一种可对芯片进行认向的机构制造技术

本实用新型专利技术属于一种可对芯片进行认向的机构，是针对现有的芯片需要人工认向而提供的一种可对芯片进行认向的机构。包括密布安装有吸盘的主体，还包括存储有芯片的下底座，各吸盘的大小相同，所述的芯片的一端面可全覆盖吸盘，且端面为光滑平面，芯片另一端面与吸盘配合时具有供空气进出的漏洞。芯片与吸盘有漏洞的一面的横向尺寸和/或纵向尺寸小于吸盘的直径。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术结构简单，通过本实用新型专利技术能够较快的对芯片进行认向，可同时对大量的芯片进行认向，其效率极高，减少人工成本，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种芯片加工机械，特别涉及可对芯片进行认向的机构。
技术介绍
在自动化中，安装芯片一般需要定向进行安装，但是目前市场上还没有可以对芯片进行认向的自动化设备，需要人工进行认向，使得效率低下，人工成本高。
技术实现思路
本技术目的是针对现有的芯片需要人工认向而提供的一种可对芯片进行认向的机构。本技术是通过如下技术方案来实现的：一种可对芯片进行认向的机构，包括密布安装有吸盘的主体，还包括存储有芯片的下底座，所述的各吸盘的大小相同，所述的芯片的一端面可全覆盖吸盘，且端面为光滑平面，芯片另一端面与吸盘配合时具有供空气进出的漏洞。所述的芯片与吸盘有漏洞的一面的横向尺寸和/或纵向尺寸小于吸盘的直径。所述的主体上端设有驱动主体上下运动的驱动气缸或蜗轮蜗杆驱动电机。本技术的有益效果：本技术结构简单，通过本技术能够较快的对芯片进行认向，可同时对大量的芯片进行认向，其效率极高，减少人工成本，实用性强。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步说明。实施例如图1所示，一种可对芯片进行认向的机构，值得注意的是，包括密布安装有吸盘1的主体2，还包括存储有芯片3的下底座4，所述的各吸盘的大小相同，所述的芯片的一端面可全覆盖吸盘，芯片能被吸盘吸住的一面尺寸至少要等于吸盘的尺寸，最好是略大点，且端面为光滑平面，这样更容易吸住，芯片另一端面与吸盘配合时具有供空气进出的漏洞，所述的芯片与吸盘有漏洞的一面的横向尺寸和/或纵向尺寸小于吸盘的直径。本实施例中是将芯片不能被吸住的一端面设计为尺寸小于吸盘面尺寸，也可以设计为表面凹凸不平的结构，这样也不能被吸住，达到认向的目的。所述的主体上端设有驱动主体上下运动的驱动气缸或蜗轮蜗杆驱动电机。在设计的时候可定位芯片朝向，比如尺寸大的一面为正面，朝上安装，在安装的时候能被吸盘吸住的就为正面，在安装芯片的时候工作人员或自动化设备就不需要辨认正反面了，提高的产品的装配效率，同时保证了产品安装的合格率。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可对芯片进行认向的机构，其特征在于：包括密布安装有吸盘的主体，还包括存储有芯片的下底座，所述的各吸盘的大小相同，所述的芯片的一端面可全覆盖吸盘，且端面为光滑平面，芯片另一端面与吸盘配合时具有供空气进出的漏洞。

【技术特征摘要】
1.一种可对芯片进行认向的机构，其特征在于：包括密布安装有吸盘的主体，还包括存储有芯片的下底座，所述的各吸盘的大小相同，所述的芯片的一端面可全覆盖吸盘，且端面为光滑平面，芯片另一端面与吸盘配合时具有供空气进出的漏洞。
2.根据权利要求1所述的一种可对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32