The invention discloses a process integration method for wafer backside alignment, including the front face of the substrate deposition of CMP barrier layer, etching is formed on the substrate for deep groove alignment mark, sedimentary filling material, will fill the deep groove and flat, CMP barrier layer is removed, and then continue to process other substrate of positive surplus. The back of the substrate grinding, the filler material in the deep groove is exposed in the back of the substrate and the mask layer deposition, photolithography, etching the substrate on the back of the complete graph; the invention without increasing the aligner, with an alignment mark for wafer backside and positive alignment can be used, the MEMS process and CMOS process more compatible, and can reduce the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子机械系统
,更具体地,涉及一种晶圆背面对准的工艺集成方法。
技术介绍
在常规大规模集成电路的CMOS工艺中,通常都是从最下层的晶圆衬底开始,一层层进行叠加与图形化,并不断地交替进行。其中,在图形化时需要进行对准,以防止产生不同层之间图形结构的偏移,及进一步可能造成的器件开路现象,其对准方式为后层对准前层,且为正面对准方式。而在微电子机械系统(MEMS)工艺中,常常需要对衬底的背面进行图形化,这就涉及到背面与正面的对准精度问题。对准通常是通过光刻机来进行,对准过程开始于投影掩膜版与光刻机上固定的参照标记的正确对准。为了成功地在晶圆上形成图案,必须把晶圆上的图形正确地与投影掩膜版上的图形对准。对准标记是置于投影掩膜版和晶圆上用来确定它们的位置和方向的可见图形,其可以是投影掩膜版上的线条或特定图形,通过光刻转移到晶圆上后就形成沟槽状的对准标记。投影掩膜版的对准标记与光刻机上的基准标记对准,一旦对准标记对准后,就可认为投影掩膜版上的全部图形也对准了。但是,常规的光刻机一般不具备将背面与正面对准的能力。因此,当需要进行背面与正面对准时,就要用专用的双面对准光刻机、如SUSS光刻机等来实施。与常规的仅具有正面对准功能的光刻机不同,这种双面对准光刻机除了需要在晶圆的正面上方安装观测镜头外,还需要在晶圆的背面下方布置红外镜头,用于背面与正面的对准。由于需要额外增加光刻设施,这就增 ...
【技术保护点】
一种晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一衬底,在衬底正面沉积CMP阻挡层;步骤S02:在衬底中刻蚀形成用作对准标记的深槽;步骤S03:沉积填充材料,将深槽填满并平坦化;步骤S04:去除CMP阻挡层,然后继续完成衬底正面剩余的其它工艺;步骤S05:进行衬底背面研磨,将深槽中的填充材料露出;步骤S06:在衬底背面沉积掩蔽层,并采用光刻、刻蚀工艺完成衬底背面的图形化。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S01:提供一衬底,在衬底正面沉积CMP阻挡层;
步骤S02:在衬底中刻蚀形成用作对准标记的深槽;
步骤S03:沉积填充材料,将深槽填满并平坦化;
步骤S04:去除CMP阻挡层,然后继续完成衬底正面剩余的其它工艺;
步骤S05:进行衬底背面研磨,将深槽中的填充材料露出;
步骤S06:在衬底背面沉积掩蔽层,并采用光刻、刻蚀工艺完成衬底背
面的图形化。
2.根据权利要求1所述的晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征在
于,步骤S01中,先在衬底正面沉积缓冲层,然后再沉积CMP阻挡层。
3.根据权利要求2所述的晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征在
于,所述缓冲层为通过等离子增强化学气相沉积的二氧化硅薄膜,厚度为
500-2000埃。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征
在于,所述CMP阻挡层为二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅,厚度为50-3000
埃。
5.根据权利要求1所述的晶圆背面对准的工艺集成方法,其特征在
于...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁超,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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