【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶棒加工
，特别是涉及晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构。
技术介绍
现有的晶棒工件加工过程中，例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一应有加工设备，则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工，效率极为低下。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构，用于解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供了一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。本技术用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，通过第一驱动装置驱动第二轴承座下降，通过第二轴承座带动压紧块下降，使压紧块压紧待加工的晶棒工件的顶面，以供对待加工的晶棒工件的待加工部位进行加工(例如切割、表面研磨或抛光等)；通过第二驱动装置驱动压紧块旋转一设定角度，通过压紧块带动待加工的晶棒工件旋转该设定角度，以供对待加工的晶棒工件的其他加工部位进行加工；待晶棒工件的待加工部位全部完成加工后，通过第一驱动装置驱动第二轴承座上升，通过第二轴承座带动压紧块上升，使压紧块脱离完成加工的晶...
【技术保护点】
一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，包括：
第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；
相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第
二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；
第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；
第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。
2.根据权利要求1所述的用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，所述第一驱
动装置包括：
活塞杆，通过中间连接件而固定连接于所述第二轴承座；
连接于所述活塞杆的驱动气缸，用于驱动所述活塞杆沿竖直方向做可升降运动。
3.根据权利要求2所述的用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，所述中间连
接件包括：
套筒，套设于所述第二轴承座的外部；
连接耳板，所述连接耳板的第一端固接于所述套筒；
水平连接杆，所述水平连接杆的第一端固接于所述连接耳板，所述水平连接杆的第二
端固接于所述活塞杆。
4.根据权利要求3所述的用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，所述连接耳
板的数量为两个，分别位于所述水平连接杆的两侧；两个所述连接耳板上均形成有沿竖直
方向布置的两个轴套，且两个所述轴套中穿设有一直线导轨。
5.根据权利要求1所述的用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于：
所述第二轴承座的中部形成有容置通道；
所述第二驱动装置为伺服电机，所述伺服电机的转动轴穿过所述容置通道而连接于所
述压紧块。
6.根据权利要求1所述的用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，其特征在于，所述压紧块
为万向调节座。
7.一种晶棒加工设备，其特征在于，包括：
根据权利要求1～6中任一项所述的晶棒定位机构；
晶棒切割单元，用于将晶棒工件切割为第一预设形状，所述第一预设形状包括：截面为
具有倒角的多边形的棒体；
晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件；
设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位设
置有表面研磨单元，所述第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元；
晶棒移送单元，用于将通过所述晶棒切割单元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒
输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经所述第一工位及所述第二工位进行加工后
的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。
8.根据权利要求7所述的晶棒加工设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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