一种器件封装用高强度引线框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种器件封装用高强度引线框，涉及半导体封装相关技术领域，包括引线框、芯片载体，所述芯片载体设置在引线框的内部，所述引线框的外部一侧设置有引线脚，所述引线框的外部前端面固定连接有加强垫片，所述引线框的外部后端面固定连接有加强筋，所述固定筋的一侧与引线框的外部一侧固定连接，个引线框进行连接固定，而设置的加强筋和固定筋两者的配合使用，增加了引线框整体强度，而通过设置的散热凹槽和散热孔之间的配合使用，当芯片载体封装在引线框内后，与其接触的表面会通过设置的散热凹槽一部分不与引线框相接触，在产生的热量会通过散热凹槽过度后通过散热孔排散出，从而一定程度上增加了散热效果。从而一定程度上增加了散热效果。从而一定程度上增加了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装用高强度引线框


[0001]本技术涉及半导体封装相关
，具体是涉及一种器件封装用高强度引线框。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有的技术存在以下问题：现有的器件在封装过程中，会使用到对应的引线框对集成电路芯片进行封装作业，而现有的封装用的引线框与芯片载体直接封装在一起，这样两者相接触的表面直接贴合一起，容易导致在工作时散热效果较差，且引线框结构强度不高，容易导致受损，降低了使用寿命，进而满足不了现有的使用需求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，提供一种器件封装用高强度引线框，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的现有的器件在封装过程中，会使用到对应的引线框对集成电路芯片进行封装作业，而现有的封装用的引线框与芯片载体直接封装在一起，这样两者相接触的表面直接贴合一起，容易导致在工作时散热效果较差，且引线框结构强度不高，容易导致受损，降低了使用寿命，进而满足不了现有的使用需求，不利于使用的问题。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种器件封装用高强度引线框，包括引线框、芯片载体，所述芯片载体设置在引线框的内部，所述引线框的外部一侧设置有引线脚，所述引线框的外部前端面固定连接有加强垫片，所述引线框的外部后端面固定连接有加强筋，所述加强筋的端面固定连接有固定筋，所述固定筋的一侧与引线框的外部一侧固定连接。
[0007]优选的，所述引线框的内部底端靠近中间位置处开设有散热凹槽，所述散热凹槽的内部底端开设有散热孔。
[0008]优选的，所述引线脚设置有多个，且均匀分布在所述引线框上。
[0009]优选的，所述散热孔贯穿于引线框。
[0010]优选的，所述引线框的内部与所述芯片载体相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种器件封装用高强度引线框，具备以下有益效果：
[0012]本技术设置有加强筋、加强垫片和固定筋，通过设置的加强垫片对相邻两个引线框进行连接固定，而设置的加强筋和固定筋两者的配合使用，增加了引线框整体强度，从而增加了引线框的使用寿命，而通过设置的散热凹槽和散热孔之间的配合使用，当芯片载体封装在引线框内后，与其接触的表面会通过设置的散热凹槽一部分不与引线框相接
触，这样在使用工作时产生的热量会通过散热凹槽过度后通过散热孔排散出，从而一定程度上增加了散热效果，提高了引线框的实用性，且本技术结构简单，使用方便。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种器件封装用高强度引线框立体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的引线框立体结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的引线框另一视角下立体结构示意图；
[0016]图中标号为：
[0017]1、加强筋；2、加强垫片；3、引线框；4、芯片载体；5、引线脚；6、固定筋；8、散热凹槽；9、散热孔。
具体实施方式
[0018]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0019]参照图1
‑
3所示，一种器件封装用高强度引线框，包括引线框3、芯片载体4，芯片载体4设置在引线框3的内部，引线框3的内部与芯片载体4相适配，引线框3的外部一侧设置有引线脚5，引线脚5设置有多个，且均匀分布在引线框3上，设置的引线脚5方便与外部导线进行对应的连接固定，引线框3的外部前端面固定连接有加强垫片2，引线框3的外部后端面固定连接有加强筋1，加强筋1的端面固定连接有固定筋6，固定筋6的一侧与引线框3的外部一侧固定连接。
[0020]引线框3的内部底端靠近中间位置处开设有散热凹槽8，散热凹槽8的内部底端开设有散热孔9，且设置的散热孔9贯穿于引线框3，而开设的散热孔9有多个且均匀分布在引线框3上。
[0021]本技术使用时，通过设置的加强垫片2对相邻两个引线框3进行连接固定，而设置的加强筋1和固定筋6两者的配合使用，增加了引线框3整体强度。当芯片载体4封装在引线框3内后，与其接触的表面会通过设置的散热凹槽8一部分不与引线框3相接触，这样在工作时产生的热量会通过散热凹槽8过度后再由散热孔9排散出去。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件封装用高强度引线框，其特征在于，包括引线框(3)、芯片载体(4)，所述芯片载体(4)设置在引线框(3)的内部，所述引线框(3)的外部一侧设置有引线脚(5)，所述引线框(3)的外部前端面固定连接有加强垫片(2)，所述引线框(3)的外部后端面固定连接有加强筋(1)，所述加强筋(1)的端面固定连接有固定筋(6)，所述固定筋(6)的一侧与引线框(3)的外部一侧固定连接。2.根据权利要求1所述的一种器件封装用高强度引线框，其特征在于：所述引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾俊盛，朱知莉，何强，
申请(专利权)人：苏州亿芯微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：