高可焊性异构焊带制造技术

技术编号:12978726 阅读:83 留言:0更新日期:2016-03-04 01:11
本实用新型专利技术涉及一种高可焊性异构焊带,包括导电基带,导电基带的一面设有若干V形槽,相邻V形槽之间设有耦连平台,耦连平台为一平面,且耦连平台上各点均位于同一高度,V形槽的侧面与耦连平台相交,相交线与耦连平台在同一平面内;本实用新型专利技术在V形槽之间设有耦连平台,且耦连平台上各点均处于同一高度,提高了焊带与电池片焊接的稳定性和牢固性,焊料在耦连平台的平面上由于表面张力的作用不会流入V形槽,导致V形槽部分堵死,损失反光。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光伏组件
,尤其是一种高可焊性异构焊带
技术介绍
光伏焊带应用于光伏组件电池片之间的连接,发挥导电聚电的重要作用,焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。如何通过焊带的异构化,来增加电池片的转化率,降低碎片率,一直是焊带行业研究的课题之一。现有的异构焊带在焊带表面开设V形槽,相邻的V形槽之间设有耦连平台,这种异构焊带使入射到焊带上的太阳光有效反射到电池片上,提高了组件功率,实现焊带表面的部分反光复用,降低焊接应力,保障了焊接强度。但是在现有的焊接工艺条件下,焊接后焊带表面的焊锡层会发生自然流淌,耦连平台上的部分焊料会流入V形槽内,如果V形槽深度太浅,会造成V形槽大部分被焊料堵死,因此对V形槽的深度有一定的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决现有焊带焊接后焊料会流入V形槽内造成V形槽被堵,损失反光的问题,提供一种高可焊性异构焊带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高可焊性异构焊带,包括导电基带,所述导电基带的一面设有若干V形槽,相邻所述V形槽之间设有耦连平台,所述耦连平台为一平面,且耦连平台上各点均位于同一高度,所述V形槽的侧面与耦连平台相交,相交线与耦连平台在同一平面内。耦连平台的平面上各点均位于同一高度,焊接后焊锡层熔化,但是因为液体表面张力的作用,焊料不会或者很少一部分流入V形槽内,不会造成V形槽堵死,损失反光,降低组件功率。进一步的,为了提高反光复用和组件功率,所述V形槽与所述导电基带的长度方向倾斜。作为优选,若干所述V形槽平行设置。本技术的有益效果是,本技术在V形槽之间设有耦连平台,且耦连平台上各点均处于同一高度,提高了焊带与电池片焊接的稳定性和牢固性,焊料在耦连平台的平面上由于表面张力的作用不会流入V形槽,导致V形槽部分堵死,损失反光。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图2是图1中A-A剖视图。图中:1.导电基带,2.V形槽,3.耦连平台。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1和2所示的一种高可焊性异构焊带,包括导电基带1,所述导电基带I的一面设有若干V形槽2,相邻所述V形槽2之间设有耦连平台3,所述耦连平台3为一平面,且耦连平台3上各点均位于同一高度,所述V形槽2的侧面与耦连平台3相交,相交线与耦连平台3在同一平面内,若干所述V形槽2平行设置,所述V形槽2与所述导电基带I的长度方向倾斜。耦连平台3的平面上各点均位于同一高度,焊接后焊锡层熔化,但是因为液体表面张力的作用,焊料不会或者很少一部分流入V形槽2内,不会造成V形槽2堵死,损失反光,降低组件功率,同时提高了焊带与电池片焊接的稳定性和牢固性。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种高可焊性异构焊带,其特征在于:包括导电基带(1),所述导电基带(1)的一面设有若干V形槽(2),相邻所述V形槽(2)之间设有耦连平台(3),所述耦连平台(3)为一平面,且耦连平台(3)上各点均位于同一高度,所述V形槽(2)的侧面与耦连平台(3)相交,相交线与耦连平台(3)在同一平面内。2.如权利要求1所述的一种高可焊性异构焊带,其特征在于:所述V形槽(2)与所述导电基带(1)的长度方向倾斜。3.如权利要求1所述的一种高可焊性异构焊带,其特征在于:若干所述V形槽(2)平行设置。【专利摘要】本技术涉及一种高可焊性异构焊带,包括导电基带,导电基带的一面设有若干V形槽,相邻V形槽之间设有耦连平台,耦连平台为一平面,且耦连平台上各点均位于同一高度,V形槽的侧面与耦连平台相交,相交线与耦连平台在同一平面内;本技术在V形槽之间设有耦连平台,且耦连平台上各点均处于同一高度,提高了焊带与电池片焊接的稳定性和牢固性,焊料在耦连平台的平面上由于表面张力的作用不会流入V形槽,导致V形槽部分堵死,损失反光。【IPC分类】H01L31/05【公开号】CN205069655【申请号】CN201520801628【专利技术人】于昊, 李彬 【申请人】凡登(江苏)新型材料有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可焊性异构焊带,其特征在于:包括导电基带(1),所述导电基带(1)的一面设有若干V形槽(2),相邻所述V形槽(2)之间设有耦连平台(3),所述耦连平台(3)为一平面,且耦连平台(3)上各点均位于同一高度,所述V形槽(2)的侧面与耦连平台(3)相交,相交线与耦连平台(3)在同一平面内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于昊李彬
申请(专利权)人:凡登江苏新型材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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