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本实用新型公开了一种安全性能高的WIFI芯片，包括下机壳，下机壳的顶端安装有上机壳，下机壳内部的顶端安装有电路板，电路板顶端的中心位置处安装有MCU处理芯片，MCU处理芯片一侧的电路板顶端安装有WIFI通讯模块，MCU处理芯片远离WIFI通...
该专利属于深圳市维尔乐思科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市维尔乐思科技有限公司授权不得商用。

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