晶圆制造铸锭品质评估方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆制造铸锭品质评估方法，包括：将各类晶圆原材料的铸锭识别号、以及晶圆成品良率参数白色像素数值，导入数据库中进行集中存储；根据不同产品类型，计算对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，而且计算或者设置评估标准阈值范围；将晶圆成品良率白色像素参数的平均值以及评估标准阈值范围，导入数据库中进行集中存储；在实际的分析过程中，根据实际分析的产品类型，从数据库获取与该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，并且从数据库获取评估标准阈值范围，从而得到所需的铸锭评估分析结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域以及测试领域，更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆制造铸锭(ingot)品质评估方法。
技术介绍
随着晶圆制造工艺的日益复杂，最终晶圆成品良率极易受到各类原材料因素(如：铸锭重金属含量、衬底厚度、外延层电阻率等多类因素)的影响。目前相关晶圆加工企业对晶圆原材料铸锭所采用的管控方法是根据供货商提供的相关铸锭参数数据进行抽检，根据抽检的部分铸锭样本进行独立实验，而后根据实验结果，来判断铸锭品质是否达标。虽然通过上述方法可有效提高原材料铸锭的入库管理水平，但它属于假设检验的范畴，而且未对总体样本空间分布进行区间估计，实践性和管控水平较差。为了有效提高晶圆原材料的管控管理水平，需要实现由静态测量晶圆原材料铸锭各参数数值到动态评估最终晶圆产品的良率参数与铸锭对应关系这一转变，从而从根本上有效提升晶圆成品良率，提高晶圆铸锭的管控水平。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够实现晶圆制造铸锭品质的动态评估的晶圆制造铸锭品质评估方法。为了实现上述技术目的，根据本专利技术，提供了一种晶圆制造铸锭品质评估方法，包括：第一步骤：将各类晶圆原材料的铸锭识别号、以及晶圆成品良率参数白色像素数值，导入数据库中进行集中存储；第二步骤：根据不同产品类型，计算对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，而且计算或者设置评估标准阈值范围；第三步骤：将晶圆成品良率白色像素参数的平均值以及评估标准阈值范围，导入数据库中进行集中存储；第四步骤：在实际的分析过程中，根据实际分析的产品类型，从数据库获取与该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，并且从数据库获取评估标准阈值范围，从而得到所需的铸锭评估分析结果。优选地，各类晶圆原材料指的是不同供货商提供的各类晶圆原材料。优选地，评估标准阈值范围是±3倍的标准偏离值的范围。优选地，在第四步骤中，判断该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值是否处于估标准阈值范围内。优选地，在第四步骤中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值处于估标准阈值范围内的情况下，判定该批产品合格。优选地，在第四步骤中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值处于估标准阈值范围内的情况下，输出“未见异常铸锭”作为评估结果。优选地，在第四步骤中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值不处于估标准阈值范围内的情况下，判定该批产品不合格。优选地，在第四步骤中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值不处于估标准阈值范围内的情况下，输出“异常铸锭”作为评估结果。本专利技术侧重评估晶圆原料铸锭对产品品质的影响，具体是通过应用统计学方法，以晶圆成品的良率参数白色像素作为晶圆成品良率的表征参数，建立晶圆原材料铸锭与良率参数白色像素之间的对应关系，发现白色像素的分布符合一般正态分布特征，因此根据一般正态分布的性质，重点标记超出白色像素的标准值的±3倍的范围的元素。范围之外的铸锭识别号为“异常铸锭”，而未超过此区间的为“未见异常铸锭”。通过该方法实现晶圆制造铸锭品质的动态评估，加强对晶圆原材料从生产源头的管控。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：图1示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的晶圆制造铸锭品质评估方法的流程图。图2示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的晶圆制造铸锭品质评估方法的示意图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。晶圆原材料铸锭各类自身属性(包括：多种重金属含量、电阻率、平坦度、衬底厚底等)对后期晶圆加工的良率品质产生重要影响。长期以来，对晶圆原材料的各项参数只是例行检测并录入数据库，缺乏对这类数据的深度挖掘和有效利用。为有效提升晶圆原材料的管控水平，本专利技术通过应用统计学方法，以白色像素作为晶圆成品良率的表征参数，建立晶圆铸锭与良率参数白色像素之间的对应关系，发现白色像素的分布符合一般正态分布特征，因此根据一般正态分布的性质，建立并应用晶圆制造铸锭品质评估方法，加强对晶圆原料从源头的管控，全面提升晶圆加工原料管控水平。图1示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的晶圆制造铸锭品质评估方法的流程图。图2示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的晶圆制造铸锭品质评估方法的示意图。如图1和图2所示，根据本专利技术优选实施例的晶圆制造铸锭品质评估方法包括：第一步骤S1：将各类晶圆原材料的铸锭识别号、以及晶圆成品良率参数白色像素数值，导入数据库中进行集中存储；其中，例如，各类晶圆原材料指的是不同供货商提供的各类晶圆原材料。第二步骤S2：根据不同产品类型，计算对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，而且计算或者设置评估标准阈值范围；例如，优选地，评估标准阈值范围是±3倍的标准偏离值的范围。第三步骤S3：将晶圆成品良率白色像素参数的平均值以及评估标准阈值范围，导入数据库中进行集中存储；第四步骤S4：在实际的分析过程中，根据实际分析的产品类型，从数据库获取与该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，并且从数据库获取评估标准阈值范围，从而得到所需的铸锭评估分析结果。在第四步骤S4中，判断该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值是否处于估标准阈值范围内。而且进一步地，在第四步骤S4中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值处于估标准阈值范围内的情况下，判定该批产品合格(例如，输出“未见异常铸锭”作为评估结果)。而且进一步地，在第四步骤S4中，在判定该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值不处于估标准阈值范围内的情况下，判定该批产品不合格(例如，输出“异常铸锭”作为评估结果)。也就是说，在实际的分析过程中，无需逐条输入实际晶圆制造铸锭测试参数数据，仅需根据实际需求选择不同产品，系统会自动计算该批产品的平均值和标准偏离值，即可得到所需的铸锭评估分析结果。本专利技术建立晶圆铸锭与良率参数白色像素之间的对应关系，根据白色像素值的分布建立并应用晶圆制造铸锭品质评估方法，加强了对晶圆原料从源头的管控，全面提升了晶圆加工原料管控水平。此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆制造铸锭品质评估方法，其特征在于包括：第一步骤：将各类晶圆原材料的铸锭识别号、以及晶圆成品良率参数白色像素数值，导入数据库中进行集中存储；第二步骤：根据不同产品类型，计算对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，而且计算或者设置评估标准阈值范围；第三步骤：将晶圆成品良率白色像素参数的平均值以及评估标准阈值范围，导入数据库中进行集中存储；第四步骤：在实际的分析过程中，根据实际分析的产品类型，从数据库获取与该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，并且从数据库获取评估标准阈值范围，从而得到所需的铸锭评估分析结果。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆制造铸锭品质评估方法，其特征在于包括：第一步骤：将各类晶圆原材料的铸锭识别号、以及晶圆成品良率参数白色像素数值，导入数据库中进行集中存储；第二步骤：根据不同产品类型，计算对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，而且计算或者设置评估标准阈值范围；第三步骤：将晶圆成品良率白色像素参数的平均值以及评估标准阈值范围，导入数据库中进行集中存储；第四步骤：在实际的分析过程中，根据实际分析的产品类型，从数据库获取与该批产品类型对应的晶圆成品良率白色像素参数的平均值，并且从数据库获取评估标准阈值范围，从而得到所需的铸锭评估分析结果。2.根据权利要求1所述的晶圆制造铸锭品质评估方法，其特征在于，各类晶圆原材料指的是不同供货商提供的各类晶圆原材料。3.根据权利要求1或2所述的晶圆制造铸锭品质评估方法，其特征在于，评估标准阈值范围是±3倍的标准偏离值的范围。4.根据权利要求1或2所述的晶圆制造铸锭品质评估方法，其特征在于，在第四步骤中，判断...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯顺魁，张光超，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31