一种真空吸笔制造技术

本实用新型专利技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括：依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。本实用新型专利技术的真空吸笔采用多路独立真空分流系统，能确保吸盘表面局部磨损的情况下，其他真空分流系统仍能有足够吸附力吸取芯片，不会出现掉片现象。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括：依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。本技术的真空吸笔采用多路独立真空分流系统，能确保吸盘表面局部磨损的情况下，其他真空分流系统仍能有足够吸附力吸取芯片，不会出现掉片现象。【专利说明】一种真空吸笔
本技术涉及半导体制造设备领域，特别是涉及一种真空吸笔。
技术介绍
真空吸笔作为转移芯片的必备工具，已广泛应用于半导体制造领域。在芯片生产、转移及包装的过程中，由于芯片很薄，很脆弱，如果用手或者粗糙的机械工具直接去接触芯片，极易划伤芯片表面，造成芯片性能受损，所以需要借助真空吸笔来完成芯片的抓取，最大程度上保护芯片完好无损。真空吸笔主要是通过真空装置将中空笔杆内的空气排出，在中空笔杆内部形成真空负压，通过外部大气压的作用，内外压力差将芯片牢牢的固定在吸盘上，当芯片的转移完成后，真空装置失效，笔杆内部气压上升，当内外压力差不足以吸附芯片时，吸盘与芯片分离。但是传统的真空吸笔的吸盘只有一路真空吸附单元，这就导致如果真空吸附单元局部磨损，整个吸盘将因为真空泄露而失去足够大的吸附力，那么真空吸笔将无法承受芯片的重力而导致芯片的掉片。同时，由于芯片所接触的环境并非完全干净无污染，其表面极易存在各种污染物，所以芯片表面污染物对吸盘的磨损是吸盘真空泄露的一个很重要的原因。此外，传统真空吸笔的吸盘，吸附面积过小、形状单一、对于IlMil到15Mil的较薄芯片的转移不存在大问题，但是IlMil以下的极薄芯片很容易变形，当真空吸笔提起芯片时芯片受力面积过小，弯曲变形过大，产生的扭力极易导致破片。这些问题都直接影响芯片转移的效率，导致传统真空吸笔在转移极薄芯片上的优势受限。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种真空吸笔，用于解决现有技术中传统真空吸笔在转移极薄芯片过程中的掉片、破片问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种真空吸笔，其至少包括:依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。优选地，所述吸盘中的多个独立的真空吸附单元为均匀分布。优选地，所述真空吸附单元至少为3个。优选地，各独立管道于所述中空笔杆处合并为一根。优选地，所述吸盘还包括设置于所述吸盘顶端的吹气嘴及与所述吹气嘴相连接的吹气管道。优选地，还包括一与所述吹气管道连接的空气压缩装置。优选地，所述吸盘的吸附面积不小于3cm*5cm。优选地，所述吸盘的横截面形状为长方形、圆形、圆环形、三角形的一种或组合。如上所述，本技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括:依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。本技术具有以下有益效果:1.本技术所提供的多个独立的真空吸附单元能确保即使所述吸盘局部损坏，个别真空吸附单元失效，整个吸盘仍能保持足够吸附力，避免芯片掉片。2.本技术所提供的吹气嘴及与所述吹气嘴相连接的吹气管道能在吸盘接触芯片之前吹走芯片上的污染物，避免划伤吸盘的真空吸附单元。3.本技术所提供的多种形状、吸附面积大的吸盘能增大吸盘与芯片的接触面积，避免极薄芯片因受扭力变形而破片。【专利附图】【附图说明】图1显示为本技术的真空吸笔的俯视结构示意图。图2显示为本技术的真空吸笔的剖视结构示意图。图3显示为本技术的真空吸笔的侧视结构示意图。图4~图7分别显示为本技术的真空吸笔的吸盘形状示意图，其中，各图中分别给出了长方形吸盘、三角形吸盘、圆环形吸盘、长方形及圆形组合吸盘的具体形状。元件标号说明11吸盘12中空笔杆13真空装置`14空气压缩装置111真空吸附单元112与真空吸附单元相连接的独立管道113吹气嘴114与吹气嘴相连接的吹气管道【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1至图4所示，本技术提供一种真空吸笔。所述真空吸笔包括:依次连接的真空装置13、中空笔杆12及吸盘11，所述吸盘底部包括多个独立的真空吸附单元111，各真空吸附单元111连接有独立管道112，各独立管道112藉由所述中空笔杆12与所述真空装置13连接。如图2所示，本技术的吸盘11至少装配有3组均匀分布的独立吸附单元111及与独立吸附装置111相连接的独立管道112，独立管道112在中空笔杆12处合并为一根。独立吸附单元111能确保即使吸盘11表面局部磨损，也只是部分吸附装置111真空失效，其他吸附装置111仍能有效工作，保证足够的吸附力使芯片不掉片。当真空吸笔工作时，将吸附单元111贴合在芯片上，开启真空装置13，将独立管道112中的空气排净，管内形成真空状态，芯片即可被提起搬移。本技术的吸盘11吸附面积选择为不小于3cm*5cm，且可以根据不同芯片面积按一定比例增大；同时所述吸盘11的横截面具有多种形状，包括长方形、圆形、圆环形、三角形的一种或组合，图4?图7显示为本技术的真空吸笔的吸盘11形状示意图，其中，各图中分别给出了长方形吸盘、三角形吸盘、圆环形吸盘、长方形及圆形组合吸盘的具体形状。对于芯片比较厚的或者使用的人员比较高的，一般选用长方形的；而芯片比较薄的或者使用的人员比较矮的，建议选用圆形的。根据不同的使用情况，选用不同吸附面积、不同形状的吸盘能有效减少极薄芯片因局部受扭力过大而破片的情况。在一具体的实施过程中，所述吸盘为圆环形，其上均匀设置有12个独立吸附单元。如图1?图3所示，为了进一步提高本技术的真空吸笔的吸附效果，本技术的真空吸笔，还包括位于吸盘11顶端的吹气嘴113，与吹气嘴113相连接的吹气管道114、以及藉由中空笔杆12与所述吹气管道114连接的空气压缩装置14，且所述吹气嘴113朝芯片方向倾斜设置。为了减少芯片表面污染物对吸盘11的损坏，吹气嘴113结构为芯片提供了预清洁。将吹气嘴113对准芯片表面，开启空气压缩装置14，压缩空气通过吹气管道114从吹气嘴113吹出，吹出的压缩空气即可将芯片表面的污染物清除掉，且对芯片不带来伤害。当吹气过程结束后，调整好所述吸盘11的位置并将所述吸盘11贴合于芯片表面，开启所述真空装置13，将独立管道112中的空气排净，管内形成真空状态，芯片即可被提起搬移。综上所述，本技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括:依次连接的真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸笔，其特征在于，所述真空吸笔至少包括：依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振林，李红梅，郭炜，李爱民，刘竞文，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11