引线框架、集成芯片结构及电源模块制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路封装技术领域，涉及一种引线框架、集成芯片结构及电源模块。该引线框架包括第一基岛，用于设置第一功能芯片；第二基岛，用于设置第二功能芯片；第三基岛，用于设置弱信号处理芯片，第一功能芯片分别与弱信号处理芯片和第二功能芯片电连接，弱信号处理芯片用于对弱信号进行处理，以降低功耗；第一基岛、第二基岛和第三基岛相互绝缘设置。本申请中通过增设第三基岛，第三基岛用于设置弱信号处理芯片，第一基岛、第二基岛和第三基岛相互绝缘设置，第一基岛上的第一功能芯片分别与弱信号处理芯片和第二基岛上的第二功能芯片电连接，弱信号处理芯片用于对弱信号进行处理，降低功耗，整体待机功耗更低。整体待机功耗更低。整体待机功耗更低。

【技术实现步骤摘要】
引线框架、集成芯片结构及电源模块


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种引线框架、集成芯片结构及电源模块。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的集成芯片结构中都需要使用引线框架。引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]相关技术中，电源集成芯片的引线框架中，通常会设置两个基岛，一基岛用于设置电源功率芯片，另一基岛用于设置主控芯片。电源功率芯片与主控芯片电连接。
[0004]然而，上述现有引线框架及其形成的电源集成芯片无法实现更低待机功耗，现亟需研发一种待机功耗较低的引线框架、集成芯片结构及电源模块。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的在于提供一种待机功耗较低的引线框架、集成芯片结构及电源模块。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种引线框架，采用了如下所述的技术方案：
[0007]该引线框架包括第一基岛，用于设置第一功能芯片；第二基岛，用于设置第二功能芯片；第三基岛，用于设置弱信号处理芯片，所述弱信号处理芯片分别与所述第一功能芯片和所述第二功能芯片电连接，所述弱信号处理芯片用于对弱信号进行处理，以降低功耗；所述第一基岛、所述第二基岛和所述第三基岛相互绝缘设置。
[0008]在一些实施例的优选方案中，所述第一功能芯片为电源功率芯片，所述第二功能芯片为主控芯片，所述引线框架还包括多条第一金属引线，所述电源功率芯片通过多条所述第一金属引线分别与所述主控芯片和所述弱信号处理芯片电连接。
[0009]在一些实施例的优选方案中，所述引线框架还包括第一布置区域和第二布置区域，所述第一基岛和所述第三基岛设置在所述第一布置区域，且所述第三基岛远离所述第二基岛设置，所述第二基岛设置在所述第二布置区域上。
[0010]在一些实施例的优选方案中，所述第三基岛的底部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层用于将所述第三基岛与所述第一基岛进行绝缘。
[0011]在一些实施例的优选方案中，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积与所述第三基岛的面积之和。
[0012]在一些实施例的优选方案中，所述引线框架还包括第一散热引脚和第二散热引脚，所述第一散热引脚与所述第一基岛和所述第三基岛贴合，并与所述第一功能芯片和所述弱信号处理芯片电连接，所述第一散热引脚用于对所述第一功能芯片和所述弱信号处理
芯片进行散热，所述第二散热引脚与所述第三基岛贴合，并与所述第二功能芯片电连接，所述第二散热引脚用于对所述第二功能芯片进行散热。
[0013]在一些实施例的优选方案中，所述第一散热引脚和/或所述第二散热引脚的宽度为2.5mm～3.5mm。
[0014]在一些实施例的优选方案中，所述引线框架还包括多条第二金属引线和并排设置的多个功能引脚，多个所述功能引脚分别通过所述第二金属引线与所述第一功能芯片或所述第二功能芯片电连接，所述所述功能引脚用于将所述第一功能芯片和所述第二功能芯片连接至外部连接电路。
[0015]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种集成芯片结构，采用如下所述的技术方案：所述集成芯片结构包括第一功能芯片、第二功能芯片、弱信号处理芯片、塑封体和如上述所述的引线框架，所述第一功能芯片设置在所述引线框架的第一基岛上，所述第二功能芯片设置在所述引线框架的第二基岛上，所述弱信号处理芯片设置在所述引线框架的第三基岛上，所述塑封体设置在所述引线框架上。
[0016]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种电源模块，采用如下所述的技术方案：所述电源模块包括连接电路和如上述所述的集成芯片结构，所述连接电路与所述集成芯片结构的引线框架的功能引脚电连接。
[0017]与现有技术相比，本技术实施例提供的引线框架、集成芯片结构和电源模块，主要有以下有益效果：
[0018]该引线框架通过增设第三基岛，第一基岛、第二基岛和第三基岛相互绝缘设置，第三基岛用于设置弱信号处理芯片，第一基岛上的第一功能芯片分别与弱信号处理芯片和第二基岛上的第二功能芯片电连接，弱信号处理芯片用于对弱信号进行处理，降低功耗，使引线框架所形成的集成芯片结构及电源模块整体待机功耗更低。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0020]图1是本技术引线框架的结构示意图；
[0021]图2是本技术集成芯片结构的结构示意图；
[0022]图3是本技术电源模块的结构框图。
[0023]附图中的标号如下：
[0024]1、连接电路；2、集成芯片结构；
[0025]100、第一功能芯片；200、第二功能芯片；300、弱信号处理芯片；400、塑封体；500、引线框架；
[0026]10、第一基岛；20、第二基岛；30、第三基岛；40、第一金属引线；50、绝缘胶层；60、第一散热引脚；70、第二散热引脚；80、功能引脚；90、第二金属引线；
[0027]a、第一布置区域；b、第二布置区域。
具体实施方式
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0029]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0031]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：第一基岛，用于设置第一功能芯片；第二基岛，用于设置第二功能芯片；第三基岛，用于设置弱信号处理芯片，所述第一功能芯片分别与所述弱信号处理芯片和所述第二功能芯片电连接，所述弱信号处理芯片用于对弱信号进行处理，以降低功耗；所述第一基岛、所述第二基岛和所述第三基岛相互绝缘设置。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一功能芯片为电源功率芯片，所述第二功能芯片为主控芯片，所述引线框架还包括多条第一金属引线，所述电源功率芯片通过多条所述第一金属引线分别与所述主控芯片和所述弱信号处理芯片电连接。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括第一布置区域和第二布置区域，所述第一基岛和所述第三基岛设置在所述第一布置区域，且所述第三基岛远离所述第二基岛设置，所述第二基岛设置在所述第二布置区域上。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第三基岛的底部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层用于将所述第三基岛与所述第一基岛进行绝缘。5.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积与所述第三基岛的面积之和。6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括第一散热引脚和第二散热引脚，所述第一散热引脚与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽松，刘士伟，
申请(专利权)人：深圳立元微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：