一种半导体蚀刻设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体蚀刻设备，属于半导体蚀刻技术领域，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻液罐体，所述蚀刻液罐体顶壁的两侧对称焊接有支架，其中一个支架上固定安装有电机，所述电机的输出轴穿过支架并同轴连接有螺杆，另一个支架的内侧固定焊接有滑杆，两个支架之间水平设有升降板，所述升降板的一端螺纹套设于螺杆上，另一端滑动套设于滑杆上，所述升降板的下方固定有置物板，其中所述置物板上方开设有多个沿竖直方向下陷的插槽，所述螺杆竖直设置于支架的内侧。该半导体蚀刻设备，由于置物板很好的利用了纵向的空间，使其可以一次性放入较多的半导体电路板，提高了蚀刻效率。提高了蚀刻效率。提高了蚀刻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体蚀刻设备


[0001]本技术属于半导体蚀刻
，尤其涉及一种半导体蚀刻设备。

技术介绍

[0002]刻蚀是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是一种半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。刻蚀的技术原理是利用光刻腐蚀先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
[0003]在实现本技术过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：现有技术中，在进行半导体电路板的蚀刻时，其大多都是将半导体电路板水平浸入蚀刻液中，但由于半导体电路板水平摆放，从而占据较大的空间，导致一次性不能放入较多数量的半导体电路板，降低了蚀刻效率。
[0004]为此，我们提出来一种半导体蚀刻设备解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种半导体蚀刻设备，由于置物板很好的利用了纵向的空间，使其可以一次性放入较多的半导体电路板，提高了蚀刻效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体蚀刻设备，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻液罐体，所述蚀刻液罐体顶壁的两侧对称焊接有支架，其中一个支架上固定安装有电机，所述电机的输出轴穿过支架并同轴连接有螺杆，另一个支架的内侧固定焊接有滑杆，两个支架之间水平设有升降板，所述升降板的一端螺纹套设于螺杆上，另一端滑动套设于滑杆上，所述升降板的下方固定有置物板，其中所述置物板上方开设有多个沿竖直方向下陷的插槽。
[0008]优选的，所述螺杆竖直设置于支架的内侧，且所述螺杆与滑杆平行，所述螺杆的两端均与支架转动连接；使得螺杆可以在支架的内侧稳定地运转。
[0009]作为优选的实施方案，所述升降板的下方对称安装有两个连杆，且两个连杆均与置物板连接；使得升降板可带动置物板升降。
[0010]优选的，所述蚀刻液罐体相对的两侧壁均焊接有延伸台，其中两个延伸台上均固定粘接有底座，两个底座上安装有暖风器；通过延伸台和底座将暖风器固定，电机和暖风器需要外界电力设施供电。
[0011]优选的，所述两个暖风器的出风口设置于二者相向的一侧，两个暖风器相向的一侧壁均固定连接有扩展罩，且两个扩展罩内均设有多个相互平行且等距分布的导风板；通过设置的扩展罩可以增大出风的范围，设置的多个导风板使得吹出的暖风的风向更为可控，从而使暖风更好地吹向半导体电路板。
[0012]优选的，每个扩展罩内均固定焊接有一个水平的固定棒，所述固定棒穿过扩展罩
内的多个导风板并与导风板焊接；从而使导风板保持稳定。
[0013]本技术具有如下有益效果：
[0014]与现有技术相比，该半导体蚀刻设备，通过电机运行带动螺杆运转，使升降板沿着滑杆下沉并带动置物板上的半导体电路板自动浸入蚀刻液中，实现自动蚀刻，由于置物板很好的利用了纵向的空间，使其可以一次性放入较多的半导体电路板，提高了蚀刻效率；
[0015]该半导体蚀刻设备，通过驱动蚀刻液罐体两侧的暖风器运行，从而可以同时从两个方向对半导体电路板进行烘干处理，提高了烘干的效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的另一个角度结构示意图；
[0018]图3为本技术扩展罩的剖视图。
[0019]图中：1、蚀刻液罐体；2、支架；3、电机；4、螺杆；5、滑杆；6、升降板；7、连杆；8、置物板；9、插槽；10、延伸台；11、底座；12、暖风器；13、扩展罩；14、导风板；15、固定棒。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
‑
图3，一种半导体蚀刻设备，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻液罐体1，在蚀刻液罐体1顶壁的两侧对称焊接有支架2，其中两个支架2均呈U形，在其中一个支架2上固定安装有电机3，电机3竖直设置，电机3的输出轴穿过支架2并同轴连接有螺杆4，在另一个支架2的内侧固定焊接有滑杆5，螺杆4竖直设置于支架2的内侧，且螺杆4与滑杆5平行，螺杆4的两端均与支架2转动连接，使得螺杆4可以在支架2的内侧稳定地运转。
[0022]在两个支架2之间水平设有升降板6，升降板6的一端螺纹套设于螺杆4上，另一端滑动套设于滑杆5上，使得电机3通电运行时带动螺杆4运转即可使升降板6沿着滑杆5升降，在升降板6的下方固定有置物板8，在升降板6的下方对称安装有两个连杆7，且两个连杆7均与置物板8连接，使得升降板6可带动置物板8升降，其中置物板8上方开设有多个沿竖直方向下陷的插槽9，其中插槽9内用于插设半导体电路板。
[0023]在蚀刻液罐体1相对的两侧壁均焊接有延伸台10，其中两个延伸台10上均固定粘接有底座11，在两个底座11上安装有暖风器12，通过延伸台10和底座11将暖风器12固定，电机3和暖风器12需要外界电力设施供电，两个暖风器12的出风口设置于二者相向的一侧，在两个暖风器12相向的一侧壁均固定连接有扩展罩13，且两个扩展罩13内均设有多个相互平行且等距分布的导风板14，通过设置的扩展罩13可以增大出风的范围，设置的多个导风板14使得吹出的暖风的风向更为可控，从而使暖风更好地吹向半导体电路板，在每个扩展罩13内均固定焊接有一个水平的固定棒15，固定棒15穿过扩展罩13内的多个导风板14并与导风板14焊接，从而使导风板14保持稳定。
[0024]工作原理：首先在蚀刻液罐体1内注入足量的蚀刻液，之后将待蚀刻的半导体电路板分别竖直插入多个插槽9内，之后驱动电机3运行带动螺杆4运转，使得升降板6可以沿着
滑杆5下沉，带动置物板8上的多个半导体电路板浸入蚀刻液内，从而进行自动蚀刻，待蚀刻完成后，使电机3反转，从而带动置物板8上的多个半导体电路板从蚀刻液中取出，之后驱动两个暖风器12运行，利用两个扩展罩13将暖风吹向半导体电路板，从而使电路板快速被烘干，利用两个扩展罩13内的导风板14可以控制风向，使得风力可以更集中的吹向半导体电路板。
[0025]本技术未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体蚀刻设备，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻液罐体(1)，其特征在于：所述蚀刻液罐体(1)顶壁的两侧对称焊接有支架(2)，其中一个支架(2)上固定安装有电机(3)，所述电机(3)的输出轴穿过支架(2)并同轴连接有螺杆(4)，另一个支架(2)的内侧固定焊接有滑杆(5)，两个支架(2)之间水平设有升降板(6)，所述升降板(6)的一端螺纹套设于螺杆(4)上，另一端滑动套设于滑杆(5)上，所述升降板(6)的下方固定有置物板(8)，其中所述置物板(8)上方开设有多个沿竖直方向下陷的插槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于：所述螺杆(4)竖直设置于支架(2)的内侧，且所述螺杆(4)与滑杆(5)平行，所述螺杆(4)的两端均与支架(2)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛永祥，陈光军，
申请(专利权)人：东莞市海风电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：