【技术实现步骤摘要】
方硅棒切磨一体机
[0001]本申请涉及硅工件加工
,特别是涉及一种方硅棒切磨一体机。
技术介绍
[0002]目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。
[0003]现有硅片的制作流程,以单晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒;截断完成后,使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成截面呈类矩形的方硅棒;再对开方后的方硅棒进行磨面、滚圆/倒角等研磨作业,使得硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再对方硅棒进行切片作业以得到硅片。
[0004]由切片作业得到的硅片可用于制作光伏组件,利用光伏组件,能将光能转化为电能。
[0005]为了提高光伏组件的转换效率,叠瓦组件应运而生。叠瓦组件指的是将多个电池片采用前后叠片的形式进行串联,电池片之间没有间隙,也没有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方硅棒切磨一体机,其特征在于,包括:机座,具有硅棒加工平台;所述硅棒加工平台包括沿第二方向设置的切割区位和研磨区位;切割装置,设于所述硅棒加工平台的切割区位;所述切割装置包括至少一切割线锯,所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行剖切作业,以形成第一方硅棒和第二方硅棒;所述原方硅棒为截面呈类矩形的硅棒,所述原方硅棒的轴心线与第一方向一致;所述第二方向垂直于所述第一方向且与所述第一方向构成一水平面;以及研磨装置,设于所述硅棒加工平台的研磨区位,用于对所述研磨区位处卧式置放的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研磨作业,所述第一方硅棒和第二方硅棒的轴心线与所述第一方向一致。2.根据权利要求1所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述至少一切割线锯沿第二方向布设,所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行剖切作业以形成第一方硅棒和第二方硅棒包括所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行横切作业以形成上下叠放的第一方硅棒和第二方硅棒。3.根据权利要求1所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述至少一切割线锯沿垂向方向布设,所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行剖切作业以形成第一方硅棒和第二方硅棒包括所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行竖切作业以形成左右叠放的第一方硅棒和第二方硅棒;所述垂向方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所述构成的水平面。4.根据权利要求1所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述切割装置包括:切割架,设于所述机座;切割支座,沿垂向方向活动设于所述切割架;多个切割轮,设于所述切割支座;以及切割线,绕于所述多个切割轮以形成至少一切割线锯。5.根据权利要求4所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述切割线绕于所述多个切割轮以形成首尾相接的闭环切割线。6.根据权利要求4所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,还包括:硅棒承载装置,设于所述硅棒加工平台的切割区位;通过所述切割装置与所述硅棒承载装置沿第一方向作相对移动,由所述至少一切割线锯对所述硅棒承载装置所承载的原方硅棒进行剖切作业。7.根据权利要求6所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述硅棒承载装置固定设于所述硅棒加工平台的切割区位,所述切割架通过一切割架行进机构沿第一方向活动设于所述机座。8.根据权利要求6所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述硅棒承载装置通过一硅棒输送机构沿第一方向活动设于所述硅棒加工平台的切割区位,所述切割架通过一切割架行进机构沿第一方向活动设于所述机座或者所述切割架固定设于所述机座。9.根据权利要求7或8所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述切割架行进机构包括:第一行进导轨,沿第一方向布设于所述机座,用于设置所述切割架;以及第一行进驱动单元,用于驱动所述切割架沿所述第一行进导轨移动。
10.根据权利要求9所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述第一行进驱动单元包括:第一行进齿条,沿第一方向布设于所述机座;以及第一行进齿轮和第一齿轮驱动电机,所述第一行进齿轮与所述切割架关联且与所述第一行进齿条啮合,所述第一齿轮驱动电机与所述第一行进齿轮关联。11.根据权利要求7或8所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述切割架行进机构包括:行进吊轨,沿第一方向布设于所述机座的顶部;以及行进丝杆和丝杆驱动电机,所述行进丝杆沿第一方向设置且与所述切割装置的切割架关联,所述丝杆驱动电机与所述行进丝杆关联。12.根据权利要求8所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述硅棒输送机构包括:输送导轨,沿第一方向布设于所述机座,用于设置所述硅棒承载装置;以及输送驱动单元,用于驱动所述硅棒承载装置沿所述输送导轨移动。13.根据权利要求6所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述硅棒承载装置还包括:硅棒边侧夹紧机构,所述硅棒边侧夹紧机构包括:边侧夹紧支座;至少两边侧夹紧件,沿第二方向设于所述边侧夹紧支座的相对两侧;所述至少两边侧夹紧件之间具有边侧夹紧空间;以及边侧夹紧驱动单元,用于驱动所述至少两边侧夹紧件中的至少一者沿第二方向移动以调整所述边侧夹紧空间。14.根据权利要求6或13所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述硅棒承载装置还包括:第一硅棒端部夹紧机构,所述第一硅棒端部夹紧机构包括:第一端部夹紧支座;至少两第一端部夹紧件,沿第一方向设于所述第一端部夹紧支座的相对两端;所述至少两第一端部夹紧件之间具有第一端部夹紧空间;以及第一端部夹紧驱动单元,用于驱动所述至少两第一端部夹紧件中的至少一者沿第一方向移动以调整所述第一端部夹紧空间。15.根据权利要求4所述的方硅棒切磨一体机,其特征在于,所述切割支座通过一第一升降机构活动设于所述切割架。16.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟,潘雪明,钱春军,曹奇峰,顾斌,李鑫,
申请(专利权)人:上海日进机床有限公司,
类型:新型
国别省市:
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