【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种浸锡装置，属于浸锡。
技术介绍
1、焊接是一个金属结合的过程，要获得良好的焊接效果，被焊金属材料必须具有可焊性，随着无铅焊接技术的推广，对元器件可焊性提出了更高的要求,目前常见的元器件可焊性测试方法有润湿力测试和外观检验测试两种方式。润湿力测试由于对测试仪器要求严格及测试时间较长等问题，并不适用于大批量的元器件入厂检验。目前对于元器件的检验均采用外观检测的方法，但由于缺乏明确的规范要求及相应的工装工具，导致元器件在浸入锡炉时的角度不统一、浸锡深度不统一等等，使得可焊性测试误差大，检出率不高。
2、公开号为cn115255705a的技术专利公开了一种可焊性测试机构，包括：测试台面，位于测试台面上的助焊槽和锡炉，位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器；所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度，所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度；位于测试台面上方的移动模组，所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹；控制器，分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。该专利技术提供的一种可焊性测试机构及方法，能够精准控制工件浸锡深度，使得可焊性测试标准统一，提高可焊性测试的准确性。但是，现有技术中，浸锡完毕后并取出产品时，产品浸锡位置所粘的锡温度较高，易烫伤工作人员，降低了安全性。
3、因此，需要有一种浸锡装置，提高安全性，避免烫伤工作人员。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提高安全
2、本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种浸锡装置，包括工作台，所述工作台上设置有锡炉，所述工作台的上方设置有放置框，所述放置框的左右两侧均设置有移动机构；
3、所述移动机构包括升降组件和平移组件；
4、所述升降组件包括连接架，所述连接架固定设置在放置框上，所述连接架上竖向穿设有第一导杆，所述第一导杆的顶端固定设置有固定板，所述连接架和固定板之间设置有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与连接块和固定板连接，所述第一导杆的底端与平移组件的活动部连接，通过平移组件实现第一导杆前后移动；
5、所述连接架上设置有冷却机构，所述冷却机构包括导管，所述导管竖向穿过连接架，所述导管的底端密封，所述导管位于固定板的下方，所述导管内设置有密封盘，所述密封盘与导管滑动且密封连接，所述密封盘与固定板固定连接，所述导管上设置有连接管，所述连接管的一端与导管连接，所述连接管的另一端与放置框连接，所述连接管与导管的连接处位于密封盘的下方。
6、作为优选，所述放置框上设置有压紧机构，所述压紧机构位于两个固定板之间，所述压紧机构包括压板，所述压板位于放置框的上方，所述压板上设置有两个第二导杆，两个第二导杆与两个固定板一一对应，所述第二导杆的底端与放置框固定连接，所述第二导杆的顶端设置有锁紧组件，所述锁紧组件用于实现第二导杆与固定板之间的锁紧，所述锁紧组件用于实现第二导杆与压板之间的锁紧。
7、作为优选，所述压板上设置有多个顶紧杆，多个顶紧杆呈矩阵分布，所述顶紧杆竖向穿过压板，所述顶紧杆的顶端固定设置有连接盘，所述连接盘和压板之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与压板和连接盘连接。
8、作为优选，所述锁紧组件包括环形槽、转动环、锁紧块和两个锁紧板，所述环形槽同轴设置在第二导杆上，所述转动环同轴套设在环形槽上，所述转动环的顶部和底部分别与环形槽内的顶部和底部贴合，两个锁紧板以转动环的轴线为中心周向均匀固定设置在转动环的外周壁上，所述锁紧块固定设置在压板的顶部，所述锁紧块上设置有锁紧槽。
9、作为优选，所述锁紧组件还包括定位杆，所述定位杆竖向设置在固定板和连接架之间，所述定位杆的底端固定设置在连接架上，所述定位杆的顶端与固定板抵靠。
10、作为优选，所述放置框的顶部内凹形成放置腔，所述放置框的底部开口，所述放置腔内设置有放置板，所述放置板与放置腔匹配，所述放置板与放置腔内的底部贴合。
11、作为优选，所述放置板上设置有多组放置孔，多组放置孔与多个顶紧杆一一对应，每组放置孔设置有两个，同组的两个放置孔左右分布，同组的两个放置孔之间设置有放置槽，所述放置槽位于放置板的顶部。
12、作为优选，所述平移组件包括支撑杆，所述支撑杆平行于前后方向，所述支撑杆的两端均与工作台固定连接，所述支撑杆上套设有滑块，所述滑块固定设置在第一导杆的底端。
13、作为优选，所述第一导杆上套设有限位环，所述限位环通过螺丝与第一导杆实现锁紧，所述限位环位于连接架和滑块之间。
14、作为优选，所述连接管包括中间管、传输管和多个支管，所述中间管的两端密封，所述传输管的一端与中间管连接，所述传输管的另一端与导管连接，多个支管自前至后依次分布，所述支管的一端与中间管连接，所述支管的另一端插入放置框
15、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
16、本专利技术一种浸锡装置，浸锡完毕后，支管排出的空气作用到引脚的浸锡位置，从而实现对锡的冷却，避免伤工作人员，提高了安全性，而且，通过对锡的冷却，还可以提高锡的凝固速度，另外，产品受到向下的推力，使各产品上的引脚均处于同一水平面，便于统一浸锡深度，而且，通过锁紧组件实现对压板、连接架和固定板之间锁紧，避免产品未经压紧就浸锡浸锡动作。
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1.一种浸锡装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有锡炉(2)，所述工作台(1)的上方设置有放置框(3)，其特征在于：所述放置框(3)的左右两侧均设置有移动机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述放置框(3)上设置有压紧机构(7)，所述压紧机构(7)位于两个固定板(513)之间，所述压紧机构(7)包括压板(71)，所述压板(71)位于放置框(3)的上方，所述压板(71)上设置有两个第二导杆(72)，两个第二导杆(72)与两个固定板(513)一一对应，所述第二导杆(72)的底端与放置框(3)固定连接，所述第二导杆(72)的顶端设置有锁紧组件(73)，所述锁紧组件(73)用于实现第二导杆(72)与固定板(513)之间的锁紧，所述锁紧组件(73)用于实现第二导杆(72)与压板(71)之间的锁紧。
3.根据权利要求2所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述压板(71)上设置有多个顶紧杆(74)，多个顶紧杆(74)呈矩阵分布，所述顶紧杆(74)竖向穿过压板(71)，所述顶紧杆(74)的顶端固定设置有连接盘(75)，所述连接盘(75)和
4.根据权利要求2所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述锁紧组件(73)包括环形槽(731)、转动环(732)、锁紧块(733)和两个锁紧板(734)，所述环形槽(731)同轴设置在第二导杆(72)上，所述转动环(732)同轴套设在环形槽(731)上，所述转动环(732)的顶部和底部分别与环形槽(731)内的顶部和底部贴合，两个锁紧板(734)以转动环(732)的轴线为中心周向均匀固定设置在转动环(732)的外周壁上，所述锁紧块(733)固定设置在压板(71)的顶部，所述锁紧块(733)上设置有锁紧槽(735)。
5.根据权利要求4所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述锁紧组件(73)还包括定位杆(736)，所述定位杆(736)竖向设置在固定板(513)和连接架(511)之间，所述定位杆(736)的底端固定设置在连接架(511)上，所述定位杆(736)的顶端与固定板(513)抵靠。
6.根据权利要求3所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述放置框(3)的顶部内凹形成放置腔(31)，所述放置框(3)的底部开口，所述放置腔(31)内设置有放置板(4)，所述放置板(4)与放置腔(31)匹配，所述放置板(4)与放置腔(31)内的底部贴合。
7.根据权利要求6所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述放置板(4)上设置有多组放置孔(41)，多组放置孔(41)与多个顶紧杆(74)一一对应，每组放置孔(41)设置有两个，同组的两个放置孔(41)左右分布，同组的两个放置孔(41)之间设置有放置槽(42)，所述放置槽(42)位于放置板(4)的顶部。
8.根据权利要求1所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述平移组件(52)包括支撑杆(521)，所述支撑杆(521)平行于前后方向，所述支撑杆(521)的两端均与工作台(1)固定连接，所述支撑杆(521)上套设有滑块(522)，所述滑块(522)固定设置在第一导杆(512)的底端。
9.根据权利要求8所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述第一导杆(512)上套设有限位环(523)，所述限位环(523)通过螺丝(524)与第一导杆(512)实现锁紧，所述限位环(523)位于连接架(511)和滑块(522)之间。
10.根据权利要求1所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述连接管(63)包括中间管(631)、传输管(632)和多个支管(633)，所述中间管(631)的两端密封，所述传输管(632)的一端与中间管(631)连接，所述传输管(632)的另一端与导管(61)连接，多个支管(633)自前至后依次分布，所述支管(633)的一端与中间管(631)连接，所述支管(633)的另一端插入放置框(3)。
...【技术特征摘要】
1.一种浸锡装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有锡炉(2)，所述工作台(1)的上方设置有放置框(3)，其特征在于：所述放置框(3)的左右两侧均设置有移动机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述放置框(3)上设置有压紧机构(7)，所述压紧机构(7)位于两个固定板(513)之间，所述压紧机构(7)包括压板(71)，所述压板(71)位于放置框(3)的上方，所述压板(71)上设置有两个第二导杆(72)，两个第二导杆(72)与两个固定板(513)一一对应，所述第二导杆(72)的底端与放置框(3)固定连接，所述第二导杆(72)的顶端设置有锁紧组件(73)，所述锁紧组件(73)用于实现第二导杆(72)与固定板(513)之间的锁紧，所述锁紧组件(73)用于实现第二导杆(72)与压板(71)之间的锁紧。
3.根据权利要求2所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述压板(71)上设置有多个顶紧杆(74)，多个顶紧杆(74)呈矩阵分布，所述顶紧杆(74)竖向穿过压板(71)，所述顶紧杆(74)的顶端固定设置有连接盘(75)，所述连接盘(75)和压板(71)之间设置有第二弹簧(76)，所述第二弹簧(76)的两端分别与压板(71)和连接盘(75)连接。
4.根据权利要求2所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述锁紧组件(73)包括环形槽(731)、转动环(732)、锁紧块(733)和两个锁紧板(734)，所述环形槽(731)同轴设置在第二导杆(72)上，所述转动环(732)同轴套设在环形槽(731)上，所述转动环(732)的顶部和底部分别与环形槽(731)内的顶部和底部贴合，两个锁紧板(734)以转动环(732)的轴线为中心周向均匀固定设置在转动环(732)的外周壁上，所述锁紧块(733)固定设置在压板(71)的顶部，所述锁紧块(733)上设置有锁紧槽(735)。
5.根据权利要求4所述的一种浸锡装置，其特征在于：所述锁紧组件(73...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，韩宝新，孙杰，周琦，芮聪，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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