【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件测试，特别是涉及一种降温装置及测试分选设备。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，集成电路的应用和需求也越来越多，例如芯片。由于芯片在生产过程中需要经过多道精密的制作过程，因此需要对芯片进行检测分选，来确保芯片的产品质量。
2、芯片需要在低温、常温和高温等不同环境下进行测试分选。为了便于调控测试环境的温度，测试分选设备内部设有密闭腔，芯片在该密闭腔内进行测试分选。密闭腔内部的发热装置(例如测试组件和预温组件)在运行过程中会持续产生热量，导致密封腔内的环境温度过高，影响关键元器件的使用寿命和检测精度，因此需要进行散热。目前，测试分选设备的散热方式主要为风冷，即在密封腔的顶部预留散热孔，利用风扇将密封腔内的高温气体由预留的散热孔抽出，以达到降低密封腔温度的目的。
3、然而，采用风冷的方式进行散热，一方面由于测试分选对密封腔的密封性有较高的要求，因此预留的散热孔不能过多，导致散热能力有限，无法满足密封腔的散热需求；另一方面，在有露点要求的工况下，开启风扇散热时会抽走密封腔内的干燥气体，破坏密封腔内的干燥环境，导致露点较高而容易结霜。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中采用风冷的方式进行散热，散热能力有限，无法满足密封腔的散热需求，并且会破坏密封腔内的干燥环境，导致露点较高而容易结霜的问题，提供一种改善上述缺陷的降温装置及测试分选设备。
2、一种降温装置，用于对设置在外壳的密封腔内的发热装置进行冷却，所述降温装置包括第一冷却
3、所述第一冷却器用于对由所述第一进气口进入的干燥气进行冷却，所述第一吹气单元设置在所述密封腔内的所述发热装置处，以向所述发热装置吹出干燥气或吹出经所述第一冷却器冷却后的低温干燥气。
4、在其中一个实施例中，所述第一吹气单元包括与所述第二出气口连通的第一吹气管，所述第一吹气管围绕所述发热装置布设，且朝向所述发热装置的一侧开设有多个第一吹气孔，所述多个第一吹气孔沿所述第一吹气管的长度方向间隔布设。
5、在其中一个实施例中，所述第一吹气管包括多段，每相邻两段所述第一吹气管通过第一接头连通，且所述第一接头固接在所述外壳上；
6、所述降温装置还包括第一端部固定件，所述第一端部固定件固接在所述外壳上，且与所述第一吹气管的端部固接。
7、在其中一个实施例中，所述降温装置还包括第一连接管，所述第一连接管包括第一连接子管、第一变径接头和第二连接子管，所述第一变径接头具有与所述第一连接子管的管径相匹配的第一接口以及与所述第二连接子管的管径相匹配的第二接口；
8、所述第一连接子管连接在所述第一出气口与所述第一接口之间，所述第二连接子管连接在所述第二接口与所述第二进气口之间，且所述第二连接子管的管径与所述第一连接子管的管径不等。
9、在其中一个实施例中，所述降温装置还包括第二冷却器和第二吹气单元，所述第二冷却器具有第四进气口和第三出气口；
10、所述第四进气口用于与外部干燥气源连通，所述第二冷却器用于对由所述第四进气口进入的干燥气进行冷却，所述第三出气口与所述第二吹气单元连通；所述第二吹气单元设置在所述密封腔内的顶部，用于吹出经所述第二冷却器冷却的低温干燥气。
11、在其中一个实施例中，所述第二吹气单元包括与所述第三出气口连通的第二吹气管，所述第二吹气管开设有多个第二吹气孔，所述多个第二吹气孔沿所述第二吹气管的长度方向间隔布设。
12、在其中一个实施例中，所述降温装置还包括支撑件和第二端部固定件，所述支撑件固接在所述外壳上，且沿所述第二吹气管的长度方向纵长延伸，所述第二吹气管支撑在所述支撑件上；所述第二端部固定件固接在所述支撑件上，并与所述第二吹气管远离所述第三出气口的一端固接。
13、在其中一个实施例中，所述降温装置还包括第二连接管，所述第二连接管包括第三连接子管、第二变径接头和第四连接子管，所述第二变径接头具有与所述第三连接子管的管径相匹配的第三接口以及与所述第四连接子管的管径相匹配的第四接口；
14、所述第三连接子管连接在所述第三出气口与所述第三接口之间，所述第四连接子管连接在所述第四接口与所述第二吹气单元之间，且所述第四连接子管的管径与所述第三连接子管的管径不同。
15、一种测试分选设备，其特征在于，包括外壳、发热装置及如上任一实施例中所述的降温装置；所述发热装置设置在所述外壳的所述密封腔内，所述发热装置包括预温组件和测试组件。
16、在其中一个实施例中，所述测试分选设备包括所述密封腔内的温度为第一温度的低温运行模式以及所述密封腔内的温度为第二温度的高温运行模式，所述第一温度低于所述第二温度；
17、当所述测试分选设备处于所述低温运行模式时，所述第一进气口与外部干燥气源截止，所述第三进气口与外部干燥气源连通；当所述测试分选设备处于所述高温运行模式时，所述第一进气口与外部干燥气源连通，所述第三进气口与外部干燥气源截止。
18、上述降温装置及测试分选设备，在实际使用过程中，当需要对发热装置进行降温时，控制第一冷却器的第一进气口与外部干燥气源连通，转接头的第三进气口与外部干燥气源截止，使得外部干燥气源输送的常温干燥气经过第一冷却器冷却变成低温干燥气，该低温干燥气通过转接头进入第一吹气单元，再通过第一吹气单元吹出至发热装置周围，以实现对发热装置降温。当不需要对发热装置进行降温时，控制第一冷却器的第一进气口与外部干燥气源截止，转接头的第三进气口与外部干燥气源连通，使得外部干燥气源输送的常温干燥气经过转接头进入到第一吹气单元，第一吹气单元将常温干燥气吹入密封腔内，起到辅助降低露点的作用，大大降低结霜的风险。
19、如此，本申请中通过控制第一吹气单元吹出低温干燥气或常温干燥气，吹出的低温干燥气能够起到对发热装置降温的目的，吹出的常温干燥气能够起到降低露点的作用，大大降低结霜的风险。与现有技术中采用风冷的方式进行散热相比，本申请中，一方面不需要在外壳上预留太多的散热孔，从而能够确保了散热能力，满足散热和密封的需求；另一方面不需要抽走密封腔内的干燥气，因而不会破坏密封腔内的干燥环境，进一步降低了结霜的风险。
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1.一种降温装置，用于对设置在外壳(10)的密封腔(14)内的发热装置(20)进行冷却，其特征在于，所述降温装置(30)包括第一冷却器(31)、转接头(32)及第一吹气单元(33)，所述第一冷却器(31)具有第一进气口(311)和第一出气口(312)，所述转接头(32)具有第二进气口(321)、第三进气口(322)及第二出气口(323)；所述第一出气口(312)与所述第二进气口(321)连通，所述第一进气口(311)和所述第三进气口(322)可择一地与外部干燥气源连通，所述第一吹气单元(33)与所述第二出气口(323)连通；
2.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述第一吹气单元(33)包括与所述第二出气口(323)连通的第一吹气管(331)，所述第一吹气管(331)围绕所述发热装置(20)布设，且朝向所述发热装置(20)的一侧开设有多个第一吹气孔，所述多个第一吹气孔沿所述第一吹气管(331)的长度方向间隔布设。
3.根据权利要求2所述的降温装置，其特征在于，所述第一吹气管(331)包括多段，每相邻两段所述第一吹气管(331)通过第一接头(332)
4.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括第一连接管(36)，所述第一连接管(36)包括第一连接子管(361)、第一变径接头(362)和第二连接子管(363)，所述第一变径接头(362)具有与所述第一连接子管(361)的管径相匹配的第一接口(3621)以及与所述第二连接子管(363)的管径相匹配的第二接口(3622)；
5.根据权利要求1至4任一项所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括第二冷却器(34)和第二吹气单元(37)，所述第二冷却器(34)具有第四进气口(341)和第三出气口(342)；
6.根据权利要求5所述的降温装置，其特征在于，所述第二吹气单元(37)包括与所述第三出气口(342)连通的第二吹气管(371)，所述第二吹气管(371)开设有多个第二吹气孔，所述多个第二吹气孔沿所述第二吹气管(371)的长度方向间隔布设。
7.根据权利要求6所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括支撑件(372)和第二端部固定件(373)，所述支撑件(372)固接在所述外壳(10)上，且沿所述第二吹气管(371)的长度方向纵长延伸，所述第二吹气管(371)支撑在所述支撑件(372)上；所述第二端部固定件(373)固接在所述支撑件(372)上，并与所述第二吹气管(371)远离所述第三出气口(342)的一端固接。
8.根据权利要求5所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括第二连接管(35)，所述第二连接管(35)包括第三连接子管(351)、第二变径接头(352)和第四连接子管(353)，所述第二变径接头(352)具有与所述第三连接子管(351)的管径相匹配的第三接口(3521)以及与所述第四连接子管(353)的管径相匹配的第四接口(3522)；
9.一种测试分选设备，其特征在于，包括外壳(10)、发热装置(20)及如权利要求1至8任一项所述的降温装置(30)；所述发热装置(20)设置在所述外壳(10)的所述密封腔(14)内，所述发热装置(20)包括预温组件和测试组件。
10.根据权利要求9所述的测试分选设备，其特征在于，所述测试分选设备包括所述密封腔(14)内的温度为第一温度的低温运行模式以及所述密封腔(14)内的温度为第二温度的高温运行模式，所述第一温度低于所述第二温度；
...【技术特征摘要】
1.一种降温装置，用于对设置在外壳(10)的密封腔(14)内的发热装置(20)进行冷却，其特征在于，所述降温装置(30)包括第一冷却器(31)、转接头(32)及第一吹气单元(33)，所述第一冷却器(31)具有第一进气口(311)和第一出气口(312)，所述转接头(32)具有第二进气口(321)、第三进气口(322)及第二出气口(323)；所述第一出气口(312)与所述第二进气口(321)连通，所述第一进气口(311)和所述第三进气口(322)可择一地与外部干燥气源连通，所述第一吹气单元(33)与所述第二出气口(323)连通；
2.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述第一吹气单元(33)包括与所述第二出气口(323)连通的第一吹气管(331)，所述第一吹气管(331)围绕所述发热装置(20)布设，且朝向所述发热装置(20)的一侧开设有多个第一吹气孔，所述多个第一吹气孔沿所述第一吹气管(331)的长度方向间隔布设。
3.根据权利要求2所述的降温装置，其特征在于，所述第一吹气管(331)包括多段，每相邻两段所述第一吹气管(331)通过第一接头(332)连通，且所述第一接头(332)固接在所述外壳(10)上；
4.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括第一连接管(36)，所述第一连接管(36)包括第一连接子管(361)、第一变径接头(362)和第二连接子管(363)，所述第一变径接头(362)具有与所述第一连接子管(361)的管径相匹配的第一接口(3621)以及与所述第二连接子管(363)的管径相匹配的第二接口(3622)；
5.根据权利要求1至4任一项所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置(30)还包括第二冷却器(34)和第二吹气单元(37)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡光辉，胡鹏飞，车健，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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