一种半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架的框架本体，所述矩形框架内可拆卸安装有芯片组件，所述芯片组件包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条的芯片本体，所述橡胶密封凸条远离芯片本体的一侧均与矩形框架的内壁相抵接，所述矩形框架的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块，所述矩形框架的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽，所述芯片本体的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽内的定位凸条，所述矩形框架的底部构造连接有安装座，该半导体引线框架，结构合理，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架


[0001]本技术属于集成电路
，具体涉及一种半导体引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]公开号CN212365960U公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，隔挡片可以将引脚进行分隔，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架，包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架（5）的框架本体（1），其特征在于：所述矩形框架（5）内可拆卸安装有芯片组件（7），所述芯片组件（7）包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条（704）的芯片本体（701），所述橡胶密封凸条（704）远离芯片本体（701）的一侧均与矩形框架（5）的内壁相抵接，所述矩形框架（5）的内壁底部四角均开设有对接槽，所述芯片本体（701）的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块（702）。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述矩形框架（5）的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽（6），所述芯片本体（701）的四侧面顶部均居中构造有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湖，范喜川，
申请(专利权)人：东莞市海风电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：