晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法技术

本发明专利技术公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法，其中所述晶棒定位机构包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。本发明专利技术用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。

【技术实现步骤摘要】
201610075765

【技术保护点】
一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31