一种贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片二极管，包括芯片，所述芯片外部包裹有塑封体，所述芯片的电气面连接有第一引脚，所述芯片的贴装面连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别从芯片两侧延伸至塑封体的外部；所述第一引脚包括内接引脚和外接引脚，所述外接引脚的内端设置有折弯，所述折弯上表面设置有连接槽，所述内接引脚的一端插入连接槽，所述内接引脚的另一端与芯片的电气面连接，所述内接引脚与连接槽焊接。该贴片二极管，通过将内接引脚和外接引脚通过锡膏焊接形成第一引脚，可以通过锡膏吸收第一引脚在切筋过程中产生的应力，从而可以避免芯片因应力而损坏。免芯片因应力而损坏。免芯片因应力而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管


[0001]本技术涉及一种贴片二极管，属于二极管领域。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，由于二极管安全、高效、环保和寿命长的特点广泛用于电子产品和光纤通信等方面。
[0003]申请号为CN201320491351.8的技术专利公开了一种贴片二极管，其包括第一引脚片、第二引脚片、密封绝缘层和芯片；所述第一引脚片与芯片的底面和左侧面焊接在一起，第二引脚片与芯片的顶面和右侧面焊接在一起；所述第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层内部分与第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外部分均呈Z字形。第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外的部分设置成Z字形，使第一引脚片和第二引脚片的下端与密封绝缘层之间保持一定的距离，使二极管工作时产生的热量向外界传递，从而提高了贴片二极管的使用寿命。但是，在后序加工中，需要对引脚片进行切割，即切筋，而切筋过程中，引脚片受到应力并作用到芯片上，易导致芯片偏位而损坏。
[0004]因此，需要有一种贴片二极管，避免切筋过程中导致芯片损坏。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供避免切筋过程中导致芯片损坏的一种贴片二极管。
[0006]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种贴片二极管，包括芯片，所述芯片外部包裹有塑封体，所述芯片的电气面连接有第一引脚，所述芯片的贴装面连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别从芯片两侧延伸至塑封体的外部；
[0007]所述第一引脚包括内接引脚和外接引脚，所述外接引脚的内端设置有折弯，所述折弯上表面设置有连接槽，所述内接引脚的一端插入连接槽，所述内接引脚的另一端与芯片的电气面连接，所述内接引脚与连接槽焊接。
[0008]作为优选，所述塑封体呈扁平状。
[0009]作为优选，所述第一引脚和第二引脚均为扁平状。
[0010]作为优选，所述塑封体的长度为3.5mm～5.2mm。
[0011]作为优选，所述塑封体的厚度为1.98mm～2.3mm。
[0012]作为优选，所述折弯和内接引脚均位于塑封体内。
[0013]作为优选，所述连接槽与内接引脚匹配。
[0014]作为优选，所述内接引脚与连接槽通过锡膏焊接。
[0015]作为优选，所述第二引脚通过装片胶与芯片的贴装面连接。
[0016]作为优选，所述内接引脚的插入连接槽内的一端设置有倒角。
[0017]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0018]本技术一种贴片二极管，通过将内接引脚和外接引脚通过锡膏焊接形成第一引脚，可以通过锡膏吸收第一引脚在切筋过程中产生的应力，从而可以避免芯片因应力而损坏。
附图说明
[0019]图1为本技术一种贴片二极管的结构示意图；
[0020]图2为外接引脚的剖视图。
[0021]其中：芯片1，塑封体2，第一引脚3，内接引脚31，外接引脚32，折弯33，连接槽34，第二引脚4。
具体实施方式
[0022]如图1
‑
2所示，本实施例中的一种贴片二极管，包括芯片1，所述芯片1外部包裹有扁平状的塑封体2，所述塑封体2的长度为4mm，所述塑封体2的厚度为2mm，所述芯片1的电气面连接有第一引脚3，所述芯片1的贴装面通过装片胶连接有第二引脚4，所述第一引脚3和第二引脚4均为扁平状，所述第一引脚3和第二引脚4分别从芯片1两侧延伸至塑封体2的外部，所述第一引脚3包括内接引脚31和外接引脚32，所述外接引脚32的内端设置有折弯33，所述折弯33和内接引脚31均位于塑封体2内，所述折弯33上表面设置有连接槽34，所述连接槽34与内接引脚31匹配，所述内接引脚31的一端插入连接槽34，所述内接引脚31的另一端与芯片1的电气面连接，所述内接引脚31与连接槽34通过锡膏焊接，在对第一引脚3切筋过程中，外接引脚32受到应力，通过连接槽34内锡膏吸收应力，从而可以减小内接引脚31所受应力，即可以避免芯片1因应力而损坏，而芯片1贴装面无电气焊接区域，芯片1贴装面产生的应力不会影响产品品质。
[0023]除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管，其特征在于：包括芯片(1)，所述芯片(1)外部包裹有塑封体(2)，所述芯片(1)的电气面连接有第一引脚(3)，所述芯片(1)的贴装面连接有第二引脚(4)，所述第一引脚(3)和第二引脚(4)分别从芯片(1)两侧延伸至塑封体(2)的外部；所述第一引脚(3)包括内接引脚(31)和外接引脚(32)，所述外接引脚(32)的内端设置有折弯(33)，所述折弯(33)上表面设置有连接槽(34)，所述内接引脚(31)的一端插入连接槽(34)，所述内接引脚(31)的另一端与芯片(1)的电气面连接，所述内接引脚(31)与连接槽(34)焊接。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管，其特征在于：所述塑封体(2)呈扁平状。3.根据权利要求2所述的一种贴片二极管，其特征在于：所述第一引脚(3)和第二引脚(4)均为扁平状。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宜虎，杨吉明，安国星，戴亮，周琦，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：