述吸气嘴位于同一水平面上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆真空封口机，包括操作平台和吸气嘴，其特征在于，还包括：升降机构，与所述操作平台相连接，以实现所述操作平台上下升降；平移机构，设置于所述操作平台上方，所述平移机构包括平移马达和由所述平移马达驱动的传动机构；所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构，且在水平方向上相隔一定的间距；所述左传动机构和所述右传动机构分别安装有一个所述吸气嘴，且两个所述吸气嘴位于同一水平面上。2.根据权利要求1所述的晶圆真空封口机，其特征在于，所述操作平台设有内螺纹通孔；所述升降机构包括升降马达和升降轴，所述升降轴外表面设有与所述操作平台的内螺纹通孔相适配的外螺纹，所述升降轴穿过所述操作平台的内螺纹通孔并与其螺纹连接；所述升降马达驱动所述升降轴原地转动。3.根据权利要求2所述的晶圆真空封口机，其特征在于，所述升降轴、所述升降马达和所述操作平台的内螺纹通孔均设有两个，且均对称分布于所述操作平台的两侧。4.根据权利要求1所述的晶圆真空封口机，其特征在于，所述升降机构包括升降马达和支撑柱，所述支撑柱连接于所述操作平台的下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学良，高海林，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11