The invention relates to the field of integrated circuit sorting, aiming to provide an integrated circuit transposition reversing device and a transposition reversing method. An integrated circuit transposition reversing device, including adsorption mechanism; integrated circuit transposition reversing device includes the XYZ three to adjust the base, a hole through the front and rear track and XYZ three is connected to the adjusting base vertical plate, and the slide plate is pivoted with connecting seat, linear guide, rotation transposition mechanism; slider slider and linear guide rail connecting seat is connected with the front end; adsorption mechanism includes: adsorption seat is connected with the linear guide rail, and the rotary joint is arranged on the upper end of the seat is pivoted with the adsorption vacuum suction pen and the shaft seat is connected with the back end of the trajectory of adsorption, suction pen rotation mechanism; into the hole in the back end of the axis trajectory trajectory. The utility model relates to a transposition transposition device of an integrated circuit, which is suitable for the test and sorting machine for the asymmetric integration of the pin pin integrated circuit.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路分选领域,尤其是一种集成电路换位换向装置及换位换向方法。
技术介绍
传统的重力式编带测试分选机具有集成电路同向编带功能,适用于集成电路封装型号为SOP、VSOP、QFN等管脚对称封装贴片式小型集成电路,存在不适用于管脚不对称封装的集成电路编带测试的不足;因此,设计一种适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机的集成电路换位换向装置及换位换向方法,成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服目前的重力式编带测试分选机具有集成电路同向编带功能,适用于集成电路封装型号为SOP、VSOP、QFN等管脚对称封装的贴片式小型集成电路,存在不适用于管脚不对称封装集成电路编带测试的不足,提供一种适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机的集成电路换位换向装置及换位换向方法。本专利技术的具体技术方案是:一种集成电路换位换向装置,包括:吸附机构;所述的集成电路换位换向装置还包括:XYZ三向调整基座,设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板,与立板枢接的滑块连接座,直线导轨,旋转换位机构;直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接;吸附机构包括:与直线导轨连接的吸附座,上端设有旋转接头且与吸附座枢接的真空吸笔,与吸附座后端连接的轨迹轴,吸笔自转机构;轨迹轴后端伸入轨迹孔中。集成电路换位换向装置通过旋转换位机构驱动轨迹轴沿轨迹孔运动,使真空吸笔从取料位运动到放料位上侧,实现集成电路换位;通过吸笔自转机构带动真空吸笔转动设定的角度实现集成电路换向;真空吸笔解除真空,集成电路落到放料位。该集成电路换位换向装置适用于管脚不对称封装集成电路 ...
【技术保护点】
一种集成电路换位换向装置,包括:吸附机构;其特征是,所述的集成电路换位换向装置还包括: XYZ三向调整基座,设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板,与立板枢接的滑块连接座,直线导轨,旋转换位机构;直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接;吸附机构包括:与直线导轨连接的吸附座,上端设有旋转接头且与吸附座枢接的真空吸笔,与吸附座后端连接的轨迹轴,吸笔自转机构;轨迹轴后端伸入轨迹孔中。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路换位换向装置,包括:吸附机构;其特征是,所述的集成电路换位换向装置还包括:XYZ三向调整基座,设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板,与立板枢接的滑块连接座,直线导轨,旋转换位机构;直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接;吸附机构包括:与直线导轨连接的吸附座,上端设有旋转接头且与吸附座枢接的真空吸笔,与吸附座后端连接的轨迹轴,吸笔自转机构;轨迹轴后端伸入轨迹孔中。2.根据权利要求1所述的集成电路换位换向装置,其特征是:所述的吸附机构还包括:设有透光槽且与真空吸笔连接的自转原点检测盘,与吸附座连接的槽型光电传感器;自转原点检测盘的外侧伸入槽型光电传感器设有的感应槽中。3.根据权利要求1所述的集成电路换位换向装置,其特征是:所述的吸笔自转机构包括:与吸附座连接的吸笔自转伺服电机,与吸笔自转伺服电机的输出轴连接的主动同步带轮,与真空吸笔连接的从动同步带轮,分别与主动同步带轮和从动同步带轮连接的同步带。4.根据权利要求1所述的集成电路换位换向装置,其特征是:所述的立板设有贯通前端和后端的通孔;旋转换位机构包括:位于立板前侧且设有套在轨迹轴外的长孔的旋转板,与旋转板连接的换位原点检测感应片,与立板前端连接的换位原点检测传感器,与立板后端连接的旋转换位伺服电机;旋转换位伺服电机的输出轴穿过通孔与旋转板连接;长孔与换位原点检测感应片分别位于旋转换位伺服电机的输出轴的两侧。5.根据权利要求4所述的集成电路换位换向装置,其特征是:所述的轨迹孔为弧形轨迹孔;轨迹孔位于通孔上侧;轨迹轴设有位于轨迹孔中且直径与轨迹孔宽度匹配的后滚动轴承和直径与长孔宽度匹配的前滚动轴承。6.根据权利要求1至5任一所述的集成电路换位换向装置,其特征是:所述的XYZ三向调整基座包括:底板,一侧端设有Y向调节螺孔且与底板通过Y向导轨连接的Y向调整板,Y向调节螺钉,上端设有T形凹槽且与底板连接的下连接块,一侧端设有X向调节螺孔且与Y向调整板通...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐玫,韩笑,王维,颜邦纯,蓝超云,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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