一种晶圆清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗设备，包括清洗单元、刷洗单元、甩干单元及机械手，该设备包括至少一个清洗单元、至少两个刷洗单元及至少一个甩干单元，清洗单元、刷洗单元、甩干单元依次排列，各单元之间的距离与机械手的行程配合设置；清洗单元上设置有清洗旋转轮，该清洗旋转轮使晶圆竖向设置；刷洗单元上设置有刷洗旋转轮，该刷洗旋转轮使晶圆竖向设置；甩干单元上设置有固定块，固定块和固定爪安装在升降台上，固定块和固定爪抓紧晶圆，该固定块使晶圆水平设置。本发明专利技术提供的晶圆清洗设备，清洗单元、刷洗单元采用竖直方向作业，甩干单元采用水平方向作业，有效改善晶圆清洗效果，同时解决了水印残留的问题，提高了晶圆清洗设备的总体效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗设备
本专利技术涉及晶圆清洗领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备。
技术介绍
在CMP（ChemicalMechanicalPlanarization/Polish，化学机械平坦化或化学机械抛光）工艺之后，需要对晶圆进行清洗，以去除抛光工艺中带来的所有污染物。现有的晶圆清洗设备常用的清洗技术有两种：第一种方案：在清洗、刷洗、甩干三种模组中，晶圆均水平放置。这样放置可以保证最佳的甩干效率，但是此方案由于在清洗环节晶圆水平放置，颗粒或者残留抛光液不能及时排出，致使晶圆清洗效果不佳。第二种方案：在清洗、刷洗、甩干三种模组中，晶圆均竖直放置。这种方案优点是：清洗时晶圆竖直放置，清洗效果最佳；但是，在甩干环节，由于重力作用，水分在晶圆上分布不均，致使晶圆上存在水印残留。因此，现有的晶圆清洗设备存在清洗效果不佳的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述技术问题，提供晶圆清洗设备，清洗单元、刷洗单元采用竖直方向作业，甩干单元采用水平方向作业，有效改善了晶圆清洗效果，同时解决了水印残留的问题，提高了晶圆清洗设备的总体效果。本专利技术的技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆清洗设备，包括清洗单元、刷洗单元、甩干单元及机械手（4），其特征在于，该设备包括至少一个清洗单元、至少两个刷洗单元及至少一个甩干单元，清洗单元、刷洗单元、甩干单元依次排列，各单元之间的距离与机械手（4）的行程配合设置；所述清洗单元上设置有放置晶圆用的清洗旋转轮（101），并且该清洗旋转轮（101）使晶圆竖向设置；所述刷洗单元上设置有放置晶圆用的刷洗旋转轮（203），并且该刷洗旋转轮（203）使晶圆竖向设置；所述甩干单元上设置有放置晶圆用的固定块（305）和固定爪（303），固定块（305）和固定爪（303）安装在升降台（302）上，固定块（305）和固定爪（303）抓紧晶圆，并且使晶圆...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，包括清洗单元、刷洗单元、甩干单元及机械手（4），其特征在于，该设备包括至少一个清洗单元、至少两个刷洗单元及至少一个甩干单元，清洗单元、刷洗单元、甩干单元依次排列，各单元之间的距离与机械手（4）的行程配合设置；所述清洗单元上设置有放置晶圆用的清洗旋转轮（101），并且该清洗旋转轮（101）使晶圆竖向设置；所述刷洗单元上设置有放置晶圆用的刷洗旋转轮（203），并且该刷洗旋转轮（203）使晶圆竖向设置；所述甩干单元上设置有放置晶圆用的固定块（305）和固定爪（303），固定块（305）和固定爪（303）安装在升降台（302）上，固定块（305）和固定爪（303）抓紧晶圆，并且使晶圆水平设置；所述甩干单元包括有甩干容纳箱（301）、升降台（302）、固定块（305）、固定爪（303）、喷水喷嘴（304）及旋转轴（306）；旋转轴（306）上设置有升降台（302），旋转轴（306）由驱动电机（307）驱动旋转，固定爪（303）及固定块（305）设置在升降台（302）上；升降台（302）设置在甩干容纳箱（301）的中部，喷水喷嘴（304）设置在甩干容纳箱（301）的侧壁上；所述清洗单元包括有清洗容纳箱（102）、兆声装置（103）及清洗旋转轮（101）；兆声...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹影，胡兴臣，佀海燕，靳永吉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11