一种安全性能高的WIFI芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种安全性能高的WIFI芯片，包括下机壳，下机壳的顶端安装有上机壳，下机壳内部的顶端安装有电路板，电路板顶端的中心位置处安装有MCU处理芯片，MCU处理芯片一侧的电路板顶端安装有WIFI通讯模块，MCU处理芯片远离WIFI通讯模块一侧的电路板顶端安装有IO模块，电路板顶端的两侧皆设置有L型正负极座，L型正负极座的顶端焊接有等间距的引脚，引脚的一端延伸至上机壳的外部，引脚外侧的L型正负极座顶端设置有紧固框，下机壳底端的两侧皆设置有支块。本实用新型专利技术不仅提高了WIFI芯片使用时的安全性，提高了WIFI芯片加工时的便捷性，而且延长了WIFI芯片的使用寿命。而且延长了WIFI芯片的使用寿命。而且延长了WIFI芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种安全性能高的WIFI芯片


[0001]本技术涉及WIFI芯片
，具体为一种安全性能高的WIFI芯片。

技术介绍

[0002]由于物联网的快速发展，WIFI网络得到了快速的普及，使得各类电器均可采用WIFI模块作为通讯模块，此类WIFI模块由多种部件组成，而WIFI芯片则属于其中重要的部件之一，主要可对各类数据进行分析与传输处理。
[0003]现今市场上的此类WIFI芯片不便于对引脚进行加固处理，导致其长时间使用后易产生脱落的现象，进而易造成尖端放电的现象，存有严重的安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种安全性能高的WIFI芯片，以解决上述
技术介绍
中提出WIFI芯片不便于对引脚进行加固处理的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安全性能高的WIFI芯片，包括下机壳，所述下机壳的顶端安装有上机壳，所述下机壳内部的顶端安装有电路板，所述电路板顶端的中心位置处安装有MCU处理芯片，所述MCU处理芯片一侧的电路板顶端安装有WIFI通讯模块，所述MCU处理芯片远离WIFI通讯模块一侧的电路板顶端安装有IO模块，所述电路板顶端的两侧皆设置有L型正负极座，所述L型正负极座的顶端焊接有等间距的引脚，所述引脚的一端延伸至上机壳的外部，所述引脚外侧的L型正负极座顶端设置有紧固框，所述下机壳底端的两侧皆设置有支块。
[0006]优选的，所述下机壳内部的一端设置有集热板，所述集热板的顶端与电路板的底端固定连接，以便对下机壳与上机壳内侧的热能进行吸收处理。
[0007]优选的，所述上机壳底部的两侧皆设置有销孔，所述销孔的内部安装有销轴，所述销轴的底端延伸至销孔的外部并与下机壳的顶部固定连接，以便将上机壳快速组装于下机壳的顶部。
[0008]优选的，所述集热板的底端设置有等间距的导热翅柱，所述导热翅柱远离集热板的一端延伸至下机壳的外部，以便将集热板吸收的热能导出至下机壳的外部。
[0009]优选的，所述导热翅柱靠近集热板一端的外壁上固定有导热翅环，所述导热翅环的内径与导热翅柱的外径相等，以使得导热翅柱的换热性能得到提升。
[0010]优选的，所述销孔两侧的上机壳内部皆设置有卡槽，所述卡槽的内部安装有卡块，所述卡块的一端延伸至销孔的内部并与销轴的外壁相连接，以使得销轴稳固插接于销孔的内部。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该安全性能高的WIFI芯片不仅提高了WIFI芯片使用时的安全性，提高了WIFI芯片加工时的便捷性，而且延长了WIFI芯片的使用寿命；
[0012](1)通过将引脚的一端焊接于L型正负极座的顶部，并位于此焊接位置处设置紧固
框，以使得紧固框对引脚的引入端进行加固处理，即可降低引脚产生脱落的现象，进而可降低该WIFI芯片产生尖端放电的现象，从而提高了WIFI芯片使用时的安全性；
[0013](2)通过将销轴插入至销孔的内部，使得卡块卡接于卡槽的内部，即可将上机壳快速安装于下机壳的顶端，以达到快速组装的目的，从而提高了WIFI芯片加工时的便捷性；
[0014](3)通过集热板对下机壳与上机壳内部的热能进行吸收处理，经导热翅环对导热翅柱的导热性能加以增幅后，使得导热翅柱将集热板吸收的热能导出至下机壳的外部，以达到高效散热的目的，进而可降低下机壳与上机壳内部元件因高温而产生烧损的现象，从而延长了WIFI芯片的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中B处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的L型正负极座三维放大结构示意图。
[0019]图中：1、下机壳；2、WIFI通讯模块；3、MCU处理芯片；4、上机壳；5、IO模块；6、支块；7、集热板；8、导热翅环；9、导热翅柱；10、电路板；11、卡块；12、销孔；13、销轴；14、卡槽；15、引脚；16、紧固框；17、L型正负极座。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种安全性能高的WIFI芯片，包括下机壳1，下机壳1内部的一端设置有集热板7，集热板7的顶端与电路板10的底端固定连接；
[0022]使用时，通过将集热板7设置于电路板10的底端，以便对下机壳1与上机壳4内侧的热能进行吸收处理；
[0023]集热板7的底端设置有等间距的导热翅柱9，导热翅柱9远离集热板7的一端延伸至下机壳1的外部；
[0024]使用时，通过导热翅柱9具有良好的换热性能，以便将集热板7吸收的热能导出至下机壳1的外部；
[0025]导热翅柱9靠近集热板7一端的外壁上固定有导热翅环8，导热翅环8的内径与导热翅柱9的外径相等；
[0026]使用时，通过将导热翅环8设置于导热翅柱9的外壁，以使得导热翅柱9的换热性能得到提升；
[0027]下机壳1的顶端安装有上机壳4，上机壳4底部的两侧皆设置有销孔12，销孔12的内部安装有销轴13，销轴13的底端延伸至销孔12的外部并与下机壳1的顶部固定连接；
[0028]使用时，通过将销轴13插入至销孔12的内部，以便将上机壳4快速组装于下机壳1的顶部；
[0029]销孔12两侧的上机壳4内部皆设置有卡槽14，卡槽14的内部安装有卡块11，卡块11
的一端延伸至销孔12的内部并与销轴13的外壁相连接；
[0030]使用时，通过卡块11卡接于卡槽14的内部，以使得销轴13稳固插接于销孔12的内部；
[0031]下机壳1内部的顶端安装有电路板10，电路板10顶端的中心位置处安装有MCU处理芯片3，MCU处理芯片3一侧的电路板10顶端安装有WIFI通讯模块2，MCU处理芯片3远离WIFI通讯模块2一侧的电路板10顶端安装有IO模块5，电路板10顶端的两侧皆设置有L型正负极座17，L型正负极座17的顶端焊接有等间距的引脚15，引脚15的一端延伸至上机壳4的外部，引脚15外侧的L型正负极座17顶端设置有紧固框16，下机壳1底端的两侧皆设置有支块6。
[0032]本申请实施例在使用时，首先通过MCU处理芯片3对各类数据进行分析处理，且由WIFI通讯模块2对数据进行传输处理，并由IO模块5选择相应的传输模式，以达到WIFI信号传输的目的，再通过将引脚15的一端焊接于L型正负极座17的顶部，并位于此焊接位置处设置紧固框16，以使得紧固框16对引脚15的引入端进行加固处理，即可降低引脚15长时间使用后产生脱落的现象，以降低该WIFI芯片产生尖端放电的安全隐患，之后通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全性能高的WIFI芯片，其特征在于，包括下机壳(1)，所述下机壳(1)的顶端安装有上机壳(4)，所述下机壳(1)内部的顶端安装有电路板(10)，所述电路板(10)顶端的中心位置处安装有MCU处理芯片(3)，所述MCU处理芯片(3)一侧的电路板(10)顶端安装有WIFI通讯模块(2)，所述MCU处理芯片(3)远离WIFI通讯模块(2)一侧的电路板(10)顶端安装有IO模块(5)，所述电路板(10)顶端的两侧皆设置有L型正负极座(17)，所述L型正负极座(17)的顶端焊接有等间距的引脚(15)，所述引脚(15)的一端延伸至上机壳(4)的外部，所述引脚(15)外侧的L型正负极座(17)顶端设置有紧固框(16)，所述下机壳(1)底端的两侧皆设置有支块(6)。2.根据权利要求1所述的一种安全性能高的WIFI芯片，其特征在于：所述下机壳(1)内部的一端设置有集热板(7)，所述集热板(7)的顶端与电路板(10)的底端固定连接。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张劲，
申请(专利权)人：深圳市维尔乐思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：