焊料印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为焊料印刷装置，将膏状焊料印刷到印刷布线板表面，具有：工作台，其配置印刷布线板；掩模构件；工作台驱动机构，使相对位置关系在改变该印刷布线板表面与掩模构件之间距离的方向上变化；刮刀；和刮刀驱动机构，掩模构件是具有多个孔的片，工作台驱动机构能够形成掩模构件与印刷布线板的表面接触的状态以及掩模构件从印刷布线板离开的状态这两种相对位置关系，刮刀驱动机构包括：上下驱动机构，使刮刀与掩模构件表面的距离变化；和水平驱动机构，使刮刀在沿着掩模构件的表面的方向上移动，掩模构件的多个孔包括至少2个直径为0.5mm以下的圆形孔，2个孔之间的间隔比2个孔的直径的和小，掩模构件的厚度比2个孔的任意一个的直径的一半小。

Solder printing apparatus

The utility model relates to a solder paste printing device, printing solder to the printed wiring board surface, has a working table, the configuration of the printed wiring board; mask component; table driving mechanism, the relative position between the change in the distance between the direction change of the printed wiring board and the surface of the mask member; and the scraper; the scraper drive mechanism, the mask member is provided with a plurality of holes, the work table drive mechanism can form surface contact mask component and printed wiring board of the state and state of the mask member from the printed wiring board to leave the two relative position relations, including driving mechanism: scraper drive mechanism, the scraper with the mask surface component and horizontal distance change; driving mechanism, the scraper moving along the surface of the mask member in the direction, a mask member includes at least 2 0.5m in diameter A circular hole below m, with the spacing between the 2 apertures smaller than the diameter of the 2 apertures, and the thickness of the mask member smaller than half of the diameter of either of the 2 apertures.

【技术实现步骤摘要】
焊料印刷装置
该技术涉及焊料印刷装置。
技术介绍
在电路板的制造工序中包含将膏状的焊料印刷到印刷布线板上的印刷工序、将元件安装到印刷有焊料的印刷布线板上的安装工序以及使焊料熔融来使元件与印刷布线板结合的工序。为了使焊料熔融，使用回流炉。此时，安装有元件的印刷布线板被整体加热，仅有焊料部分熔融。在安装工序中，所印刷的焊料大多为方形的贴片形状或者线形状。在该情况下(尤其是方形的贴片形状的情况)，多个焊料贴片越接近，则在回流炉中的结合工序中，越可能因焊料的不必要的流动而引起短路。
技术实现思路
本技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供能够抑制在回流炉中引起被加热的焊料彼此的短路并且使多个焊料的配置位置靠近的焊料印刷装置。为了解决上述课题的至少一个，本技术的一个方式是一种焊料印刷装置，其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上，其中，该焊料印刷装置具有：工作台，所述印刷布线板被配置到该工作台上；掩模构件；工作台驱动机构，其在所述印刷布线板被配置于所述工作台上时，使相对位置关系在改变该印刷布线板的表面与所述掩模构件之间的距离的方向上变化；刮刀；以及刮刀驱动机构，所述掩模构件是具有多个孔的片，所述工作台驱动机构能够形成所述掩模构件与所述印刷布线板的表面接触的状态以及所述掩模构件从所述印刷布线板离开的状态这两种相对位置关系，所述刮刀驱动机构包括：上下驱动机构，其使所述刮刀与所述掩模构件表面之间的距离变化；以及水平驱动机构，其使所述刮刀在沿着所述掩模构件的表面的方向上移动，所述掩模构件的所述多个孔中包括至少2个直径为0.5mm以下的圆形的孔，这2个孔之间的间隔比所述2个孔的直径之和小，所述掩模构件的厚度比所述2个孔的任意一个的直径的一半小，所述掩模构件包括掩模主体部和保持该掩模主体部的方形的框。根据本技术的例示的一个实施方式，能够抑制在回流炉中引起加热的焊料彼此短路并且使多个焊料的配置位置靠近。附图说明图1是实施方式的电路板制造装置的示意图。图2是实施方式的投放储料器的示意图。图3是示出焊料印刷装置的从正面观察的结构的一例的图。图4是示出焊料印刷装置的从侧面观察的结构的一例的图。图5是示出焊料印刷装置的从侧面观察的结构的其他例的图。图6是实施方式的掩模构件的示意图。图7是示出实施方式的焊接的一例的图。图8是沿着图1中的V箭头方向的图。图9是沿着图8中的VI箭头方向的图。标号说明1：电路板制造装置；2：投放装置；3：印刷装置；4：元件安装机；5：回流炉；6：中间储料器；10：印刷布线板；11：元件；12：电路板；20：投放储料器；30h：孔；5s：内部空间；50：气氛控制装置；51：加热装置；52：回流炉内运送装置；91：第一运送装置；92：第二运送装置；93：第三运送装置；94：第四运送装置；101A：第一止动器；101B：第二止动器；110A：第一鼓风机；110B：第二鼓风机；110C：第三鼓风机；301：工作台；302：掩模构件；303：工作台驱动机构；304：刮刀；305：刮刀驱动机构；306：上下驱动机构；307：水平驱动机构；310：掩模主体部；311：框；321：第一掩模主体部；322：第二掩模主体部；L：生产线。具体实施方式以下，根据附图对本技术的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，作为电路板制造装置的一例，列举如下电路板制造装置进行说明：向制造电路板的生产线中投放印刷布线板，依次实施多个加工工序来制造电路板。在以下的说明所使用的附图中，为了成为能够识别各构件的大小，对各构件的比例尺进行了适当变更。在以下的说明中，设定XYZ垂直坐标系，参照着该XYZ垂直坐标系来对各构件的位置关系进行说明。设水平面内的规定方向为X方向，设在水平面内与X方向垂直的方向为Y方向，设与X方向和Y方向分别垂直的方向(即铅直方向)为Z方向。＜装置整体＞如图1所示，电路板制造装置1具有：投放装置2；焊料印刷装置3；元件安装机4；回流炉5；中间储料器6；外观检查装置7；产品储料器8以及运送机构9。印刷布线板10等(包括电路板12)被沿着在X方向上延伸的生产线L运送。以下，在生产线L等中，将投放装置2的一侧作为“上游侧(－X方向侧)”，将产品储料器8的一侧作为“下游侧(+X方向侧)”。＜运送机构＞运送机构9具有多个(例如在本实施方式中是5个)运送装置91～95(第一运送装置91、第二运送装置92、第三运送装置93、第四运送装置94以及第五运送装置95)。在本实施方式中，从上游侧向下游侧按顺序排列有：投放装置2、第一运送装置91、焊料印刷装置3、第二运送装置92、元件安装机4、第三运送装置93、回流炉5、第四运送装置94、中间储料器6、第五运送装置95、外观检查装置7以及产品储料器8。具体而言，第一运送装置91配置于投放装置2与焊料印刷装置3之间。第二运送装置92配置于焊料印刷装置3与元件安装机4之间。第三运送装置93配置于元件安装机4与回流炉5之间。第四运送装置94从回流炉5朝向与元件安装机4相反的一侧延伸。第四运送装置94配置于回流炉5与中间储料器6之间。第五运送装置95配置于中间储料器6与产品储料器8之间。例如，运送装置91～95是带式输送机。运送装置91～95能够分别独立地驱动。<投放装置>投放装置2配置于生产线L的最上游侧(即，上游端)。投放装置2将印刷布线板10投放到生产线L中。印刷布线板10呈矩形板状。投放装置2具有投放储料器20和投放装置内运送装置23。如图2所示，投放储料器20能够收纳多个印刷布线板10。投放储料器20具有升降装置22和多个槽21。槽21具有沿X方向延伸的支承构件21a。支承构件21a能够支承印刷布线板10的Y方向两端。槽21的内部空间21s的大小为至少能够收纳1张印刷布线板10的大小。升降装置22能够使多个槽21作为一个刚体而升降。升降装置22能够对槽21的高度(Z方向的位置)进行无级调节。升降装置22具有滚珠丝杠22a以及驱动装置22b。滚珠丝杠22a的长度处于Z方向上。驱动装置22b具有马达。滚珠丝杠22a将马达的旋转运动转换为沿着Z方向的直线运动。如图1所示，投放装置内运送装置23配置于投放装置2的内部空间2s中。投放装置内运送装置23能够运送印刷布线板10。例如，投放装置内运送装置23是带式输送机。投放装置内运送装置23具有在水平方向上扩展并且能够载置印刷布线板10的运送面23a(上表面)。如图2所示，在运送印刷布线板10时，升降装置22使槽21的支承构件21a的高度与投放装置内运送装置23的运送面23a(参照图1)的高度对齐。具体而言，使支承构件21a的支承面(上表面)与投放装置内运送装置23的运送面23a的高度对齐。在本实施方式中，支承构件21a沿X方向延伸，并且，运送面23a在水平方向扩展，由此，能够将收纳于槽21的印刷布线板10顺利地交付至运送面23a。＜焊料印刷装置＞如图1所示，焊料印刷装置3隔着第一运送装置91配置于投放装置2的下游侧。焊料印刷装置3将焊料印刷至投放到了生产线L中的印刷布线板10的表面上。该焊料是膏状的焊料(膏状焊料)。焊料印刷装置3具有工作台301、掩模构件302、工作台驱动机构303、刮刀304、刮刀驱动机构305本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料印刷装置，其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上，其特征在于，该焊料印刷装置具有：工作台，所述印刷布线板被配置到该工作台上；掩模构件；工作台驱动机构，其在所述印刷布线板被配置于所述工作台上时，使相对位置关系在改变该印刷布线板的表面与所述掩模构件之间的距离的方向上变化；刮刀；以及刮刀驱动机构，所述掩模构件是具有多个孔的片，所述工作台驱动机构能够形成所述掩模构件与所述印刷布线板的表面接触的状态以及所述掩模构件从所述印刷布线板离开的状态这两种相对位置关系，所述刮刀驱动机构包括：上下驱动机构，其使所述刮刀与所述掩模构件的表面之间的距离变化；以及水平驱动机构，其使所述刮刀在沿着所述掩模构件的表面的方向上移动，在所述掩模构件的所述多个孔包括至少2个直径为0.5mm以下的圆形的孔，这2个孔之间的间隔比所述2个孔的直径之和小，所述掩模构件的厚度比所述2个孔中的任意一个的直径的一半小，所述掩模构件包括掩模主体部和保持该掩模主体部的方形的框。

【技术特征摘要】
1.一种焊料印刷装置，其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上，其特征在于，该焊料印刷装置具有：工作台，所述印刷布线板被配置到该工作台上；掩模构件；工作台驱动机构，其在所述印刷布线板被配置于所述工作台上时，使相对位置关系在改变该印刷布线板的表面与所述掩模构件之间的距离的方向上变化；刮刀；以及刮刀驱动机构，所述掩模构件是具有多个孔的片，所述工作台驱动机构能够形成所述掩模构件与所述印刷布线板的表面接触的状态以及所述掩模构件从所述印刷布线板离开的状态这两种相对位置关...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，曾庆强，
申请(专利权)人：尼得科艾莱希斯电子浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33