一种电子封装件及引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装件及引线框架，涉及集成电路封装技术领域，包括：第一基岛；第一集成芯片，所述第一集成芯片设置于所述第一基岛的上表面；第二基岛，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积，所述第二基岛相对于所述第一基岛下沉设置，所述电子封装件的左侧设置有第一连接筋，右侧设置有第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋用于将所述第二基岛与电子封装件的壳体连接；第二集成芯片，所述第二集成芯片设置于所述第二基岛的上表面；以及用于连接所述第一基岛或所述第二基岛的预设数量的管脚；避免第二基岛发生倾斜，从而保证芯片引脚与电路板接触良好。从而保证芯片引脚与电路板接触良好。从而保证芯片引脚与电路板接触良好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装件及引线框架


[0001]本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种电子封装件及引线框架。

技术介绍

[0002]目前，国内的半导体产业正进入一个高速发展时期，封装产业的发展也吸引了行业中的众多目光；芯片封装可以为集成电路芯片内键合点和外部电气的连接提供稳定的工作环境，实现器件与电路板之间的电传导，同时，也能够将芯片工作时产生的热量散发出去；随着近几年快速充电器的发展，充电电流从1A提高至2A，甚至3A以上，通过的芯片的电流越来越高，对芯片的温升影响也越来越大；电流过大容易引起芯片快速升温，过温影响到芯片使用寿命，增大造成短路或断路的几率，当温度升高到一定限度以上时，电路板性能会受到影响，也会带来可靠性的问题。
[0003]现行通用的SOP8双基导框架封装结构如图1a和图1b所示的封装结构的俯视图和侧视图，内部设置有第一基岛10和第二基岛11，其中，第二基岛11的面积大于第一基岛10的面积，为了提高封装结构的散热性能，通常将第二基岛11沉，以消除第二基岛11下方的材料对散热的影响，使第二基岛11上的晶体管的散热性能提升；但是，由于第二基岛只有一侧设置有连接筋12，而另一侧则未设置连接筋12，那么，第二基岛11下沉后，两侧的受力不均衡，第二基岛11会向没有设置连接筋的一侧倾斜，导致第二基岛上的芯片引脚与电路板接触不良的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电子封装件及引线框架，以解决现有技术中基岛倾斜导致基岛上的芯片引脚与电路板接触不良的问题。/>[0005]第一方面，本技术实施例提供一种电子封装件，包括：
[0006]第一基岛；
[0007]第一集成芯片，所述第一集成芯片设置于所述第一基岛的上表面；
[0008]第二基岛，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积，所述第二基岛相对于所述第一基岛下沉设置，所述电子封装件的左侧设置有第一连接筋，右侧设置有第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋用于将所述第二基岛与电子封装件的壳体连接；
[0009]第二集成芯片，所述第二集成芯片设置于所述第二基岛的上表面；
[0010]以及用于连接所述第一基岛或所述第二基岛的预设数量的管脚。
[0011]上述方案具有以下有益效果：
[0012]本技术的电子封装件，设置第一基岛和第二基岛，且第二基岛的面积大于第一基岛的面积，在第二基岛的左侧和右侧设置第一连接筋和第二连接筋，将第二基岛相对于第一基岛下沉设置，第一连接筋和第二连接筋能够在第二基岛下沉后，使得第二基岛两侧受力均衡，避免第二基岛发生倾斜，从而保证芯片引脚与电路板接触良好。
[0013]可选的，所述电子封装件还包括：
[0014]壳体，所述第一基岛、所述第一集成芯片、所述第二基岛和所述第二集成芯片设置于所述壳体内，所述第二基岛的下表面外露于所述壳体的表面。
[0015]可选的，所述电子封装件包括：
[0016]第一预设数量的第一管脚，所述第一管脚设置于电子封装件的前侧；
[0017]第二预设数量的第二管脚，所述第二管脚设置于电子封装件的后侧。
[0018]可选的，所述第二管脚的宽度大于所述第一管脚的宽度。
[0019]可选的，所述第二基岛包括芯片设置部和连接筋设置部，所述芯片设置部和所述连接筋设置部连接形成L形基岛，所述芯片设置部连接所述第一连接筋，且所述芯片设置部设置有所述第二集成芯片，所述连接筋设置部连接所述第二连接筋。
[0020]可选的，所述L形基岛底部分别连接两个所述第二管脚。
[0021]可选的，各个所述第一管脚的宽度相同，且等间距分布于电子封装件的前侧；各个所述第二管脚的宽度相同，且等间距分布于电子封装件的后侧。
[0022]可选的，所述第一集成芯片和所述第二集成芯片分别通过导线与部分所述第一管脚连接。
[0023]可选的，所述第一预设数量大于所述第二预设数量。
[0024]第二方面，本技术提供一种引线框架，包括：
[0025]第一基岛；
[0026]第二基岛，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积，所述第二基岛相对于所述第一基岛下沉设置，所述引线框架的左侧设置有第一连接筋，右侧设置有第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋用于将所述第二基岛与外部临时支撑框架连接；
[0027]以及用于连接所述第一基岛或所述第二基岛的预设数量的管脚。
[0028]上述方案具有以下有益效果：
[0029]本技术的引线框架，设置第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛为集成芯片提供支撑平台，且第二基岛的面积大于第一基岛的面积，在第二基岛的左侧和右侧设置第一连接筋和第二连接筋，将第二基岛相对于第一基岛下沉设置，两侧设置的连接筋能够在第二基岛下沉后，使得第二基岛两侧受力均衡，避免第二基岛发生倾斜，从而保证第二基岛上的集成芯片保持水平，使得集成芯片引脚与电路板接触良好。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1a是本技术现有技术中的一种封装结构俯视示意图；
[0032]图1b是本技术现有技术中的一种封装结构侧视示意图；
[0033]图2a是本技术一实施例中提供的第一种电子封装件的俯视示意图；
[0034]图2b是本技术一实施例中提供的一种电子封装件的侧视示意图；
[0035]图3是本技术一实施例中提供的第二种电子封装件的俯视示意图；
[0036]图4是本技术一实施例中提供的第一种引线框架的俯视示意图；
[0037]图5是本技术一实施例中提供的第二种引线框架的俯视示意图；
[0038]符号说明如下：
[0039]10、第一基岛；101、第一集成芯片；11、第二基岛；111、第二集成芯片；112、芯片设置部；113、连接筋设置部；12、第一连接筋；13、第二连接筋；14、第一管脚；15、第二管脚；16、壳体；17、锁孔；18、外部临时支撑框架。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0041]在一实施例中，提供一种如图2a所示的电子封装件，该电子封装件包括：第一基岛10、第一集成芯片101、第二基岛11、第二集成芯片111、第一连接筋12、第二连接筋13、第一管脚14和第二管脚15，其中，第一集成芯片101设置于第一基岛10的上表面，第二集成芯111片设置于第二基岛11的上表面，且第二基岛11的面积大于第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一基岛；第一集成芯片，所述第一集成芯片设置于所述第一基岛的上表面；第二基岛，所述第二基岛的面积大于所述第一基岛的面积，所述第二基岛相对于所述第一基岛下沉设置，所述电子封装件的左侧设置有第一连接筋，右侧设置有第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋用于将所述第二基岛与电子封装件的壳体连接；第二集成芯片，所述第二集成芯片设置于所述第二基岛的上表面；以及用于连接所述第一基岛或所述第二基岛的预设数量的管脚。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，所述电子封装件还包括：壳体，所述第一基岛、所述第一集成芯片、所述第二基岛和所述第二集成芯片设置于所述壳体内，所述第二基岛的下表面外露于所述壳体的表面。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，所述电子封装件包括：第一预设数量的第一管脚，所述第一管脚设置于电子封装件的前侧；第二预设数量的第二管脚，所述第二管脚设置于电子封装件的后侧。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，所述第二管脚的宽度大于所述第一管脚的宽度。5.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，所述第二基岛包括芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：付婷，侯永军，杨小华，
申请(专利权)人：深圳市创芯微微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：