一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，包括升降装置，升降装置上固定有长方形的第一平板，第一平板上表面沿长轴方向设置有第一滑槽，第一平板上表面设置有第一驱动装置、以及与第一驱动装置的驱动端相连的第二平板，所述第二平板沿第一滑槽进行滑动；所述第二平板上表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽与第一滑槽垂直，第二平板上设置第二驱动装置、以及与第二驱动装置相连的滑动块，滑动块沿第二滑槽滑动，所述滑动块表面设置有焊料槽。本发明专利技术提出一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，以解决现有技术中待测样品的引脚经常不能正对焊球中心的问题，实现快速的对焊料进行调整、使待测样品引脚正对的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可焊性测试仪领域，具体地说是涉及一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置。
技术介绍
可焊性测试，是指通过润湿平衡法对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。测力系统是可焊性测试仪的重要组成部分，用于定量的测试被测样品所受到的浮力和润湿张力，它将待测样品放入焊料中，以此对待测样品的浮力和润湿张力作出测量，从而判断其可焊性。但是，现有的可焊性测试过程中，在对元件的引脚进行测量时，在使用升降装置将焊料升至预定高度后，才发现待测样品的引脚经常不能正对焊球中心，导致需要重新下降升降装置，重新调整焊料位置。
技术实现思路
本专利技术提出一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，以解决现有技术中待测样品的引脚经常不能正对焊球中心的问题，实现快速的对焊料进行调整、使待测样品引脚正对的目的。本专利技术通过下述技术方案实现：一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，包括升降装置，所述升降装置上固定有长方形的第一平板，所述第一平板上表面沿长轴方向设置有第一滑槽，第一平板上表面设置有第一驱动装置、以及与第一驱动装置的驱动端相连的第二平板，所述第二平板沿第一滑槽进行滑动；所述第二平板上表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽与第一滑槽垂直，第二平板上设置第二驱动装置、以及与第二驱动装置相连的滑动块，滑动块沿第二滑槽滑动，所述滑动块表面设置有焊料槽。针对现有技术中对元件的引脚进行测量时，使用升降装置将焊料升至预定高度后，经常才发现待测样品的引脚不能正对焊球中心，导致需要重新下降升降装置，重新调整焊料位置的问题。本专利技术提出一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，在现有的升降装置上方固定长方形的第一平板，第一平板上设置第二滑槽，第二平板在第一驱动装置的驱动下，沿第一滑槽进行线性的运动，即是能够沿着第一平板的长轴方向进行滑动，以此调整第二平板在左右方向的位置。此外，所述第二平板上表面设置有第二滑槽，第二平板上设置有沿第二滑槽滑动的滑动块，滑动块在第二驱动装置的驱动下进行运动。由于第二滑槽与第一滑槽垂直，因此滑动块的滑动方向与第二平板的滑动方向垂直，以此实现焊料槽在四个方向均能实现移动与调整，从而实现快速的对焊料进行调整、使待测样品引脚正对的目的。此外，本专利技术通过第一驱动装置、第二驱动装置，分别控制第二平板、滑动块的移动，在移动到位后锁死对应的驱动装置，即能对第二平板或滑动块的位置进行固定，避免第二平板、滑动块在对应的滑槽内自由滑动，确保焊料槽调整到位后即稳固不动。进一步的，所述第一滑槽具有互相平行的两条。进一步的，所述第二滑槽具有互相平行的两条。进一步的，所述第二平板底部设置有与第一滑槽相匹配的滑块。进一步的，所述滑动块底部设置有与第二滑槽相匹配的滑块。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本专利技术一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，在现有的升降装置上方固定长方形的第一平板，第一平板上设置第二滑槽，第二平板沿第一滑槽进行滑动，即是能够沿着第一平板的长轴方向进行滑动，以此调整第二平板在左右方向的位置。此外，所述第二平板上表面设置有第二滑槽，第二平板上设置有沿第二滑槽滑动的滑动块。由于第二滑槽与第一滑槽垂直，因此滑动块的滑动方向与第二平板的滑动方向垂直，以此实现焊料槽在四个方向均能实现移动与调整，从而实现快速的对焊料进行调整、使待测样品引脚正对的目的。此外，本专利技术通过第一驱动装置、第二驱动装置，分别控制第二平板、滑动块的移动，在移动到位后锁死对应的驱动装置，即能对第二平板或滑动块的位置进行固定，避免第二平板、滑动块在对应的滑槽内自由滑动，确保焊料槽调整到位后即稳固不动。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术一个具体实施例的结构示意图；图2为图1中A-A方向线的剖视图。其中：1-升降装置，2-第一平板，3-第二平板，4-第二滑槽，5-滑动块，6-焊料槽，7-第一滑槽，8-第一驱动装置，9-第二驱动装置。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1：如图1与图2所示的一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置1，所述升降装置1上固定有长方形的第一平板2，所述第一平板2上表面沿长轴方向设置有第一滑槽7，第一平板2上表面设置有第一驱动装置8、以及与第一驱动装置8的驱动端相连的第二平板3，所述第二平板3沿第一滑槽7进行滑动；所述第二平板3上表面设置有第二滑槽4，所述第二滑槽4与第一滑槽7垂直，第二平板3上设置第二驱动装置9、以及与第二驱动装置9相连的滑动块5，滑动块5沿第二滑槽4滑动，所述滑动块5表面设置有焊料槽6；所述第一滑槽7具有互相平行的两条；所述第二滑槽4具有互相平行的两条；所述第二平板3底部设置有与第一滑槽7相匹配的滑块；所述滑动块5底部设置有与第二滑槽4相匹配的滑块。本专利技术在现有的升降装置1上方固定长方形的第一平板2，第一平板2上设置第二滑槽，第二平板3在第一驱动装置8的驱动下，沿第一滑槽7进行线性的运动，即是能够沿着第一平板2的长轴方向进行滑动，以此调整第二平板3在左右方向的位置。此外，所述第二平板3上表面设置有第二滑槽，第二平板3上设置有沿第二滑槽滑动的滑动块5，滑动块5在第二驱动装置9的驱动下进行运动。由于第二滑槽与第一滑槽7垂直，因此滑动块5的滑动方向与第二平板3的滑动方向垂直，以此实现焊料槽6在四个方向均能实现移动与调整，从而实现快速的对焊料进行调整、使待测样品引脚正对的目的。此外，本专利技术通过第一驱动装置8、第二驱动装置9，分别控制第二平板3、滑动块5的移动，在移动到位后锁死对应的驱动装置，即能对第二平板3或滑动块5的位置进行固定，避免第二平板3、滑动块5在对应的滑槽内自由滑动，确保焊料槽6调整到位后即稳固不动。由于本实施例中第一滑槽7、第二滑槽4均具有两条，因此所述第二平板3底部设置有与第一滑槽7相匹配的滑块，即是第二平板3底部的滑块也具有两个，其间距与两条第一滑槽7之间的间距相等，确保第二平板3沿第一滑槽7进行稳定的直线运动；同理，所述滑动块5底部设置有与第二滑槽4相匹配的滑块，即是滑动块5底部的滑块也具有两个，其间距与两条第二滑槽4之间的间距相等，确保滑动块5沿第二滑槽4进行稳定的直线运动。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，包括升降装置（1），其特征在于：所述升降装置（1）上固定有长方形的第一平板（2），所述第一平板（2）上表面沿长轴方向设置有第一滑槽（7），第一平板（2）上表面设置有第一驱动装置（8）、以及与第一驱动装置（8）的驱动端相连的第二平板（3），所述第二平板（3）沿第一滑槽（7）进行滑动；所述第二平板（3）上表面设置有第二滑槽（4），所述第二滑槽（4）与第一滑槽（7）垂直，第二平板（3）上设置第二驱动装置（9）、以及与第二驱动装置（9）相连的滑动块（5），滑动块（5）沿第二滑槽（4）滑动，所述滑动块（5）表面设置有焊料槽（6）。

【技术特征摘要】
1.一种辅助可焊性测试仪工作的焊料位置调整装置，包括升降装置（1），其特征在于：所述升降装置（1）上固定有长方形的第一平板（2），所述第一平板（2）上表面沿长轴方向设置有第一滑槽（7），第一平板（2）上表面设置有第一驱动装置（8）、以及与第一驱动装置（8）的驱动端相连的第二平板（3），所述第二平板（3）沿第一滑槽（7）进行滑动；所述第二平板（3）上表面设置有第二滑槽（4），所述第二滑槽（4）与第一滑槽（7）垂直，第二平板（3）上设置第二驱动装置（9）、以及与第二驱动装置（9）相连的滑动块（5），滑动块（5）沿第二滑槽（4）滑动，所述滑动块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭慧，吴承泽，
申请(专利权)人：四川一然新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51