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本实用新型涉及一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元和多个沿直线分布的第二框架单元，多个第一框架单元和多个第二框架单元一一对应，多个第一框架单元和多个第二框架单元为对插式结构；所述第一框架单元由第一散热部、第一芯片装片部和三个第一...
该专利属于江苏海德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏海德半导体有限公司授权不得商用。

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