一种蚀刻设备的精度校准装置制造方法及图纸

技术编号:37932323 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-21 23:02
本实用新型专利技术公开了—种蚀刻设备的精度校准装置,包括底板、限位框和料板,所述限位框一端通过安装座安装电动液压缸A且电动液压缸A的一端通过螺钉安装PLC控制器A,所述限位框的底部两端焊接有吊板,所述吊板的一侧通过安装座安装电动液压缸B且电动液压缸B的一端通过螺钉安装PLC控制器B,所述限位框内设置有料板且料板的底部两端焊接滑动块,所述滑动块的底部滑动连接滑动槽,所述滑动槽的底部通过螺钉安装支撑块且支撑块的两端设置有滑动孔。该新型蚀刻设备的精度校准装置自动将限位料槽内的半导体材料在限位框内精度校准位置,提高蚀刻设备的加工精度,适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻设备的精度校准装置


[0001]本技术涉及蚀刻
,特别涉及—种蚀刻设备的精度校准装置。

技术介绍

[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类;随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,其信号传输频率和速度越来越高,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,因此对印制电路板中传输线的阻抗要求提出了更高的要求,精细线路的制作是印制电路板制成能力的重要考量因素,为了提高蚀刻的精度需要利用精度校准装置进行校准操作。
[0003]现有的蚀刻设备的精度校准装置存在以下缺点:不能自动将限位料槽内的半导体材料在限位框内精度校准位置,提高蚀刻设备的加工精度。为此,我们提出—种蚀刻设备的精度校准装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种蚀刻设备的精度校准装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种蚀刻设备的精度校准装置,包括底板、限位框和料板,所述限位框一端通过安装座安装电动液压缸A且电动液压缸A的一端通过螺钉安装PLC控制器A,所述限位框的底部两端焊接有吊板,所述吊板的一侧通过安装座安装电动液压缸B且电动液压缸B的一端通过螺钉安装PLC控制器B,所述限位框内设置有料板且料板的底部两端焊接滑动块,所述滑动块的底部滑动连接滑动槽,所述滑动槽的底部通过螺钉安装支撑块且支撑块的两端设置有滑动孔,所述滑动孔内贯穿有滑动杆且滑动杆的两端连接吊板。
[0007]优选的,所述电动液压缸A的输出轴通过螺钉连接料板,所述PLC控制器A的输出端与电动液压缸A的输入端通过导线构成电连接,利用PLC控制器A自动控制电动液压缸A的输出行程,从而使滑动块在滑动槽内纵向滑动微调。
[0008]优选的,所述电动液压缸B的输出轴通过螺钉连接支撑块,所述PLC控制器B的输出端与电动液压缸B的输入端通过导线构成电连接,通过PLC控制器B自动控制电动液压缸B的输出行程,从而使支撑块在滑动杆上横向滑动微调。
[0009]优选的,所述限位框的底部拐角处通过支撑柱连接底板。
[0010]优选的,所述料板的顶部开设有限位料槽。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1.本技术一种蚀刻设备的精度校准装置,将半导体材料置于料板内的限位料槽内起到快速限位的效果,通过蚀刻机对限位料槽内的半导体材料雕刻线路空间时,通过PLC控制器B自动控制电动液压缸B的输出行程,从而使支撑块在滑动杆上横向滑动微调;
[0013]2.本技术一种蚀刻设备的精度校准装置,利用PLC控制器A自动控制电动液压缸A的输出行程,从而使滑动块在滑动槽内纵向滑动微调,最终将限位料槽内的半导体材料在限位框内精度校准位置,提高蚀刻设备的加工精度,自动化程度高,节省人力物力,提高半导体材料的加工速率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的仰视图;
[0016]图3为本技术的俯视图。
[0017]图中:1、电动液压缸A;2、PLC控制器A;3、限位料槽;4、料板;5、限位框;6、支撑柱;7、底板;8、电动液压缸B;9、PLC控制器B;10、吊板;11、滑动槽;12、滑动块;13、滑动杆;14、滑动孔;15、支撑块。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0019]如图1

3所示,—种蚀刻设备的精度校准装置,包括底板7、限位框5和料板4,所述限位框5一端通过安装座安装电动液压缸A1且电动液压缸A1的一端通过螺钉安装PLC控制器A2,所述限位框5的底部两端焊接有吊板10,所述吊板10的一侧通过安装座安装电动液压缸B8且电动液压缸B8的一端通过螺钉安装PLC控制器B9,所述限位框5内设置有料板4且料板4的底部两端焊接滑动块12,所述滑动块12的底部滑动连接滑动槽11,所述滑动槽11的底部通过螺钉安装支撑块15且支撑块15的两端设置有滑动孔14,所述滑动孔14内贯穿有滑动杆13且滑动杆13的两端连接吊板10。
[0020]具体的,所述电动液压缸A1的输出轴通过螺钉连接料板4,所述PLC控制器A2的输出端与电动液压缸A1的输入端通过导线构成电连接。利用PLC控制器A2自动控制电动液压缸A1的输出行程,从而使滑动块12在滑动槽11内纵向滑动微调。
[0021]具体的,所述电动液压缸B8的输出轴通过螺钉连接支撑块15,所述PLC控制器B9的输出端与电动液压缸B8的输入端通过导线构成电连接。通过PLC控制器B9自动控制电动液压缸B8的输出行程,从而使支撑块15在滑动杆13上横向滑动微调。
[0022]具体的,所述限位框5的底部拐角处通过支撑柱6连接底板7。整体结构稳固。
[0023]具体的,所述料板4的顶部开设有限位料槽3。将半导体材料置于料板4内的限位料槽3内起到快速限位的效果。
[0024]本技术为—种蚀刻设备的精度校准装置,工作时,将半导体材料置于料板4内的限位料槽3内起到快速限位的效果,通过蚀刻机对限位料槽3内的半导体材料雕刻线路空间时,通过PLC控制器B9自动控制电动液压缸B8的输出行程,从而使支撑块15在滑动杆13上横向滑动微调,利用PLC控制器A2自动控制电动液压缸A1的输出行程,从而使滑动块12在滑动槽11内纵向滑动微调,最终将限位料槽3内的半导体材料在限位框5内精度校准位置,提高蚀刻设备的加工精度,自动化程度高,节省人力物力,提高半导体材料的加工速率。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行
业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻设备的精度校准装置,包括底板(7)、限位框(5)和料板(4),其特征在于:所述限位框(5)一端通过安装座安装电动液压缸A(1)且电动液压缸A(1)的一端通过螺钉安装PLC控制器A(2),所述限位框(5)的底部两端焊接有吊板(10),所述吊板(10)的一侧通过安装座安装电动液压缸B(8)且电动液压缸B(8)的一端通过螺钉安装PLC控制器B(9),所述限位框(5)内设置有料板(4)且料板(4)的底部两端焊接滑动块(12),所述滑动块(12)的底部滑动连接滑动槽(11),所述滑动槽(11)的底部通过螺钉安装支撑块(15)且支撑块(15)的两端设置有滑动孔(14),所述滑动孔(14)内贯穿有滑动杆(13)且滑动杆(13)的两端连接吊板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈光军范喜川
申请(专利权)人:东莞市海风电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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