一种对插式框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元和多个沿直线分布的第二框架单元，多个第一框架单元和多个第二框架单元一一对应，多个第一框架单元和多个第二框架单元为对插式结构；所述第一框架单元由第一散热部、第一芯片装片部和三个第一引出线组成，所述第二框架单元由第二散热部、第二芯片装片部和三个第二引出线组成；相邻的第一引出线和第二引出线通过加强筋连接。该对插式框架，通过加强筋提高第一框架单元和第二框架单元连接的稳定性，同时提高引出线强度，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。

【技术实现步骤摘要】
一种对插式框架


[0001]本技术涉及一种对插式框架，属于集成电路引线框架


技术介绍

[0002]引线框架作为半导体分立器件的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]申请号为CN201220662392.4的技术专利公开了一种引线框架，包括若干个单元框架连续排列并通过第一引线连筋连接的第一引线框架和若干个单元框架连续排列通过第二引线连筋连接的第二引线框架；所述第一引线框架和第二引线框架为对插式结构；所述第一引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第二引线连筋上；所述第二引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第一引线连筋上。该引线框架利用原框架中引线脚之间被冲裁去掉的废料部分，成为另一组引线框架单元，有效地提高材料的利用率，降低引线框架成本，降低能源和资源的消耗。但是，现有技术中，引线框架在搬运过程时，引出线两端均受力，易导致变形而损坏。
[0004]因此，需要有一种对插式框架，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变的一种对插式框架。
[0006]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元和多个沿直线分布的第二框架单元，多个第一框架单元和多个第二框架单元一一对应，多个第一框架单元和多个第二框架单元为对插式结构；
[0007]所述第一框架单元由第一散热部、第一芯片装片部和三个第一引出线组成，所述第二框架单元由第二散热部、第二芯片装片部和三个第二引出线组成；
[0008]相邻的第一引出线和第二引出线通过加强筋连接。
[0009]作为优选，多个第一框架单元通过第一连接筋连接，多个第二框架单元通过第二连接筋连接。
[0010]作为优选，三个第一引出线的一端均与第一芯片装片部连接，三个第一引出线的另一端与第二连接筋连接。
[0011]作为优选，三个第一引出线分别为第一中间引出线和两个第一侧引出线，两个第一侧引出线分别位于第一中间引出线的两侧。
[0012]作为优选，三个第二引出线的一端均与第二芯片装片部连接，三个第二引出线的另一端与第一连接筋连接。
[0013]作为优选，三个第二引出线分别为第二中间引出线和两个第二侧引出线，两个第
二侧引出线分别位于第二中间引出线的两侧。
[0014]作为优选，所述第一连接筋上设置有多个第一定位孔。
[0015]作为优选，所述第二连接筋上设置有多个第二定位孔。
[0016]作为优选，所述加强筋位于第一引出线和第二引出线的中端。
[0017]作为优选，所述加强筋的两侧均设置有多个贯穿槽。
[0018]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0019]本技术一种对插式框架，通过加强筋提高第一框架单元和第二框架单元连接的稳定性，同时提高引出线强度，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。
附图说明
[0020]图1为本技术一种对插式框架的主视图；
[0021]图2为第一框架单元和第二框架单元切割前的结构示意图；
[0022]图3为第一框架单元和第二框架单元切割后的结构示意图；
[0023]图4为加强筋的结构示意图；
[0024]图5为第一框架单元的左视图。
[0025]其中：第一框架单元1，第一散热部11，第一芯片装片部12，第一引出线13，第一中间引出线13.1，第一侧引出线13.2，第二框架单元2，第二散热部21，第二芯片装片部22，第二引出线23，第二中间引出线23.1，第二侧引出线23.2，第一连接筋3，第二连接筋4，打弯处5，第一定位孔6，第二定位孔7，加强筋8，贯穿槽9。
具体实施方式
[0026]如图1
‑
5所示，本实施例中的一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元1和多个沿直线分布的第二框架单元2，多个第一框架单元1和多个第二框架单元2一一对应，多个第一框架单元1通过第一连接筋3连接，多个第二框架单元2通过第二连接筋4连接，多个第一框架单元1和多个第二框架单元2为对插式结构，通过对插式结构，避免利用底筋，节约了材料；
[0027]所述第一框架单元1由第一散热部11、第一芯片装片部12和三个第一引出线13组成，三个第一引出线13的一端均与第一芯片装片部12连接，三个第一引出线13的另一端与第二连接筋4连接，三个第一引出线13分别为第一中间引出线13.1和两个第一侧引出线13.2，两个第一侧引出线13.2分别位于第一中间引出线13.1的两侧；
[0028]所述第二框架单元2由第二散热部21、第二芯片装片部22和三个第二引出线23组成，三个第二引出线23的一端均与第二芯片装片部22连接，三个第二引出线23的另一端与第一连接筋3连接，三个第二引出线23分别为第二中间引出线23.1和两个第二侧引出线23.2，两个第二侧引出线23.2分别位于第二中间引出线23.1的两侧；
[0029]相邻的第一引出线13和第二引出线23通过加强筋8连接。
[0030]引线框架冲压成型后，对第一引出线13与第二连接筋4的连接处以及第二引出线23与第一连接筋3的连接处进行切割，接着，再对第一引出线13与第一连接筋3的连接处以及第二引出线23与第二连接筋4的连接处进行切割，之后，再将相邻的第一引出线13和第二引出线23直接的加强筋8切断，最后，将各第一框架单元1和各第二框架单元2分割成单独的
成型产品，切割下的废料则进行回收再利用，框架打弯处5采用斜角，便于框架包装、使用过程中叠片平整和送片不掉片，其中，通过加强筋8可以提高第一框架单元1和第二框架单元2连接的稳定性，同时提高引出线强度，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。
[0031]所述加强筋8的两侧均设置有三个贯穿槽9，贯穿槽9的作用是减小加强筋8切割长度，提高切割效率。
[0032]所述第一连接筋3上设置有多个第一定位孔6，所述第二连接筋4上设置有多个第二定位孔7，多个第一定位孔6和多个第二定位孔7一一对应。
[0033]除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对插式框架，其特征在于：包括多个沿直线分布的第一框架单元(1)和多个沿直线分布的第二框架单元(2)，多个第一框架单元(1)和多个第二框架单元(2)一一对应，多个第一框架单元(1)和多个第二框架单元(2)为对插式结构；所述第一框架单元(1)由第一散热部(11)、第一芯片装片部(12)和三个第一引出线(13)组成，所述第二框架单元(2)由第二散热部(21)、第二芯片装片部(22)和三个第二引出线(23)组成；相邻的第一引出线(13)和第二引出线(23)通过加强筋(8)连接。2.根据权利要求1所述的一种对插式框架，其特征在于：多个第一框架单元(1)通过第一连接筋(3)连接，多个第二框架单元(2)通过第二连接筋(4)连接。3.根据权利要求2所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第一引出线(13)的一端均与第一芯片装片部(12)连接，三个第一引出线(13)的另一端与第二连接筋(4)连接。4.根据权利要求3所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第一引出线(13)分别为第一中间引出线(13.1)和两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海军，杨吉明，孙杰，张正贵，芮聪，孙裕伟，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：